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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

在回流焊接過程中，對于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險...

2024-11-12 標(biāo)簽：封裝 BGA CSP 214 0

SMT工藝分享：0.4mm間距CSP

隨著后摩爾時代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨特優(yōu)勢而成為改進焊接工藝的寵...

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2024-10-15 標(biāo)簽：封裝 CSP 焊盤 959 0

瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進制造工藝

深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已進入量產(chǎn)階段，在量產(chǎn)階段，瑞沃微近期通過不斷優(yōu)化生產(chǎn)工...

2024-10-11 標(biāo)簽：制造 CSP 燈珠 395 0

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瑞沃微CSP封裝技術(shù)：重塑手機閃光燈，引領(lǐng)照明創(chuàng)新革命

瑞沃微CSP封裝技術(shù)在手機閃光燈照明領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和顯著的優(yōu)勢。隨著技術(shù)的不斷進步和消費者需求的不斷提升，瑞沃微CSP封裝技術(shù)將繼續(xù)在手機閃光燈...

2024-08-28 標(biāo)簽：封裝 CSP 375 0

艾為推出低導(dǎo)通阻抗高可靠性鋰電池充電保護MOSFET—AW401005QCSR

手機在我們工作和生活中扮演了非常重要的角色，隨著手機屏幕亮度和刷新率的提高。手機續(xù)航問題已成了當(dāng)前用戶的一個痛點，為了緩解這個問題。快充在手機中快速普及...

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淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是...

2024-04-10 標(biāo)簽：封裝 BGA 錫膏 651 0

韓國PCB上市企業(yè)Simmtech募資超1億元,以擴大IC載板的產(chǎn)能

HNPCA獨家報道 2024年3月8日，韓國IC封裝基板上市企業(yè)Simmtech (KOSDAQ:222800)發(fā)布公告，稱將發(fā)行規(guī)模為200億韓元(...

2024-03-11 標(biāo)簽：pcb CSP IC封裝 1903 0

愛立信亮相MWC，構(gòu)建能力開放的差異化高性能可編程網(wǎng)絡(luò)

2024世界移動通信大會今日在西班牙巴塞羅那重磅啟幕，愛立信以“無限暢想，無盡可能”為主題，照亮了整個會場。

2024-02-27 標(biāo)簽：愛立信 CSP FDD 8621 0

興森科技CSP封裝基板項目進展順利，擴產(chǎn)計劃即將啟動

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晶能光電獲2023“光明獎”—年度優(yōu)秀品牌

12月20日，由中國（五金）交電渠道聯(lián)盟、大照明產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)合主辦的2023“光明獎”中國照明燈飾行業(yè)年度品牌盛典，于“中國燈飾之都”中山古鎮(zhèn)迎來了榮耀...

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詳解芯片尺寸封裝(CSP)類型

為了實現(xiàn)集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1...

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晶能光電獲2023金球獎 “創(chuàng)新技術(shù)獎”

近日，由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)主辦的2023高工金球獎頒獎典禮隆重舉行。

2023-12-13 標(biāo)簽：LED顯示 CSP 晶能光電 549 0

“發(fā)現(xiàn)和合成量子點”斬獲諾獎晶能光電積極融入顯示產(chǎn)業(yè)變革

近日，因“發(fā)現(xiàn)和合成量子點”，來自美國麻省理工學(xué)院的蒙吉·巴文迪、美國哥倫比亞大學(xué)的路易斯·布魯斯和俄羅斯物理學(xué)家阿列克謝·伊基莫夫被授予2023年諾貝...

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解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

2023-10-08 標(biāo)簽：封裝 BGA CSP 785 0

BG24采用CSP小型封裝助互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備引入AI/ML功能

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在去年推出行業(yè)首款內(nèi)置人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器的BG24藍牙SoC和MG24多協(xié)議無線So...

2023-09-20 標(biāo)簽：處理器加速器 CSP 867 0

德邦科技：積極配合華為測試驗證已有產(chǎn)品在批量供應(yīng)

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存儲價格低迷，三星2023年營業(yè)利益率恐跌至12年最低水平

三星電子2023年營業(yè)利益率恐時隔12年跌至個位數(shù)。

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Mavenir在其開放式RAN OpenBeam?無線和融合分組核心產(chǎn)品組合中驗證AMD技術(shù)

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TRINAMIC總部位于德國漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個神話，主要致力與運動控制產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)（步進和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
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無線供電，是一種方便安全的新技術(shù)，無需任何物理上的連接，電能可以近距離無接觸地傳輸給負(fù)載。實際上近距離的無線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn)，而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西，都已經(jīng)在使用無線供電。
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ITECH 艾德克斯電子為專業(yè)的儀器制造商，致力于“功率電子”產(chǎn)品為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)測試解決方案的研究，通過不斷深入了解各個行業(yè)的測試需求，持續(xù)提供給客戶具有競爭力的測試方案。
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董明珠，出生于江蘇南京，企業(yè)家，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級、中國社會科學(xué)院經(jīng)濟學(xué)系研究生班、中歐國際工商學(xué)院EMBA 。　　1990年進入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日報《中國經(jīng)濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”

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