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      標簽　>　cof

      cof

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      COF常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板，包括卷帶式封裝生產（TAB基板，其制程稱為TCP）、軟板連接芯片組件、軟質IC載板封裝。

      文章：48個 瀏覽：23631次 帖子：1個

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      2025-05-28 標簽：cof迪文屏 70 0

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      迪文湖南科技園新擴產的COF結構智能屏專用自動化產線正式投產。該產線將COF屏相關的蓋板印刷、LCM生產、CTP貼合、整機測試等生產環(huán)節(jié)集中整合到一個5...

      2025-03-14 標簽：cof迪文屏 366 0

      振華新材鈉離子電池訂單與海外市場布局狀況

      在上個月底，振華新材在與投資者交流中公開表示，他們已經掌握了COF材料的核心技術，并已提交專利申請（專利名：一種共價有機框架/磷基負極材料及其制備方法和...

      2024-05-13 標簽：核心技術cof鈉離子電池 1183 0

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      該項目總投資55億元，用地面積250畝，建設超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線以及一個COF研究院（含質量檢測分析及技術認證中心）。項目分二期建設，一期投資...

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      2023-10-31 標簽：線路板FPCcof 2.2萬 1

      Vieworks首款采用CoF接口的工業(yè)相機亮相！

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      Vieworks推出首款CoF接口工業(yè)相機，具有高速和高性能的優(yōu)勢，是需要高速度和高分辨率應用的不二之選，如FPD、PCB和半導體檢查。

      2023-09-25 標簽：機器視覺工業(yè)相機cof 1207 0

      國風新材新產品COF封裝用PI薄膜綜合性能優(yōu)秀

      官網顯示，國風新材是合肥市屬國有上市新材料企業(yè)，成立于1998年9月23日。公司自成立以來，深度聚焦高分子功能膜材料、光電新材料、綠色環(huán)保木塑新材料、新...

      2023-09-18 標簽：薄膜封裝cof 1776 0

      四川綿陽一COF產業(yè)項目開工！

      鼎立建管消息顯示，“COF-IC超微柔性顯示驅動芯片產業(yè)化”項目占地面積12.7萬㎡，總建筑面積135012.87㎡。該項目達產后，可年產COF-IC超...

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      一總投資約55億元的COF項目奮力推進建設

      走進COF項目建設現(xiàn)場塔吊林立，項目建設如火如荼的進行中，百余名工人在現(xiàn)場有條不紊的施工著。目前一期項目已經進入到了封頂建設的關鍵時期。項目施工方...

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      2022-05-31 標簽：cofMPU6050 1726 0

      LG Innotek推出世界上最薄的半導體封裝基板2-Metal COF

      COF(Chip on Film)是連接顯示器和主要印刷電路板的半導體封裝基板。

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      2020年9月11日，上達電子江蘇邳州COF項目投產儀式、2020中國邳州半導體材料投資推介會暨顯示驅動IC產業(yè)進口替代專家論壇在位于江蘇省最北部的邳州...

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      2020-04-17 標簽：芯片cof 7033 0

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      2019-12-27 標簽：cof 4170 0

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      2020-04-06 標簽：cof電池 3784 0

      群創(chuàng)宣布成功開發(fā)COF基板 解決供貨短缺問題

      據(jù)了解，全球投入COF封裝產能，主要掌握在韓國、中國臺灣以及日本等5家廠商，群創(chuàng)光電技術長暨執(zhí)行副總認為，COF 供不應求情勢持續(xù)延燒。

      2019-08-04 標簽：面板廠cof 3949 0

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