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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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中美貿(mào)易摩擦下隆利科技如何自救

中美貿(mào)易摩擦，疊加OLED等新技術(shù)的沖擊，LED背光顯示模組廠商日子愈加難過。于2018年登陸資本市場(chǎng)的隆利科技，在短暫的突破凈利潤(rùn)過億元的門檻后，2...

2020-09-21 標(biāo)簽：led CSP 2484 0

關(guān)于2021年5G工作組安排的工作內(nèi)容

日前，中國(guó)信息通信研究院、中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)共同組織的5G消息工作組籌備會(huì)在京成功召開。

2021-03-31 標(biāo)簽：CSP 5G 2411 0

廣東移動(dòng)啟動(dòng)了5G行業(yè)消息CSP平臺(tái)研發(fā)招標(biāo)項(xiàng)目

C114訊 1月21日消息（焦焦）繼近日中國(guó)電信采購(gòu)廣東節(jié)點(diǎn)5G消息平臺(tái)相關(guān)集采之后，廣東移動(dòng)昨日也啟動(dòng)了5G行業(yè)消息CSP平臺(tái)研發(fā)招標(biāo)項(xiàng)目。本次，廣...

2021-01-21 標(biāo)簽：中國(guó)移動(dòng)CSP 5G 2292 0

AWS為電信運(yùn)營(yíng)商提供CSP 5G服務(wù)

很少有電信運(yùn)營(yíng)商在獲取最大B2B份額方面展現(xiàn)出切合實(shí)際的想法，沃達(dá)豐是其中之一。在公共5G方面，其在西班牙推出的面向中小企業(yè)的Connected Off...

2020-08-25 標(biāo)簽：CSP 5G AWS 2290 0

藍(lán)英裝備募資1.2億元用于收購(gòu)子公司15%股權(quán)

上周，藍(lán)英裝備公告稱，公司擬以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行不超過8100萬股股票，募集資金不超過1.2億元，不超過發(fā)行前公司總股本的30%。據(jù)公告，本次募資的...

2021-06-01 標(biāo)簽：集成 CSP 數(shù)字化 2281 0

CSP的市場(chǎng)正在被云原生顛覆者所侵蝕

提供高質(zhì)量的網(wǎng)絡(luò)必不可少。但是，僅憑出色的網(wǎng)絡(luò)并不足以從 5G 獲得經(jīng)濟(jì)價(jià)值。 5G 時(shí)代就在眼前。中國(guó) 5G 建設(shè)領(lǐng)先世界潮流。中國(guó)的三大電信運(yùn)營(yíng)商...

2021-03-30 標(biāo)簽：CSP 人工智能 5G 2263 0

詳解芯片尺寸封裝(CSP)類型

為了實(shí)現(xiàn)集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1...

2023-12-22 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2166 0

CSP將如何用來規(guī)劃和優(yōu)化5G網(wǎng)絡(luò)

5G的到來，為CSP增加服務(wù)收入和實(shí)現(xiàn)成本效益提供了新的機(jī)會(huì)。通過使用Massive MIMO、網(wǎng)絡(luò)切片、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化等先進(jìn)功能，CSP可以...

2020-03-18 標(biāo)簽：4G CSP 5G 2119 0

三星新推全球最小Flash LED：FC1313

無封裝產(chǎn)品自2013年以來已在LED產(chǎn)業(yè)掀起波瀾，各大LED廠紛紛投入資源研發(fā)無封裝與晶圓級(jí)封裝（chip-scale package，CSP）產(chǎn)品，三...

2014-02-27 標(biāo)簽：LED照明 CSP FC1313 2057 0

六大LED封裝技術(shù)誰將獨(dú)占鰲頭？

技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)...

2016-03-15 標(biāo)簽：LED封裝 CSP 倒裝芯片 2021 0

韓國(guó)PCB上市企業(yè)Simmtech募資超1億元,以擴(kuò)大IC載板的產(chǎn)能

HNPCA獨(dú)家報(bào)道 2024年3月8日，韓國(guó)IC封裝基板上市企業(yè)Simmtech (KOSDAQ:222800)發(fā)布公告，稱將發(fā)行規(guī)模為200億韓元(...

2024-03-11 標(biāo)簽：pcb CSP IC封裝 2003 0

采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計(jì)業(yè)者大勢(shì)增長(zhǎng)

ABF材質(zhì)FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程獲得越來越多的IC設(shè)計(jì)業(yè)者采用。

2011-08-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)CSP 基板 1970 0

磊晶廠聯(lián)手燈具商強(qiáng)攻CSP　LED封裝廠角色式微

發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競(jìng)相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Packa...

