cpo

+關(guān)注0人關(guān)注

共封裝光學(xué)CPO是什么意思？光電共封裝（Co-packaged Optics， CPO）技術(shù)是一種在芯片封裝級(jí)別上集成光學(xué)組件的技術(shù)。它的目的是將光學(xué)通信組件（例如光模塊）與電子芯片（例如應(yīng)用特定集成電路，ASIC）放置在同一個(gè)封裝內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。

文章：20個(gè) 瀏覽：209次帖子：1個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

cpo資訊

大摩預(yù)測(cè)CPO市場年增長率高達(dá)172%

近日，摩根士丹利最新發(fā)布的報(bào)告指出，隨著英偉達(dá)Rubin服務(wù)器機(jī)架系統(tǒng)預(yù)計(jì)在2026年正式量產(chǎn)，CPO(光電共封裝技術(shù))市場將迎來爆發(fā)式增長。據(jù)預(yù)測(cè)，該...

2025-01-20 標(biāo)簽：服務(wù)器封裝技術(shù)CPO 254 0

英偉達(dá)或于3月推出CPO交換機(jī)新品

據(jù)供應(yīng)鏈透露，英偉達(dá)將于3月的GTC大會(huì)推出CPO（共封裝光學(xué)）交換機(jī)新品，預(yù)計(jì)試產(chǎn)工作順利進(jìn)行，8月份即可量產(chǎn)。這款CPO交換機(jī)正處于試產(chǎn)階段，若進(jìn)...

2025-01-20 標(biāo)簽：交換機(jī)英偉達(dá)CPO 113 0

Marvell發(fā)布突破性CPO架構(gòu)，淺析互連產(chǎn)品的利弊得失

突破性CPO架構(gòu)為人工智能領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力，也促使我們深入探究CPO技術(shù)給互連產(chǎn)品究竟會(huì)帶來怎樣的影響。 1 月 6 日，美國芯片大廠Marvel...

2025-01-17 標(biāo)簽：連接器人工智能 CPO 98 0

應(yīng)用于CPO封裝模塊內(nèi)的光纖互聯(lián)方案

隨著Serdes傳輸速率的提升，交換機(jī)功耗和信號(hào)損失、系統(tǒng)集成度等問題愈發(fā)具有挑戰(zhàn), CPO新技術(shù)滲透率加速提升。根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)顯...

2024-12-29 標(biāo)簽：封裝網(wǎng)絡(luò)光通信 455 0

ECOC2024：基于VCSEL的CPO收發(fā)器

1060nm VCSEL收發(fā)器具有更高的帶寬和更緊湊的架構(gòu)，采用16通道1060nm SM VCSEL陣列和光電PD陣列的倒裝芯片F(xiàn)C鍵合，優(yōu)化了電路設(shè)...

2024-11-08 標(biāo)簽：收發(fā)器 VCSEL CPO 471 0

訊芯投資8000萬美元擴(kuò)越南芯片產(chǎn)能

鴻海集團(tuán)旗下的封裝廠商訊芯計(jì)劃投資8000萬美元，以擴(kuò)大其在越南的芯片制造產(chǎn)能。這筆投資中，訊芯將出資2000萬美元，其余6000萬美元?jiǎng)t通過貸款融資獲...

2024-11-04 標(biāo)簽：SiP 封裝 CPO 390 0

硅光子學(xué)、LPO和CPO的最新市場預(yù)測(cè)

近期，光通信研發(fā)機(jī)構(gòu)LightCounting更新了硅光子學(xué)、LPO和CPO的預(yù)測(cè)。該機(jī)構(gòu)稱人工智能集群對(duì)光連接的需求激增，扭轉(zhuǎn)了GaAs vcsel市...

