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      標簽　>　cowos

      cowos

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      cowos資訊

      臺積電攜手蘋果、英偉達、博通，推動SoIC先進封裝技術

      現階段，臺積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產能，還全力推動下一代 SoIC 封裝方案的大規(guī)模生產。值得注意的是，AMD 作為首個采用 SoIC+Co...

      2024-04-12 標簽：臺積電封裝CoWoS 896 0

      三星拿下英偉達2.5D封裝訂單

      了解到，2.5D封裝技術能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術以及三星的I...

      2024-04-08 標簽：封裝技術CoWoSHBM 1375 0

      臺積電將砸5000億臺幣建六座先進封裝廠

      臺積電近期在封裝技術領域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。據可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術，并計劃進行一系列擴產行動。

      2024-03-19 標簽：臺積電封裝技術CoWoS 559 0

      臺積電考慮赴日設先進封裝產能

      此前一位半導體企業(yè)的財務分析師Dan Nystedt指出，通過仔細研究臺積電2023年度經審計的財報，他注意到英偉達已經上升為臺積電的第二大客戶，向臺積...

      2024-03-18 標簽：半導體臺積電CoWoS 656 0

      曝臺積電考慮引進CoWoS技術 籌劃日本建先進封裝產能

      　今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃在今年將CoWoS的產量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴大產能。日本已成為臺積電擴大產能的重要目標。

      2024-03-18 標簽：臺積電封裝技術半導體材料 1155 0

      臺積電考慮在日設立先進封裝產能，助力日本半導體制造復蘇

      據悉，其中一項可能性是臺積電有望引進其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術至日本市場。作為一種高精準度的技術，CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約...

      2024-03-18 標簽：臺積電封裝技術CoWoS 538 0

      京元電成臺積電擴產最大贏家，訂單量呈現倍數式爆炸性增長

      關于具體業(yè)務情況，京元電并不對外評論。然而，總經理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進封裝產能短缺嚴重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對...

      2024-03-18 標簽：晶圓代工CoWoS先進封裝 856 0

      臺積電投資先進封裝引動設備大拉貨潮

      據了解，萬潤作為典型的CoWoS設備供應商，擁有CoWoS點膠機和自動光學檢測方面的技術優(yōu)勢。半導體封測設備在其業(yè)務收入中占據70%-80%的份額，客戶...

      2024-03-18 標簽：光學檢測晶圓制造CoWoS 827 0

      緯創(chuàng)：員工享16-18月薪資，英偉達、AMD等知名企業(yè)批量采購

      據資深研究員郭明錤所言，緯創(chuàng)屬于英偉達2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供應商之一，其份額占據了近百分之八十五，業(yè)界預測的數據顯示，到2024年...

      2024-02-02 標簽：CoWoS緯創(chuàng)AI芯片 802 0

      NVIDIA H100交貨周期長達10個月，臺積電CoWoS月產能2025年

      半導體設備制造商表示，NVIDIA 沿用了 PC 顯卡市場的策略，掌控了所有供應鏈和訂單詳情，且在價格和訂單分配上擁有絕對話語權，因此并未出現市場普遍認...

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      臺積電CoWoS先進封裝產能目標上調，交貨周期縮短至10個月

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      2024-01-25 標簽：臺積電封裝CoWoS 890 0

      半導體市場將在2024年復蘇

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      2024-01-19 標簽：臺積電gpu英偉達 954 0

      臺積電AI芯片封裝需求強勁，供應短缺或持續(xù)至2025年

      談到臺積電在這一領域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經進行了十余年的深入研究和開發(fā)，預計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術的年均增長率未來...

      2024-01-19 標簽：臺積電CoWoS先進封裝 718 0

      臺積電調整SoIC產能，迎接AI與HPC需求增長?

      身為臺積電最大客戶之一的蘋果，亦表現出對 SoIC 的濃厚興趣。蘋果計劃通過熱塑碳纖板復合成型技術，配合 SoIC 進行產品試產。預見在 2025-20...

      2024-01-18 標簽：臺積電CoWoSSOIC 880 0

      臺積電擴大CoWoS封裝產能，需求壓力仍需應對

      近期市場風傳，英偉達在中國大陸的業(yè)務正面臨萎縮，其他多地市場難以彌補此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出，第三季度...

      2024-01-11 標簽：臺積電gpu英偉達 561 0

      AMD尋求CoWoS供應商替代臺積電，為AI加速卡生產尋找替代品

      據臺灣CTEE媒體報道，鑒于臺積電忙于處理來自英偉達、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當前產能已...

      2024-01-05 標簽：amd臺積電CoWoS 653 0

      AMD尋求供應鏈變革，以完善AI芯片供應體系

      根據當前情況，臺積電的CoWoS產能已接近飽和，即便在今年進行擴產，這批增量也已預留給NVIDIA使用。同時，臺積電建設一條CoWoS封裝生產線需耗時6...

      2024-01-03 標簽：臺積電NVIDIACoWoS 645 0

      AMD尋求CoWoS產能，以拓展AI芯片市場

      　據了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS產能已經飽和，且未來擴產計劃主要服務于英偉達，為滿足AMD需求新建生產線需耗時6—9個月。據此推測，AMD可...

      2024-01-03 標簽：amd臺積電CoWoS 681 0

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