2014-05-06 標(biāo)簽：LED CSP 1935 0

光源近場(chǎng)光學(xué)分布測(cè)試淺述

LED光學(xué)設(shè)計(jì)是照明產(chǎn)品非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，在光源近場(chǎng)測(cè)角光度儀問世之前，對(duì)于一次光源的模型只能靠光學(xué)設(shè)計(jì)工程師的本事與仿真軟件進(jìn)行“理論建模”。由于理...

2021-11-12 標(biāo)簽：芯片光學(xué)CSP 1843 0

CSP是否能夠加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型

當(dāng)我們進(jìn)入2020年時(shí)，許多通信服務(wù)提供商(CSP)都對(duì)通過利用5G和移動(dòng)邊緣計(jì)算(MEC)的潛力，提供豐富的未來增長(zhǎng)源進(jìn)而最終實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的早期承諾感到...

2020-10-29 標(biāo)簽：通信 CSP 5G 1809 0

浩力新材料：隨著MiniLED市場(chǎng)發(fā)展，MiniLED封裝膠市場(chǎng)將爆發(fā)式增長(zhǎng)

2020年是屬于MiniLED的一年。華燦、乾照、利亞德、國(guó)星光電、晶臺(tái)股份、奧拓電子、洲明科技、東山精密……這些耳熟能詳?shù)腖ED顯示產(chǎn)業(yè)鏈巨頭們，在2...

2020-07-29 標(biāo)簽：LED CSP miniled 1760 0

CSP LED時(shí)代來臨 LED產(chǎn)業(yè)與技術(shù)將呈現(xiàn)分流趨勢(shì)

LED臺(tái)廠新世紀(jì)光電近年來在CSP產(chǎn)品的發(fā)展和出貨，已經(jīng)在日本與歐美海外市場(chǎng)逐漸發(fā)酵，筆者日前訪談了新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán)，為業(yè)界讀者分析與探究新世紀(jì)光...

2016-02-02 標(biāo)簽：LED LED光源 CSP 1699 0

SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)

SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù) CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。

2009-11-16 標(biāo)簽：SMT CSP 1589 0

5G和物聯(lián)網(wǎng)可改變CSP和供應(yīng)商企業(yè)的運(yùn)營(yíng)方式

5G貨幣化也是CSP及其基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴的重要議程，企業(yè)市場(chǎng)將在這方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。許多市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)行了5G部署，對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和頻譜的投資正成為CSP的一個(gè)...

2018-12-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)csp 5g 1492 0

中國(guó)封測(cè)業(yè)迅速發(fā)展高端封測(cè)產(chǎn)品成熱門

到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，本土封測(cè)企業(yè)也取得...

2012-10-22 標(biāo)簽：SiP 封裝測(cè)試半導(dǎo)體封裝 1462 0

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快充技術(shù)

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尼吉康

尼吉康

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trinamic

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TRINAMIC總部位于德國(guó)漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個(gè)神話，主要致力與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)（步進(jìn)和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
無線供電

無線供電

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無線供電，是一種方便安全的新技術(shù)，無需任何物理上的連接，電能可以近距離無接觸地傳輸給負(fù)載。實(shí)際上近距離的無線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn)，而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西，都已經(jīng)在使用無線供電。
寧德時(shí)代

寧德時(shí)代

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艾德克斯

艾德克斯

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ITECH 艾德克斯電子為專業(yè)的儀器制造商，致力于“功率電子”產(chǎn)品為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)測(cè)試解決方案的研究，通過不斷深入了解各個(gè)行業(yè)的測(cè)試需求，持續(xù)提供給客戶具有競(jìng)爭(zhēng)力的測(cè)試方案。
快充

快充

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目前手機(jī)快速充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。另外在電動(dòng)汽車領(lǐng)域快充也有很大的需求，電動(dòng)車的續(xù)航需求不斷提高已經(jīng)讓“2小時(shí)快速充電”成為現(xiàn)實(shí)。
Qi標(biāo)準(zhǔn)

Qi標(biāo)準(zhǔn)

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國(guó)際無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京釣魚臺(tái)國(guó)賓館發(fā)布Qi無線充電國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，將該標(biāo)準(zhǔn)引入中國(guó)。
Pebble

Pebble

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Pebble，是一家智能手表廠商。2015年2 月底，智能手表廠商 Pebble 發(fā)起了新眾籌，上線不足 1 小時(shí)就籌到了 100 萬美元。
WPC

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手機(jī)快充

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手機(jī)快充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。
A4WP

