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標(biāo)簽 > csp
Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以稱(chēng)為CSP,其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱(chēng)之為CSP。20世紀(jì)60年代,DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開(kāi)始,封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
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晶能光電獲2023金球獎(jiǎng) “創(chuàng)新技術(shù)獎(jiǎng)”
近日,由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)主辦的2023高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮隆重舉行。
LED行業(yè)發(fā)展走勢(shì)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)盤(pán)點(diǎn)TOP12
LED是半導(dǎo)體范疇之一,未來(lái)大的趨勢(shì)光電子和微電子并駕齊驅(qū)的發(fā)展。從某種程度來(lái)講,有了LED照明以后有可能帶動(dòng)或者推動(dòng)微電子的進(jìn)一步發(fā)展。
2015-08-30 標(biāo)簽:LEDCSP半導(dǎo)體行業(yè) 542 0
瑞沃微發(fā)布CSP新品:SMD0201系列,高集成度先進(jìn)制造工藝
深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP(Chip Scale Package)——SMD0201系列在四月已進(jìn)入量產(chǎn)階段,在量產(chǎn)階段,瑞沃微近期通過(guò)不斷優(yōu)化生產(chǎn)工...
瑞沃微發(fā)布CSP新品:SMD0201系列,高集成度先進(jìn)制造工藝
深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP(Chip Scale Package)——SMD0201系列在四月已進(jìn)入量產(chǎn)階段,在量產(chǎn)階段,瑞沃微近期通過(guò)不斷優(yōu)化生產(chǎn)工...
瑞沃微CSP封裝技術(shù):重塑手機(jī)閃光燈,引領(lǐng)照明創(chuàng)新革命
瑞沃微CSP封裝技術(shù)在手機(jī)閃光燈照明領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和顯著的優(yōu)勢(shì)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和消費(fèi)者需求的不斷提升,瑞沃微CSP封裝技術(shù)將繼續(xù)在手機(jī)閃光燈...
在回流焊接過(guò)程中,對(duì)于密腳(間距≤0.5mm)的μBGA、CSP封裝芯片來(lái)說(shuō),由于焊接部位的隱蔽性,熱量向焊球焊點(diǎn)部位傳遞困難,存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險(xiǎn)...
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