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      CTE

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      cte技術(shù)

      Underfill的基本特性介紹

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      底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計、點膠工藝、固化參數(shù)等相關(guān)。

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      微電子封裝中熱界面材料綜述

      隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。

      2023-03-25 標(biāo)簽：散熱器Tim半導(dǎo)體器件 2230 0

      環(huán)氧灌封膠及在IGBT功率模塊封裝中的應(yīng)用簡析

      環(huán)氧灌封膠及在IGBT功率模塊封裝中的應(yīng)用簡析

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      2023-03-24 標(biāo)簽：IGBT晶體管功率模塊 6650 0

      淺析基于有限元分析的QFN器件焊點溫循壽命

      隨著5G產(chǎn)品的大規(guī)模商用，產(chǎn)品遍布全球高原、沙漠、沿海等地區(qū)，面臨著各種復(fù)雜的使用工況，產(chǎn)品的可靠性壽命受到更嚴(yán)苛的考驗。

      2023-03-17 標(biāo)簽：pcbqfnDOE 3424 0

      SMT貼片加工主要有哪些特征呢？

      SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

      2023-02-22 標(biāo)簽：pcbBGACTE 920 0

      PCB板如何贏在層疊設(shè)計呢？

      多層PCB層疊主要組成部分是銅箔、芯板和半固化片。芯板，有時也被稱為層壓板或覆銅層壓板（CCL），通常由固化樹脂制成， 結(jié)合玻璃纖維材料，并在兩面都覆蓋有銅箔。

      2023-01-16 標(biāo)簽：pcbCCLCTE 1711 0

      電力電子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些優(yōu)勢？

      電力電子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些優(yōu)勢？

      ? ? ? 如今傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可低至130℃，這是電力電子應(yīng)用中的一個問題，在這些應(yīng)用中，高組件密度和小空間的組合可能會推高溫度...

      2022-10-07 標(biāo)簽：PCB電路板基板 2373 0

      通過增加PCB的熱導(dǎo)率來改善PCB散熱問題

      熱管理策略：例如，通過增加PCB的熱導(dǎo)率（高TC）來改善散熱;專注于允許材料和設(shè)備承受更高的工作溫度（高熱分解溫度）策略;需要了解材料的操作環(huán)境和熱適應(yīng)...

      2019-08-01 標(biāo)簽：PCB散熱CTE華強(qiáng)PCB線路板打樣 5820 0

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      倒裝芯片封裝的挑戰(zhàn)

      倒裝芯片封裝的挑戰(zhàn)

      正在開發(fā)新的凸點結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。

      2023-05-22 標(biāo)簽：倒裝芯片UBMCTE 1219 0

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      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
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