csp

+關(guān)注0人關(guān)注

Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

文章：107個(gè) 瀏覽：28129次帖子：30個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

csp資訊

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

在回流焊接過程中，對(duì)于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點(diǎn)部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險(xiǎn)...

2024-11-12 標(biāo)簽：封裝 BGA CSP 255 0

SMT工藝分享：0.4mm間距CSP

隨著后摩爾時(shí)代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)而成為改進(jìn)焊接工藝的寵...

2024-10-22 標(biāo)簽：smt CSP 177 0

CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解?

CSP（Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸，...

2024-10-15 標(biāo)簽：封裝 CSP 焊盤 1013 0

瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進(jìn)制造工藝

深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已進(jìn)入量產(chǎn)階段，在量產(chǎn)階段，瑞沃微近期通過不斷優(yōu)化生產(chǎn)工...

2024-10-11 標(biāo)簽：制造 CSP 燈珠 417 0

瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進(jìn)制造工藝

2024-10-10 標(biāo)簽：CSP 先進(jìn)制造 444 3

瑞沃微CSP封裝技術(shù)：重塑手機(jī)閃光燈，引領(lǐng)照明創(chuàng)新革命

瑞沃微CSP封裝技術(shù)在手機(jī)閃光燈照明領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和顯著的優(yōu)勢(shì)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和消費(fèi)者需求的不斷提升，瑞沃微CSP封裝技術(shù)將繼續(xù)在手機(jī)閃光燈...

2024-08-28 標(biāo)簽：封裝 CSP 411 0

艾為推出低導(dǎo)通阻抗高可靠性鋰電池充電保護(hù)MOSFET—AW401005QCSR

手機(jī)在我們工作和生活中扮演了非常重要的角色，隨著手機(jī)屏幕亮度和刷新率的提高。手機(jī)續(xù)航問題已成了當(dāng)前用戶的一個(gè)痛點(diǎn)，為了緩解這個(gè)問題?？斐湓谑謾C(jī)中快速普及...

2024-04-23 標(biāo)簽：鋰電池 MOSFET 電池充電 565 0

淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是...

2024-04-10 標(biāo)簽：封裝 BGA 錫膏 676 0

韓國(guó)PCB上市企業(yè)Simmtech募資超1億元,以擴(kuò)大IC載板的產(chǎn)能

HNPCA獨(dú)家報(bào)道 2024年3月8日，韓國(guó)IC封裝基板上市企業(yè)Simmtech (KOSDAQ:222800)發(fā)布公告，稱將發(fā)行規(guī)模為200億韓元(...

2024-03-11 標(biāo)簽：pcb CSP IC封裝 2003 0

愛立信亮相MWC，構(gòu)建能力開放的差異化高性能可編程網(wǎng)絡(luò)

2024世界移動(dòng)通信大會(huì)今日在西班牙巴塞羅那重磅啟幕，愛立信以“無限暢想，無盡可能”為主題，照亮了整個(gè)會(huì)場(chǎng)。

2024-02-27 標(biāo)簽：愛立信 CSP FDD 8653 0

興森科技CSP封裝基板項(xiàng)目進(jìn)展順利，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃即將啟動(dòng)

提及CSP封裝基板領(lǐng)域，興森科技目前每月的產(chǎn)量約為3.5萬平方米，其中廣州基地生產(chǎn)能力達(dá)到了2萬平方米/月，已處于飽和狀態(tài)；而廣州興科與珠?；氐漠a(chǎn)能分...

2024-01-30 標(biāo)簽：封裝 CSP 射頻芯片 833 0

晶能光電獲2023“光明獎(jiǎng)”—年度優(yōu)秀品牌

12月20日，由中國(guó)（五金）交電渠道聯(lián)盟、大照明產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)合主辦的2023“光明獎(jiǎng)”中國(guó)照明燈飾行業(yè)年度品牌盛典，于“中國(guó)燈飾之都”中山古鎮(zhèn)迎來了榮耀...

2023-12-24 標(biāo)簽：LED光源 CSP 晶能光電 7396 0

詳解芯片尺寸封裝(CSP)類型

為了實(shí)現(xiàn)集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1...

2023-12-22 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2166 0

晶能光電獲2023金球獎(jiǎng) “創(chuàng)新技術(shù)獎(jiǎng)”

近日，由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)主辦的2023高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮隆重舉行。

2023-12-13 標(biāo)簽：LED顯示 CSP 晶能光電 564 0

“發(fā)現(xiàn)和合成量子點(diǎn)”斬獲諾獎(jiǎng) 晶能光電積極融入顯示產(chǎn)業(yè)變革

近日，因“發(fā)現(xiàn)和合成量子點(diǎn)”，來自美國(guó)麻省理工學(xué)院的蒙吉·巴文迪、美國(guó)哥倫比亞大學(xué)的路易斯·布魯斯和俄羅斯物理學(xué)家阿列克謝·伊基莫夫被授予2023年諾貝...

