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標(biāo)簽 > cof
COF常稱覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),運用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合,或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板,包括卷帶式封裝生產(chǎn)(TAB基板,其制程稱為TCP)、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。
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開發(fā)高穩(wěn)定的導(dǎo)電共價有機框架(COFs)對能量存儲的應(yīng)用至關(guān)重要。故,構(gòu)建了基于穩(wěn)定的Janus二酮的COF(通過烯烴...
空間調(diào)節(jié)共價有機框架膜的離子通道實現(xiàn)超快質(zhì)子傳輸
側(cè)鏈基團的調(diào)控有望最大化 iCOF 材料的離子傳導(dǎo)電位。
共價有機框架(COFs)是一類新興結(jié)晶多孔聚合物材料,具有開放通道和可控結(jié)構(gòu),已在諸多領(lǐng)域中展示出潛在應(yīng)用價值。
共價有機框架(COF)是一類二維和三維(2D和3D)結(jié)晶多孔材料,具有密度低、穩(wěn)定性強、孔隙率高等諸多優(yōu)點。
蜂窩狀多孔結(jié)晶異質(zhì)電催化劑實現(xiàn)高效的CO2吸附/活化
多孔異質(zhì)結(jié)構(gòu)電催化劑具有多功能和協(xié)同效應(yīng)有利于高效的電催化 CO2 還原反應(yīng) (CO2RR),但它仍面臨巨大挑戰(zhàn)。
迪文COF屏產(chǎn)線二期擴產(chǎn)圓滿成功,首款高性價比COF屏正式發(fā)布!
迪文湖南科技園新擴產(chǎn)的COF結(jié)構(gòu)智能屏專用自動化產(chǎn)線正式投產(chǎn)。該產(chǎn)線將COF屏相關(guān)的蓋板印刷、LCM生產(chǎn...
在上個月底,振華新材在與投資者交流中公開表示,他們已經(jīng)掌握了COF材料的核心技術(shù),并已提交專利申請(專利名:一種共價有機框架/磷基負(fù)極材料及其制備方法和....
廣州大彩科技新品發(fā)布:大彩科技COF系列2.4寸串口屏發(fā)布!此次發(fā)布的是S系列平臺2.4寸COF超薄結(jié)構(gòu)串口屏,分辨率為240*320,該平臺采用了Co....
總投資55億元,浙江晶引COF生產(chǎn)線項目最新進展?
該項目總投資55億元,用地面積250畝,建設(shè)超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線以及一個COF研究院(含質(zhì)量檢測分析及技術(shù)認(rèn)證中心)。項目分二期...
只有少數(shù)公司入局的百億高壁壘賽道!你對COF了解多少?
COF的工藝流程復(fù)雜,需要經(jīng)歷沖孔(Hole Punching)、涂布(Photo resist)、曝光(Exposure)、顯影(Developmen...
國風(fēng)新材新產(chǎn)品COF封裝用PI薄膜綜合性能優(yōu)秀
官網(wǎng)顯示,國風(fēng)新材是合肥市屬國有上市新材料企業(yè),成立于1998年9月23日。公司自成立以來,深度聚焦高分子功能膜材料、光電新材料、綠色環(huán)...
鼎立建管消息顯示,“COF-IC超微柔性顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)化”項目占地面積12.7萬㎡,總建筑面積135012.87㎡。該項目達產(chǎn)后,可年產(ch...
走進COF項目建設(shè)現(xiàn)場塔吊林立,項目建設(shè)如火如荼的進行中,百余名工人在現(xiàn)場有條不紊的施工著。目前一期項目已經(jīng)進入到了封頂建設(sh...
DevelopmentCaseSharingCOF智能屏案例分享迪文科技湖南智造01HotCOF屏試用活動持續(xù)進行圖丨7.0寸COF屏COF屏試用活動正...
2022-03-14 標(biāo)簽:cof 1804 0
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