2024-07-08 標(biāo)簽：硅光子 CPO 383 0

易飛揚(yáng)創(chuàng)新推出線性400G DR4 CPO硅光學(xué)引擎

易飛揚(yáng)近日宣告推出一款基于線性直驅(qū)技術(shù)的400G DR4 CPO硅光學(xué)引擎，這是易飛揚(yáng)面向下一個(gè)光網(wǎng)絡(luò)時(shí)代創(chuàng)新產(chǎn)品的一個(gè)子集

2024-03-26 標(biāo)簽：光網(wǎng)絡(luò)易飛揚(yáng)CPO 503 0

CPO光電共封即將放量，用光電融合技術(shù)解決海量數(shù)據(jù)傳輸

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在算力向更高水平發(fā)展的推動(dòng)下，數(shù)據(jù)量在飛速膨脹，尤其是AI大模型、機(jī)器學(xué)習(xí)等新的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)流量正在推動(dòng)端到端以及到用戶的...

2023-12-10 標(biāo)簽：光電數(shù)據(jù)中心 CPO 3542 0

可插拔LPO如何替代NPO/CPO的傳統(tǒng)技術(shù)

作為一項(xiàng)技術(shù)的偽概念，LPO由來已久。然而我們必須及時(shí)放棄，替代以NPO/CPO的傳統(tǒng)技術(shù)觀念。 ? 大體上，人們可以實(shí)現(xiàn)200G LPO的基本應(yīng)用，且...

2023-09-10 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)CPO 1683 0

共封裝光學(xué)（CPO）：人工智能高算力賽道，核心環(huán)節(jié)梳理

不同服務(wù)器之間需要頻繁的大量數(shù)據(jù)交換，數(shù)據(jù)互聯(lián)的帶寬往往會(huì)限制整體任務(wù)的性能，這成為數(shù)據(jù)中心引入超高帶寬基于硅光子的數(shù)據(jù)互聯(lián)的主要理由。

2023-06-06 標(biāo)簽：服務(wù)器數(shù)據(jù)中心人工智能 1422 0

CPO技術(shù)重塑光模塊：行業(yè)變革與突破

展望未來,易天光通信（ETU-LINK）將繼續(xù)夯實(shí)自身技術(shù),希望為光通信市場的發(fā)展壯大貢獻(xiàn)一份同屬于光模塊從業(yè)者的力量，愿有機(jī)會(huì)能為CPO技術(shù)發(fā)展帶來新的契機(jī)。

2023-06-01 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心光模塊 CCPO 1441 0

大算力模型，HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破技術(shù)瓶頸

HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)高帶寬，完美解決傳統(tǒng)存儲(chǔ)效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)...

2023-04-16 標(biāo)簽：gpu 物聯(lián)網(wǎng)chiplet 5229 0

住友電工推出面向未來CPO應(yīng)用的新型光連接器方案

本文開發(fā)了面向混合光電封裝CPO應(yīng)用的2維光纖陣列（2D-FA），在260攝氏度回流焊后插損小于1dB。

2020-04-11 標(biāo)簽：連接器光纖 CPO 2237 0

相關(guān)話題

換一批

安費(fèi)諾工業(yè)

安費(fèi)諾工業(yè)

+關(guān)注

Amphenol Corporation開發(fā)出的一系列連接器和互連產(chǎn)品，廣泛適用于信息技術(shù)和通信設(shè)備應(yīng)用，包括融合語音、視頻和數(shù)據(jù)通信市場。公司產(chǎn)品的主要終端市場包括通信和信息處理市場、手機(jī)和數(shù)據(jù)通信、信息處理系統(tǒng)、商業(yè)航空、航空航天和軍用電子產(chǎn)品以及汽車、鐵路和其他運(yùn)輸和工業(yè)應(yīng)用。
板對(duì)板連接器

板對(duì)板連接器

+關(guān)注

板對(duì)板連接器是所有連接器產(chǎn)品類型中傳輸能力最強(qiáng)的連接器產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、金融制造、電梯、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、家電、軍工制造等行業(yè)。板對(duì)板連接器主要的間距有0.4mm、0.5mm、 0.635mm、 0.8mm、 1.00mm、 1.27mm。
Keyssa

