DFM

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DFM不是單純的一項(xiàng)技術(shù)，從某種意義上，它更象一種思想，包含在產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的各個(gè)環(huán)節(jié)中。

　　在PCB設(shè)計(jì)，作為設(shè)計(jì)從邏輯到物理實(shí)現(xiàn)的最重要過(guò)程，DFM設(shè)計(jì)是一個(gè)不可回避的重要方面。在PCB設(shè)計(jì)上，我們所說(shuō)的DFM主要包括：器件選擇、PCB物理參數(shù)選擇和PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)方面等。

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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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