dip

一文了解插件孔的相關(guān)知識(shí)

雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式。

2022-10-14 標(biāo)簽：封裝插件PCBA 1827 0

實(shí)用工具分享 電子元器件封裝解讀

封裝類型 貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻...

2022-10-09 標(biāo)簽：pcb封裝smt 1341 0

芯片封裝可以分為哪幾類？

封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝，以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，同時(shí)增強(qiáng)芯片的散熱性能.我們可以簡(jiǎn)單的理解...

2022-07-07 標(biāo)簽：封裝芯片封裝SOP 48.4萬 0

淺談PCB設(shè)計(jì)的通孔、盲孔、埋孔

有PCB的地方就有Via的存在：不同層上的走線要靠via來連接、SIP/DIP封裝的元器件要靠via來固定、電源散熱離不開via…… via的種類，簡(jiǎn)單...

2021-03-27 標(biāo)簽：pcbDIP 1.9萬 0

集成電路的四種封裝方法

在集成電路計(jì)劃與制作進(jìn)程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的終究期間。經(jīng)過把器材的基地晶粒封裝在一個(gè)支持物以內(nèi)，不只能夠有用避免物理損壞及...

2020-09-23 標(biāo)簽：集成電路封裝pga 8459 0

常用的五種封裝方法說明

封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封...

2020-08-25 標(biāo)簽：封裝BGASOP 2.5萬 0

DIP通孔插裝工藝對(duì)元件和對(duì)焊膏量有哪些要求

通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時(shí)間的考驗(yàn)，另外，對(duì)引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。

2020-06-08 標(biāo)簽：元件焊接dip 1981 0

在焊錫工藝中錫膏、錫線和錫條該如何選擇

我們知道，在焊錫工藝中，錫膏、錫線和錫條是常見的原材料。這三者究竟有什么區(qū)別呢？我們又應(yīng)該如何做選擇？

2020-04-18 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)焊錫dip 9476 0

釬焊過程步驟及軟釬焊的特點(diǎn)介紹

在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱為硬釬焊，所用焊料...

2020-03-05 標(biāo)簽：焊接dip 1.9萬 0

在PCBA貼片加工的過程中需遵循哪些規(guī)則

PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的制作過程，會(huì)涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會(huì)造成工藝缺陷或...

2020-02-27 標(biāo)簽：貼片pcbadip 3122 0

錫爐中焊料的維護(hù)的重要性及方法有哪些

在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程，這個(gè)焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。

2019-12-23 標(biāo)簽：焊接pcbadip 2906 0

SMT貼片加工軟釬焊具有哪些特點(diǎn)，焊接步驟介紹

在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。

2019-11-15 標(biāo)簽：貼片smtdip 4141 0

客戶選擇PCBA包工包料的主要原因是什么

在如今的時(shí)代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品核心中的電路芯片和電路板更是如此，所以PCBA加工行業(yè)越來越受到重視，因?yàn)镻CBA加工...

2019-10-25 標(biāo)簽：pcb電子元器件dip 5081 0

DIP焊接加工主要有哪幾種加工方式？

現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比，自動(dòng)焊接技術(shù)具有減...

2019-10-10 標(biāo)簽：電路板焊接dip 6190 0

DIP和SMT是有什么不一樣？各自有何用途

SMT是表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將表面組裝元器件安裝...

2019-09-20 標(biāo)簽：封裝smtdip 4.8萬 0

各種常見的DIP插件和貼片元件認(rèn)識(shí)圖解

雖然電子工程師們幾乎每天都與元器件接觸，但不少人可能對(duì)它們的了解并不深入。本文精選了多種常見DIP插件與表貼元件切割、研磨后的橫截面高清大圖，帶大家走進(jìn)...

2019-08-12 標(biāo)簽：貼片元件PCBADIP 3.6萬 2

DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式及特性介紹

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形...

2019-06-17 標(biāo)簽：集成電路封裝dip 1.0萬 0