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CoWoS先進封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點分析
CoWoS-R 技術(shù)的主要特點包括: 1)RDL interposer 由多達 6L 銅層組成,用于最小間距為 4um 間距(2um 線寬/間距)的布線...
面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌,大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力?
CoWoS,是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW,將芯片(有源硅芯片)堆疊在中介層(...
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù),它結(jié)合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢,實現(xiàn)了高度集成、高性能和...
TSMC-SoIC,InFO,CoWoS之間的關(guān)系?
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進芯片堆疊技術(shù),它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起,是未來封裝的發(fā)展方向。
2024-03-06 標簽:半導(dǎo)體封裝IC封裝info 4045 0
隨著chatGPT橫空出世,生成式AI紅遍全球,帶動AI芯片的需求強勁,英偉達(NVIDIA)的H100、A100全部由臺積電代工,并使用臺積電的CoW...
在工藝節(jié)點進入了28nm之后,因為受限于硅材料本身的特性,晶圓廠和芯片廠如果還想通過晶體管微縮,將芯片性能按照之前的步伐提升,這是基本不可能的,為此各大...
芯片效能的提升,除可透過微縮技術(shù)升級與晶體管結(jié)構(gòu)改變等前段技術(shù)達成外,后段先進封測技術(shù)的導(dǎo)入,亦可以有效提升IC產(chǎn)品效能。其中,臺積電推出2.5D Co...
GPU集成12顆HBM4,臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)日前消息,臺積電計劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW(晶圓上系統(tǒng))封裝技術(shù),該技術(shù)是將InFO-SoW(集成扇出晶圓上系統(tǒng))...
arm與臺積電共同發(fā)布業(yè)界首款CoWoS封裝解決方案 提供更多優(yōu)勢
高效能運算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺積電26日共同宣布,發(fā)布業(yè)界首款采用臺積電先進的CoWoS封裝解決方案,內(nèi)建arm多核心處理器,并獲得硅晶...
chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟意義。本文將詳細介紹Chip...
曝NVIDIA是臺積電CoWoS封裝技術(shù)的三大主要客戶之一 其另外兩大客戶分別為賽靈思和華為海思
關(guān)于NVIDIA下一代GPU“Ampere(安培)”有很多傳言,最新消息稱,GA100大核心將配置多達8192個CUDA核心(128組SM)、匹配24/...
DigiTimes消息,過去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對臺積電下了CoWoS的訂單,這些訂...
臺積電量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓封裝:12顆封裝CPU可集成192GB內(nèi)存
據(jù)媒體報道,作為全球一號代工廠,臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù),集成度大大提高。 我們知道,如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜,...
臺積電宣布將與博通聯(lián)手推出增強型CoWoS解決方案 最高可提供96GB的HBM內(nèi)存
如今半導(dǎo)體的制程工藝已經(jīng)進步到了7nm,再往后提升會越來越難。想要提升芯片性能還可以從晶圓封裝上下文章。
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