2023-10-09 標(biāo)簽：CSP 芯片封裝晶能光電 1035 0

解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

簡(jiǎn)要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

2023-10-08 標(biāo)簽：封裝 BGA CSP 813 0

BG24采用CSP小型封裝助互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備引入AI/ML功能

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在去年推出行業(yè)首款內(nèi)置人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器的BG24藍(lán)牙SoC和MG24多協(xié)議無線So...

2023-09-20 標(biāo)簽：處理器加速器 CSP 893 0

德邦科技：積極配合華為測(cè)試驗(yàn)證已有產(chǎn)品在批量供應(yīng)

據(jù)介紹，芯片級(jí)基片、AD膠、TIM1 目前主要應(yīng)用于倒置的芯片包，基片應(yīng)用領(lǐng)域更多，包括csp、cof、2.5d和3d等。一般可以理解為，只要有焊接球，...

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片集成電路焊接 988 0

存儲(chǔ)價(jià)格低迷，三星2023年?duì)I業(yè)利益率恐跌至12年最低水平

三星電子2023年?duì)I業(yè)利益率恐時(shí)隔12年跌至個(gè)位數(shù)。

2023-07-07 標(biāo)簽：DRAM CSP NAND芯片 840 0

Mavenir在其開放式RAN OpenBeam?無線和融合分組核心產(chǎn)品組合中驗(yàn)證AMD技術(shù)

Mavenir是一家網(wǎng)絡(luò)軟件提供商，致力于通過可在任何云上運(yùn)行的云原生軟件構(gòu)建面向未來的網(wǎng)絡(luò)。公司今天宣布了與AMD合作的新計(jì)劃，旨在幫助通信服務(wù)提供商...

2023-02-03 標(biāo)簽：amd 無線數(shù)據(jù)中心 1100 0

12 3 4 下一頁

相關(guān)話題

換一批

快充技術(shù)

快充技術(shù)

+關(guān)注
尼吉康

尼吉康

+關(guān)注
trinamic

trinamic

+關(guān)注

TRINAMIC總部位于德國(guó)漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個(gè)神話，主要致力與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)（步進(jìn)和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
無線供電

無線供電

+關(guān)注

無線供電，是一種方便安全的新技術(shù)，無需任何物理上的連接，電能可以近距離無接觸地傳輸給負(fù)載。實(shí)際上近距離的無線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn)，而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西，都已經(jīng)在使用無線供電。
寧德時(shí)代

寧德時(shí)代

+關(guān)注
艾德克斯

艾德克斯

+關(guān)注

ITECH 艾德克斯電子為專業(yè)的儀器制造商，致力于“功率電子”產(chǎn)品為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)測(cè)試解決方案的研究，通過不斷深入了解各個(gè)行業(yè)的測(cè)試需求，持續(xù)提供給客戶具有競(jìng)爭(zhēng)力的測(cè)試方案。
快充

快充

+關(guān)注

目前手機(jī)快速充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。另外在電動(dòng)汽車領(lǐng)域快充也有很大的需求，電動(dòng)車的續(xù)航需求不斷提高已經(jīng)讓“2小時(shí)快速充電”成為現(xiàn)實(shí)。
Qi標(biāo)準(zhǔn)

Qi標(biāo)準(zhǔn)

+關(guān)注

國(guó)際無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京釣魚臺(tái)國(guó)賓館發(fā)布Qi無線充電國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，將該標(biāo)準(zhǔn)引入中國(guó)。
Pebble

Pebble

+關(guān)注

Pebble，是一家智能手表廠商。2015年2 月底，智能手表廠商 Pebble 發(fā)起了新眾籌，上線不足 1 小時(shí)就籌到了 100 萬美元。
WPC

WPC

+關(guān)注
手機(jī)快充

手機(jī)快充

+關(guān)注

手機(jī)快充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。
A4WP

A4WP

+關(guān)注

A4WP由三星與Qualcomm創(chuàng)立的無線充電聯(lián)盟，英特爾已加入該組織，并成為董事成員。
電池系統(tǒng)

電池系統(tǒng)

+關(guān)注

　BMS電池系統(tǒng)俗稱之為電池保姆或電池管家，主要就是為了智能化管理及維護(hù)各個(gè)電池單元，防止電池出現(xiàn)過充電和過放電，延長(zhǎng)電池的使用壽命，監(jiān)控電池的狀態(tài)。
MAX660

