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標簽 > csp
Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以稱為CSP,其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代,DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始,封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
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客戶和潛在客戶通常會問,是采用云平臺自行開發(fā)和提供的工具更好,還是購買第三方產(chǎn)品更好。答案當然不是二元的。
2022-06-14 標簽:數(shù)據(jù)APICSP 1271 0
LED光學設(shè)計是照明產(chǎn)品非常重要的一個環(huán)節(jié),在光源近場測角光度儀問世之前,對于一次光源的模型只能靠光學設(shè)計工程師的本事與仿真軟件進行“理論建模”。由于理...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)在傳統(tǒng)運動控制系統(tǒng)中,一般以脈沖或者模擬量作為控制信號,將控制信號發(fā)送到電機驅(qū)動器中然后由電機驅(qū)動器驅(qū)動電機運行。這種模式...
上周,藍英裝備公告稱,公司擬以簡易程序向特定對象發(fā)行不超過8100萬股股票,募集資金不超過1.2億元,不超過發(fā)行前公司總股本的30%。據(jù)公告,本次募資的...
Cosmo薄膜公司是軟包裝、標簽和覆膜應(yīng)用的特種部門和合成紙的供應(yīng)商,該公司日前推出100%不透明合成紙(Opaque Synthetic Paper,...
關(guān)于2021年5G工作組安排的工作內(nèi)容
日前,中國信息通信研究院、中國通信企業(yè)協(xié)會共同組織的5G消息工作組籌備會在京成功召開。
提供高質(zhì)量的網(wǎng)絡(luò)必不可少。但是,僅憑出色的網(wǎng)絡(luò)并不足以從 5G 獲得經(jīng)濟價值。 5G 時代就在眼前。 中國 5G 建設(shè)領(lǐng)先世界潮流。中國的三大電信運營商...
廣東移動啟動了5G行業(yè)消息CSP平臺研發(fā)招標項目
C114訊 1月21日消息(焦焦)繼近日中國電信采購廣東節(jié)點5G消息平臺相關(guān)集采之后,廣東移動昨日也啟動了5G行業(yè)消息CSP平臺研發(fā)招標項目。 本次,廣...
關(guān)于CSP封裝在FT測試中對芯片溫度校準的一些方法
IC運營工程技術(shù)科普篇識 ? Q1:HTOL算FIT的時候 老化電壓有很多組 那么計算電壓加速系數(shù)的時候,每組電壓都需要算嗎?還是怎么樣的??Answe...
2020年10月23日,第七屆中國LED首創(chuàng)大會在廣東中山古鎮(zhèn)星光聯(lián)盟隆重舉行,此次盛典吸引來自全國各地LED行業(yè)約300位領(lǐng)導、專家學者、企業(yè)家代表共...
當我們進入2020年時,許多通信服務(wù)提供商(CSP)都對通過利用5G和移動邊緣計算(MEC)的潛力,提供豐富的未來增長源進而最終實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的早期承諾感到...
第七屆中國LED首創(chuàng)大會現(xiàn)已進入最后的沖刺階段
萬眾期待的第七屆LED首創(chuàng)大會即將盛大開幕! 作為國內(nèi)最具影響力的盛會,LED首創(chuàng)大會被譽為全球技術(shù)和市場發(fā)展的風向標。本屆LED首創(chuàng)大會延續(xù)一貫的科技...
中美貿(mào)易摩擦,疊加OLED等新技術(shù)的沖擊,LED背光顯示模組廠商日子愈加難過。 于2018年登陸資本市場的隆利科技,在短暫的突破凈利潤過億元的門檻后,2...
浩力新材料:隨著MiniLED市場發(fā)展,MiniLED封裝膠市場將爆發(fā)式增長
2020年是屬于MiniLED的一年。華燦、乾照、利亞德、國星光電、晶臺股份、奧拓電子、洲明科技、東山精密……這些耳熟能詳?shù)腖ED顯示產(chǎn)業(yè)鏈巨頭們,在2...
CSP在照明市場越來越受重視,CSP在高端照明領(lǐng)域有獨特優(yōu)勢
一臺8K電視,屏占比接近99%,幾乎去除了所有邊框,厚度也僅15mm。超感全視屏的纖薄邊框不僅讓畫面更具有沖擊力,優(yōu)雅的外觀成為家中的藝術(shù)品。
云計算的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)是怎樣的
云計算應(yīng)用迅速增長加劇了這些挑戰(zhàn),并且在某些情況下,使企業(yè)不足以準備解決與使用云計算服務(wù)相關(guān)的安全問題。
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