cowos

臺積電投資60億美元新建兩座封裝工廠

為了滿足英偉達(dá)等廠商在AI領(lǐng)域的強勁需求，臺積電計劃投資超過2000億新臺幣（約合61億美元）建設(shè)兩座先進(jìn)的CoWoS封裝工廠。

2025-01-23 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 187 0

機構(gòu)：英偉達(dá)將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日，野村證券在報告中指出，英偉達(dá)因多項產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。 野村半...

2025-01-22 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電英偉達(dá) 87 0

臺積電南科三期再投2000億建CoWoS新廠

近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)...

2025-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 129 0

黃仁勛：對CoWoS 產(chǎn)能需求仍增加但轉(zhuǎn)移為CoWoS-L

英偉達(dá)(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮，贊嘆臺灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強調(diào)，并沒有縮減對CoWoS產(chǎn)能...

2025-01-21 標(biāo)簽：英偉達(dá)黃仁勛CoWoS 79 0

臺積電回應(yīng)CoWoS砍單市場傳聞

近日，臺積電發(fā)布了其2024年全年財報，數(shù)據(jù)顯示公司營業(yè)收入凈額達(dá)到2.89萬億新臺幣(按當(dāng)前匯率計算，約合6431.96億元人民幣)，略高于預(yù)估的2....

2025-01-17 標(biāo)簽：臺積電數(shù)據(jù)CoWoS 155 0

臺積電超大版CoWoS封裝技術(shù)：重塑高性能計算與AI芯片架構(gòu)

一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創(chuàng)新平臺（O...

2025-01-17 標(biāo)簽：封裝AICoWoS 441 0

黃仁勛：英偉達(dá)CoWoS產(chǎn)能將大幅增加

近日，英偉達(dá)公司CEO黃仁勛親臨硅品精密臺中潭子新廠，并發(fā)表了一系列重要言論。 黃仁勛表示，英偉達(dá)Blackwell平臺的CoWoS-L產(chǎn)能正在持續(xù)增加...

2025-01-17 標(biāo)簽：服務(wù)器英偉達(dá)黃仁勛 142 0

郭明錤：英偉達(dá)將降低CoWoS-S封裝需求

近日，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在其個人博文中，針對英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖，提出了自己的見解。 郭明錤指出，根據(jù)英偉達(dá)的最新動向，該公...

2025-01-16 標(biāo)簽：封裝英偉達(dá)CoWoS 205 0

英偉達(dá)大幅削減臺積電和聯(lián)電CoWoS訂單

近日，據(jù)野村證券發(fā)布的最新報告指出，英偉達(dá)由于多項產(chǎn)品需求放緩，將大幅削減在臺積電和聯(lián)電等企業(yè)的CoWoS-S訂單量，削減幅度高達(dá)80%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)...

2025-01-16 標(biāo)簽：臺積電圖形處理器英偉達(dá) 208 0

消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！

來源：國際電子商情 國際電子商情31日獲悉，臺積電（TSMC）日前宣布了其2025年1月的漲價計劃，以應(yīng)對不斷增長的AI需求和先進(jìn)制程技術(shù)的成本壓力……...

2025-01-03 標(biāo)簽：臺積電CoWoS 179 0

臺積電CoWoS進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，2028年量產(chǎn)

近日，中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中，宣布了一個重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展消息。他指出，臺積電旗下的先進(jìn)封裝廠CoWoS即將進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，并...

2024-12-27 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 350 0

臺積電推出“超大版”CoWoS封裝，達(dá)9個掩模尺寸

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 市場還關(guān)注臺積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，該公司...

2024-12-03 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 211 0

臺積電計劃2027年推出超大版CoWoS封裝

在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。

2024-12-02 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 232 0

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113%

來源：摘編自集微網(wǎng) 據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃?..

2024-11-14 標(biāo)簽：CoWoSAI加速器 268 0

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓

據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)...

2024-11-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓CoWoS 482 0

2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%

據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場需求旺盛，預(yù)計到2025年，全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%...

2024-10-31 標(biāo)簽：晶圓封裝CoWoS 703 0