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標(biāo)簽 > dip
DIP雙列直插封裝(英語(yǔ):dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡(jiǎn)稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長(zhǎng)方形,在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座.
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東芝為工控設(shè)備提供的九款通過(guò)UL 508認(rèn)證的光繼電器資料說(shuō)明
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,其九款光繼電器產(chǎn)品已通過(guò)美國(guó)安全標(biāo)準(zhǔn)UL508的認(rèn)證,分別為DIP4封裝系列“TLP3556A”、“...
一、 SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一,稱為表面組裝技術(shù)(或是表面貼裝技術(shù)),分為無(wú)引腳或短引線,是通過(guò)回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),也是目前...
DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般...
半導(dǎo)體封裝是指將芯片在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過(guò)塑封固定,構(gòu)成整體立體機(jī)構(gòu)的工藝。封裝的目的和作用主要有:保護(hù)、支撐、連接、可...
接口設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)模式的六大原則你了解嗎?
一. 單一職責(zé)原則Single Responsibility Principle, 簡(jiǎn)稱SRP。定義TherThere should never be ...
2018-06-10 標(biāo)簽:接口設(shè)計(jì)DIPLSP 1.1萬(wàn) 0
日常工作中,電子工程師會(huì)經(jīng)常接觸到各種類型的IC,比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等,對(duì)于它們的功能特性,工程師們或許會(huì)比較清楚,但講到IC的...
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