MAX660

+關(guān)注

MAX660 單片電荷泵電壓逆變器將+1.5V 至+5.5V 輸入轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的-1.5V 至-5.5V 輸出。僅使用兩個(gè)低成本電容器，電荷泵的 100mA 輸出取代了開關(guān)穩(wěn)壓器，消除了電感器及其相關(guān)成本、尺寸和 EMI。
智能變電站

智能變電站

+關(guān)注

采用可靠、經(jīng)濟(jì)、集成、低碳、環(huán)保的設(shè)備與設(shè)計(jì)，以全站信息數(shù)字化、通信平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)化、信息共享標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)功能集成化、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊化、高壓設(shè)備智能化和運(yùn)行狀態(tài)可視化等為基本要求，能夠支持電網(wǎng)實(shí)時(shí)在線分析和控制決策，進(jìn)而提高整個(gè)電網(wǎng)運(yùn)行可靠性及經(jīng)濟(jì)性的變電站。
USB PD

USB PD

+關(guān)注
太陽能充電

太陽能充電

+關(guān)注
PSR

PSR

+關(guān)注
光伏并網(wǎng)逆變器

光伏并網(wǎng)逆變器

+關(guān)注

逆變器將直流電轉(zhuǎn)化為交流電，若直流電壓較低，則通過交流變壓器升壓，即得到標(biāo)準(zhǔn)交流電壓和頻率。對(duì)大容量的逆變器，由于直流母線電壓較高，交流輸出一般不需要變壓器升壓即能達(dá)到220V，在中、小容量的逆變器中，由于直流電壓較低，如12V、24V，就必須設(shè)計(jì)升壓電路。
浪涌抑制器

浪涌抑制器

+關(guān)注
USB-PD

USB-PD

+關(guān)注
納微半導(dǎo)體

納微半導(dǎo)體

+關(guān)注

Navitas 成立于 2014 年，開發(fā)的超高效氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個(gè)名字來源于拉丁語中的能源，它不僅體現(xiàn)了我們對(duì)開發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注，還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計(jì) 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來的能源。
PWM信號(hào)

PWM信號(hào)

+關(guān)注

脈沖寬度調(diào)制是一種模擬控制方式，根據(jù)相應(yīng)載荷的變化來調(diào)制晶體管基極或MOS管柵極的偏置，來實(shí)現(xiàn)晶體管或MOS管導(dǎo)通時(shí)間的改變，從而實(shí)現(xiàn)開關(guān)穩(wěn)壓電源輸出的改變。這種方式能使電源的輸出電壓在工作條件變化時(shí)保持恒定，是利用微處理器的數(shù)字信號(hào)對(duì)模擬電路進(jìn)行控制的一種非常有效的技術(shù)。
醫(yī)療電源

醫(yī)療電源

+關(guān)注
系統(tǒng)電源

系統(tǒng)電源

+關(guān)注
DCDC電源

DCDC電源

+關(guān)注

DC/DC表示的是將某一電壓等級(jí)的直流電源變換其他電壓等級(jí)直流電源的裝置。DC/DC按電壓等級(jí)變換關(guān)系分升壓電源和降壓電源兩類，按輸入輸出關(guān)系分隔離電源和無隔離電源兩類。例如車載直流電源上接的DC/DC變換器是把高壓的直流電變換為低壓的直流電。
共享充電寶

共享充電寶

+關(guān)注

共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備，用戶使用移動(dòng)設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金，即可租借一個(gè)充電寶，充電寶成功歸還后，押金可隨時(shí)提現(xiàn)并退回賬戶。2021年4月，研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全國(guó)在線共享充電寶設(shè)備量已超過440萬，用戶規(guī)模超過2億人。隨著用戶規(guī)模與落地場(chǎng)景的激增，消費(fèi)者對(duì)共享充電寶的價(jià)格變得越來越敏感。
LT8705

LT8705

+關(guān)注
UCD3138

UCD3138

+關(guān)注
董明珠

董明珠

+關(guān)注

董明珠，出生于江蘇南京，企業(yè)家，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級(jí) 、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國(guó)際工商學(xué)院EMBA 。　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營(yíng)部部長(zhǎng)、副總經(jīng)理、副董事長(zhǎng)。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長(zhǎng)。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國(guó)人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、珠海市紅十字會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日?qǐng)?bào)《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》評(píng)選的2003-2004年度“中國(guó)十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評(píng)為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評(píng)為“2004年度中國(guó)十大營(yíng)銷人物”

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識(shí)別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索歷史

csp

csp資訊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(0人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題