dip封裝

不同PCBA工藝流程的成本與報(bào)價(jià)介紹

PCBA工藝流程其實(shí)有很多種，不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù)，因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過(guò)程中所產(chǎn)生的成本不同，報(bào)價(jià)也不一樣。

2023-12-14 標(biāo)簽：DIP封裝PCBAsmt貼片 964 0

電源管理ic U6101D產(chǎn)品有哪些優(yōu)勢(shì)？

為了鼓勵(lì)用戶(hù)采用MR 頭顯，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)的體育、游戲、健康和協(xié)作應(yīng)用。

2023-12-13 標(biāo)簽：充電器適配器DIP封裝 852 0

介紹一下dip插件在PCBA加工中一些注意事項(xiàng)

PCBA加工的技術(shù)快速發(fā)展，smt貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢(shì)

2023-11-03 標(biāo)簽：PCB板DIP封裝PCBA 757 0

BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的適用性

BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)。

2023-10-12 標(biāo)簽：DIP封裝BGA封裝芯片封裝 1567 0

入手不虧的led驅(qū)動(dòng)芯片U6117D

ed照明擁有使用期限增加、耗能減少、低維護(hù)保養(yǎng)成本等優(yōu)勢(shì)，且led照明燈具的購(gòu)置價(jià)錢(qián)在持續(xù)降低，綜合來(lái)講成本費(fèi)更加劃得來(lái)。

2023-07-27 標(biāo)簽：led芯片充電器 832 0

簡(jiǎn)述SMT貼片加工制造務(wù)必做好的一些產(chǎn)前準(zhǔn)備工作

SMT貼片加工從試樣到量產(chǎn)階段都需要我們做好充分的產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料事故的發(fā)生

2023-05-18 標(biāo)簽：DIP封裝smt貼片 866 0

PCBA線路板應(yīng)該選擇怎么樣的三防漆？

越來(lái)越多的電子產(chǎn)品采用防腐涂料，其質(zhì)量和可靠性可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量，電子產(chǎn)品的種類(lèi)也越來(lái)越多。

2023-04-28 標(biāo)簽：PCB板DIP封裝smt 920 0

電鍍工藝具有哪些優(yōu)勢(shì)呢？

電鍍又稱(chēng)電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過(guò)程

2023-04-11 標(biāo)簽：DIP封裝BGAQFN封裝 4793 0

一起看看怎么選擇PCBA廠家

有些高精密PCBA加工，一般打樣公司受制于技術(shù)能力和設(shè)備原因，無(wú)法提供此類(lèi)服務(wù)。

2023-04-11 標(biāo)簽：DIP封裝smtSOP 1757 0

晶體管外形封裝

金屬TO 封裝是使用最早、應(yīng)用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。

2023-02-17 標(biāo)簽：DIP封裝晶體管sip封裝 2685 0

介紹一款低成本高精度儀表放大器AD620AR

AD620是一款低成本、高精度儀表放大器，僅需要一個(gè)外部電阻來(lái)設(shè)置增益，增益范圍為1至10,000。

2022-10-09 標(biāo)簽：DIP封裝儀表放大器電源電流 2252 0