Keyssa

+關(guān)注
工業(yè)連接器

工業(yè)連接器

+關(guān)注
BTB

BTB

+關(guān)注
倍捷連接器

倍捷連接器

+關(guān)注
BLS

BLS

+關(guān)注
Avnet

Avnet

+關(guān)注
USB-C接口

USB-C接口

+關(guān)注
配置器

配置器

+關(guān)注
IP68

IP68

+關(guān)注
赫聯(lián)

赫聯(lián)

+關(guān)注
存儲(chǔ)控制器

存儲(chǔ)控制器

+關(guān)注

　　存儲(chǔ)控制器是按照一定的時(shí)序規(guī)則對(duì)存儲(chǔ)器的訪問進(jìn)行必要控制的設(shè)備，包括地址信號(hào)、數(shù)據(jù)信號(hào)以及各種命令信號(hào)的控制，使主設(shè)備（訪問存儲(chǔ)器的設(shè)備）能夠根據(jù)自己的要求使用存儲(chǔ)器上的存儲(chǔ)資源。
重載連接器

重載連接器

+關(guān)注

　　重載連接器，又名HDC重載接插件、航空插，廣泛應(yīng)用于建筑機(jī)械、紡織機(jī)械、包裝印刷機(jī)械、煙草機(jī)械、機(jī)器人、軌道交通、熱流道、電力、自動(dòng)化等需要進(jìn)行電氣和信號(hào)連接的設(shè)備中。
多芯電纜

多芯電纜

+關(guān)注
harwin

harwin

+關(guān)注
易飛揚(yáng)

易飛揚(yáng)

+關(guān)注
安費(fèi)諾

安費(fèi)諾

+關(guān)注

美國安費(fèi)諾集團(tuán)創(chuàng)立于1932年，是全球TOP2的連接器制造商。1984年進(jìn)駐中國，1991年在紐約證交所上市。作為美國紐約證券交易所優(yōu)秀上市公司，安費(fèi)諾集團(tuán)列2008年美國《商業(yè)周刊》IT企業(yè)100強(qiáng)54位，并榮登美國標(biāo)準(zhǔn)普爾500強(qiáng)榜首。
microusb

microusb

+關(guān)注

Micro USB是USB 2.0標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)便攜版本，比目前部分手機(jī)使用的Mini USB接口更小，Micro-USB是Mini-USB的下一代規(guī)格，由USB標(biāo)準(zhǔn)化組織美國USB Implementers Forum（USB-IF）于2007年1月4日制定完成。
充電頭

充電頭

+關(guān)注

充電頭也就是充電器。充電器大致可以分為旅行充電器、座式充電器、USB充電器和維護(hù)型充電器。
板級(jí)屏蔽

板級(jí)屏蔽

+關(guān)注
MFi認(rèn)證

MFi認(rèn)證

+關(guān)注
USB Type C

USB Type C

+關(guān)注
廣瀨電機(jī)

廣瀨電機(jī)

+關(guān)注

　自從開始使用自己的技術(shù)開發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的原創(chuàng)連接器以來，廣瀨電機(jī)就確立了其作為連接器專業(yè)制造商日益增長的信任度和認(rèn)可度的地位。今天，我們正在加緊努力，進(jìn)一步擴(kuò)大我們的全球業(yè)務(wù)。我們也深表感謝，如果沒有我們的客戶和業(yè)務(wù)合作伙伴的熱情支持，我們就不會(huì)取得今天的成就。
Type C接口

Type C接口

+關(guān)注
絕緣體

絕緣體

+關(guān)注

不善于傳導(dǎo)電流的物質(zhì)稱為絕緣體（Insulator），絕緣體又稱為電介質(zhì)。常見的絕緣體有：陶瓷、二氧化碳、玻璃、橡膠、塑料。
充電口

充電口

+關(guān)注
Glenair

Glenair

+關(guān)注

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識(shí)別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索歷史

cpo

cpo資訊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(0人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題