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標(biāo)簽 > disco
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Disco主板是指由DISCO品牌生產(chǎn)或?yàn)槠湓O(shè)備設(shè)計(jì)的主板,主要用于控制和協(xié)調(diào)DISCO品牌設(shè)備(如劃片機(jī)...
Disco主板的技術(shù)特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高性能、低功耗以及高度集成化 ?。 首先,Disco主板通常集成了高性能的處理器和豐富的外設(shè)接口,如...
Disco主板主要應(yīng)用于各種高精度設(shè)備和開(kāi)發(fā)平臺(tái)中 ?。具體來(lái)說(shuō),Disco主板的應(yīng)用場(chǎng)景包括...
? 目前沒(méi)有直接針對(duì)DISCO主板維修的詳細(xì)教程 ?,但可以提供一些主板維修的一般步驟和注意事項(xiàng),這些步驟和注意事項(xiàng)同樣適用于DISCO...
? DISCO主板維修服務(wù)可以由專業(yè)的科技公司提供 ?。這些公司通常具備成熟的維修技術(shù),并且返修率較低。 DISCO主板作為精密的電子設(shè)備部件,其維修需.....
Disco主軸動(dòng)平衡的詳細(xì)驗(yàn)收步驟
Disco主軸動(dòng)平衡的詳細(xì)驗(yàn)收步驟主要包括以下幾個(gè)階段 ?: ? 準(zhǔn)備階段 ? 將Disco主軸放置在水平且穩(wěn)定的工作臺(tái)上,確...
Disco主軸動(dòng)平衡驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
? Disco主軸動(dòng)平衡驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)通常參照G級(jí)動(dòng)平衡標(biāo)準(zhǔn),具體級(jí)別可能根據(jù)主軸的精度要求和...
Disco主軸維修涉及多個(gè)環(huán)節(jié)和專業(yè)技術(shù) ?。 維修過(guò)程通常包括對(duì)主軸的拆卸和評(píng)估,以確定損壞程度和維修方案...
? Disco主軸的具體參數(shù)因型號(hào)和應(yīng)用場(chǎng)景的不同而有所差異 ?。以下是一些典型Disco主軸的參數(shù)信息: ? 額定功率 ?:不同型號(hào)...
Disco主軸是半導(dǎo)體設(shè)備中晶圓減薄機(jī)和劃片機(jī)的重要零部件,具有高精度、高速度、高剛度的特點(diǎn) ?。 Disco主軸在半導(dǎo)體...
AI需求助力DISCO營(yíng)收大幅增長(zhǎng)
日本晶圓切割機(jī)大廠DISCO近日發(fā)布了其本財(cái)年度前三季的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示,受到AI相關(guā...
半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO三季度出貨額大漲27.5%
近日,日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO公布了其2024年度三季度的出貨數(shù)據(jù),再度展示了公司在半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁...
2024-10-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DISCO半導(dǎo)體設(shè)備 1255 0
DISCO財(cái)報(bào)亮眼:晶圓切割機(jī)需求激增,二季度營(yíng)收創(chuàng)新高
晶圓切割機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)DISCO近日發(fā)布了其2024財(cái)年第一季度(即2024年4月至6月)的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(sh...
2024-07-23 標(biāo)簽:晶圓功率半導(dǎo)體DISCO 1809 0
日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭Disco計(jì)劃新建工廠
日本知名半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商Disco近日宣布,將在日本廣島縣新建一座工廠,專注于生產(chǎn)用于晶圓生產(chǎn)的關(guān)鍵零部件。此舉旨在抓住客戶需求的...
Disco計(jì)劃在日本廣島縣建設(shè)工廠以滿足半導(dǎo)體市場(chǎng)需求
Disco預(yù)計(jì)投入超400億元(約合2.76億美元),預(yù)計(jì)最早的開(kāi)工日期為2025年。此新廠將專注于研發(fā)和生產(chǎn)用以進(jìn)行芯...
Disco在切割、研磨和拋光機(jī)器方面擁有全球最大的市場(chǎng)份額。安裝在機(jī)器中的切割輪高速旋轉(zhuǎn)以處理形成電路的基板。該裝置由鉆石制成,...
2024-01-14 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體市場(chǎng)DISCO 1413 0
日本DISCO晶圓設(shè)備推新:SiC切割設(shè)備面世
值得一提的是,10多年前,DISCO就曾研發(fā)出能降低HBM高帶寬內(nèi)存制造成本的設(shè)備。隨著AI技術(shù)的發(fā)展,此類設(shè)備銷量大增。面對...
日本芯片設(shè)備供應(yīng)商迪斯科將在印度設(shè)立分支機(jī)構(gòu)
目前Disco占據(jù)了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場(chǎng)。芯片制造設(shè)備供應(yīng)商將考慮在印度設(shè)立應(yīng)用研究所,...
DISCO:一家少被提及的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭
在深入探討這些主題之前,讓我們簡(jiǎn)要介紹一下公司的歷史以及他們獨(dú)特的文化。在專注于半導(dǎo)體之前,DISCO 被稱為 Dai-Ichi Seitosho CO。
2023-01-31 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體DISCO半導(dǎo)體設(shè)備 6764 0
為此,DISCO開(kāi)發(fā)了DFG8540的后繼設(shè)備DFG8541,旨在保持高清潔度的同時(shí)穩(wěn)定減薄,并提高可操作性和生產(chǎn)率。通過(gu...
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