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揭秘LED三大封裝技術：SMD、COB、IMD的全面解析

LED顯示屏的封裝技術是影響其性能、成本和應用范圍的關鍵因素。目前，市場上主要有三種主流的LED封裝技術：SMD（表面貼裝器件）、COB（板上芯片封裝）...

2024-11-21 標簽：ledSMD封裝 2218 0

如何設計一個20WLED小工礦燈

現(xiàn)在LED 小工礦燈，庭院燈比較流行，市場對光效的要求也非常高。本設計是以直流24V輸入為基礎。對10串2并的COB光源所需要的電源進行設計，由LED工...

2018-07-10 標簽：ledcob 2184 0

板上芯片LED在照明設計中降本、節(jié)能的原理和方法

LED 在許多方面都勝過傳統(tǒng)照明光源，包括更高的能效、更長的使用壽命和更小的體積。 然而，成本問題卻一直令許多照明設計工程師感到頭疼，這也是為什么 LE...

2016-05-18 標簽：LED照明COB 2085 0

芯片封裝技術有哪些？最全的芯片封裝技術講解

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

2023-07-31 標簽：半導體封裝技術芯片封裝 2030 0

全倒裝超微間距COB(COB微間距)顯示主導新型顯示技術

晶銳創(chuàng)顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏，主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、...

2022-12-14 標簽：ledSMD顯示技術 1900 0

通過分析對比 還是COB適合100寸以上的顯示方案

以前液晶顯示更偏向室內，LED顯示屏更適合戶外大屏，但是隨著大家對分辨率和更大屏幕的需求越來越高，加上小間距及MiniLED技術的出現(xiàn)，兩個技術陣營就有...

2019-11-26 標簽：led顯示技術COB 1755 0

COB封裝中LED為什么會失效

COB器件由于芯片為陣列排布，發(fā)光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護作用。故在制程過程中采用合適的包裝、流轉載具、取拿工...

2020-04-17 標簽：ledCOB 1659 0

板載芯片技術COB：揭秘三大主流焊接方式

在半導體技術的飛速發(fā)展下，板載芯片技術（Chip On Board, COB）作為一種重要的芯片封裝技術，正逐步成為現(xiàn)代電子制造業(yè)的核心組成部分。COB...

2024-09-05 標簽：芯片焊接COB 963 0

我們經常見到的電路板的“黑疙瘩”是啥？知不知道它是怎么做出來的？

作為嵌入式或者電子行業(yè)的我們，肯定見過電路板的“黑疙瘩”，有人稱之為牛屎芯片，尤其是我們經常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經...

2024-04-24 標簽：電路板COB 887 0

掀起Mini/Micro LED領域新浪潮

顯示行業(yè)背景 傳統(tǒng)LED的封裝環(huán)節(jié)，一般通過吸盤采用真空吸取，通過機械臂轉移到指定位置后再進行放置的方式實現(xiàn)。Mini/Micro LED的尺寸基本小于...

2024-11-22 標簽：COB倒裝Micro LED 531 0