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標簽 > dip封裝
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PCBA工藝流程其實有很多種,不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù),因而在實際生產(chǎn)加工過程中所產(chǎn)生的成本不同,報價也不一樣。
電源管理ic U6101D產(chǎn)品有哪些優(yōu)勢?
為了鼓勵用戶采用MR 頭顯,蘋果正在開發(fā)專門的體育、游戲、健康和協(xié)作應用。
PCBA加工的技術(shù)快速發(fā)展,smt貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢
隨著SoC、Chiplet等技術(shù)的迅速發(fā)展和應用,貼片封裝正在邁向“后摩爾時代”,焊接設(shè)備也由早期的回流焊一家獨大,逐漸發(fā)展到氣相焊、共晶爐、銀燒結(jié)百花齊放。
BGA芯片封裝(Ball Grid Array)和IC芯片封裝(Integrated Circuit)是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。
固锝SGBJ系列三相整流橋由六只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體,可以將三相交流電轉(zhuǎn)換成直流電,具有優(yōu)良的特性,廣泛應用于開關(guān)電源、家...
2023-09-27 標簽:開關(guān)電源DIP封裝三相整流 1196 0
ed照明擁有使用期限增加、耗能減少、低維護保養(yǎng)成本等優(yōu)勢,且led照明燈具的購置價錢在持續(xù)降低,綜合來講成本費更加劃得來。
簡述SMT貼片加工制造務必做好的一些產(chǎn)前準備工作
SMT貼片加工從試樣到量產(chǎn)階段都需要我們做好充分的產(chǎn)前準備工作,確保所有物料能夠順利上線,避免各種停線找料事故的發(fā)生
越來越多的電子產(chǎn)品采用防腐涂料,其質(zhì)量和可靠性可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量,電子產(chǎn)品的種類也越來越多。
金屬TO 封裝是使用最早、應用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。
AD620是一款低成本、高精度儀表放大器,僅需要一個外部電阻來設(shè)置增益,增益范圍為1至10,000。
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