A4WP

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A4WP由三星與Qualcomm創(chuàng)立的無線充電聯(lián)盟，英特爾已加入該組織，并成為董事成員。
電池系統(tǒng)

電池系統(tǒng)

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　BMS電池系統(tǒng)俗稱之為電池保姆或電池管家，主要就是為了智能化管理及維護(hù)各個(gè)電池單元，防止電池出現(xiàn)過充電和過放電，延長(zhǎng)電池的使用壽命，監(jiān)控電池的狀態(tài)。
MAX660

MAX660

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MAX660 單片電荷泵電壓逆變器將+1.5V 至+5.5V 輸入轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的-1.5V 至-5.5V 輸出。僅使用兩個(gè)低成本電容器，電荷泵的 100mA 輸出取代了開關(guān)穩(wěn)壓器，消除了電感器及其相關(guān)成本、尺寸和 EMI。
智能變電站

智能變電站

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采用可靠、經(jīng)濟(jì)、集成、低碳、環(huán)保的設(shè)備與設(shè)計(jì)，以全站信息數(shù)字化、通信平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)化、信息共享標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)功能集成化、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊化、高壓設(shè)備智能化和運(yùn)行狀態(tài)可視化等為基本要求，能夠支持電網(wǎng)實(shí)時(shí)在線分析和控制決策，進(jìn)而提高整個(gè)電網(wǎng)運(yùn)行可靠性及經(jīng)濟(jì)性的變電站。
USB PD

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太陽能充電

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PSR

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光伏并網(wǎng)逆變器

光伏并網(wǎng)逆變器

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逆變器將直流電轉(zhuǎn)化為交流電，若直流電壓較低，則通過交流變壓器升壓，即得到標(biāo)準(zhǔn)交流電壓和頻率。對(duì)大容量的逆變器，由于直流母線電壓較高，交流輸出一般不需要變壓器升壓即能達(dá)到220V，在中、小容量的逆變器中，由于直流電壓較低，如12V、24V，就必須設(shè)計(jì)升壓電路。
浪涌抑制器

浪涌抑制器

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USB-PD

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納微半導(dǎo)體

納微半導(dǎo)體

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Navitas 成立于 2014 年，開發(fā)的超高效氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個(gè)名字來源于拉丁語中的能源，它不僅體現(xiàn)了我們對(duì)開發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注，還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計(jì) 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來的能源。
PWM信號(hào)

PWM信號(hào)

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脈沖寬度調(diào)制是一種模擬控制方式，根據(jù)相應(yīng)載荷的變化來調(diào)制晶體管基極或MOS管柵極的偏置，來實(shí)現(xiàn)晶體管或MOS管導(dǎo)通時(shí)間的改變，從而實(shí)現(xiàn)開關(guān)穩(wěn)壓電源輸出的改變。這種方式能使電源的輸出電壓在工作條件變化時(shí)保持恒定，是利用微處理器的數(shù)字信號(hào)對(duì)模擬電路進(jìn)行控制的一種非常有效的技術(shù)。
醫(yī)療電源

醫(yī)療電源

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系統(tǒng)電源

系統(tǒng)電源

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DCDC電源

DCDC電源

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DC/DC表示的是將某一電壓等級(jí)的直流電源變換其他電壓等級(jí)直流電源的裝置。DC/DC按電壓等級(jí)變換關(guān)系分升壓電源和降壓電源兩類，按輸入輸出關(guān)系分隔離電源和無隔離電源兩類。例如車載直流電源上接的DC/DC變換器是把高壓的直流電變換為低壓的直流電。
共享充電寶

共享充電寶

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共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備，用戶使用移動(dòng)設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金，即可租借一個(gè)充電寶，充電寶成功歸還后，押金可隨時(shí)提現(xiàn)并退回賬戶。2021年4月，研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全國(guó)在線共享充電寶設(shè)備量已超過440萬，用戶規(guī)模超過2億人。隨著用戶規(guī)模與落地場(chǎng)景的激增，消費(fèi)者對(duì)共享充電寶的價(jià)格變得越來越敏感。
LT8705

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UCD3138

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董明珠

董明珠

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董明珠，出生于江蘇南京，企業(yè)家，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級(jí) 、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國(guó)際工商學(xué)院EMBA 。　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營(yíng)部部長(zhǎng)、副總經(jīng)理、副董事長(zhǎng)。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長(zhǎng)。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國(guó)人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、珠海市紅十字會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日?qǐng)?bào)《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》評(píng)選的2003-2004年度“中國(guó)十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評(píng)為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評(píng)為“2004年度中國(guó)十大營(yíng)銷人物”

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時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
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數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

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