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      CoWoS和HBM的供應(yīng)鏈分析

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      CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術(shù)。

      2023-07-30 標(biāo)簽：人工智能硅芯片CoWoS 2442 0

      CoWoS是什么？CoWoS有幾種變體？

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      2023-07-19 標(biāo)簽：加速器人工智能FPGA芯片 1.8萬 0

      先進(jìn)封裝市場產(chǎn)能告急 臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

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      2023-07-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 1011 0

      消息稱臺(tái)積電將CoWoS部分流程外包給OSAT

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      2021-11-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 2062 0

      臺(tái)積電量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓封裝：12顆封裝CPU可集成192GB內(nèi)存

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      2020-10-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓內(nèi)存 2743 0

      臺(tái)積電CoWoS訂單增加 生產(chǎn)線滿載運(yùn)行

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      2020-04-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS 2813 0

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      如今半導(dǎo)體的制程工藝已經(jīng)進(jìn)步到了7nm，再往后提升會(huì)越來越難。想要提升芯片性能還可以從晶圓封裝上下文章。

      2020-03-03 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電博通 2726 0

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      2018-02-01 標(biāo)簽：SiPAICoWos 9048 0

      臺(tái)積電：擬為20納米設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備

      臺(tái)積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程。臺(tái)積電同時(shí)表示，這兩種技術(shù)都是基于開放設(shè)計(jì)而設(shè)立的。

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      臺(tái)積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)下一世代晶片設(shè)計(jì)

      臺(tái)積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。

      2012-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電20nm半導(dǎo)體芯片 1124 0

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      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
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