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      標(biāo)簽　>　cob封裝

      cob封裝

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      cob封裝資訊

      COB封裝是什么意思？與傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

      Cache on Board（板上集成緩存）（Cache on board，板上集成緩存）在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II CO...

      2018-08-15 標(biāo)簽：處理器ledcob封裝 5.3萬 1

      COB封裝的工藝與發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢詳解

      COB封裝的工藝與發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢詳解

      COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點(diǎn)間距這個(gè)說法并不科學(xué)，理論上來說，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常...

      2018-01-16 標(biāo)簽：COB封裝 2.1萬 0

      COB封裝工藝解讀及面臨的挑戰(zhàn)

      什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PC...

      2021-03-05 標(biāo)簽：pcbCOB封裝 8364 0

      cob封裝的優(yōu)劣勢

      COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會(huì)擦出怎樣的火花...

      2019-05-07 標(biāo)簽：COB封裝COB 7967 0

      手機(jī)cob封裝工藝

      什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電...

      2019-05-07 標(biāo)簽：pcbCOB封裝 5812 0

      你家企業(yè)上榜沒？中國照明LED封裝廠商排名出爐！

      你家企業(yè)上榜沒？中國照明LED封裝廠商排名出爐！

      LEDinside最新《2016中國LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)市場報(bào)告》顯示，2015年中國LED封裝市場規(guī)模為88億美元，其中用于照明的LED市場規(guī)模為39...

      2016-07-27 標(biāo)簽：LED封裝COB封裝鴻利光電 4558 0

      關(guān)于COB封裝流程的詳細(xì)介紹

      第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在...

      2021-08-02 標(biāo)簽：COB封裝 3237 0

      led cob封裝

      led cob封裝

      從LED封裝發(fā)展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一...

      2011-10-27 標(biāo)簽：ledcob封裝 2967 1

      易飛揚(yáng)發(fā)布新一代40G LR4+LR4 10km光模塊，滿足客戶對性價(jià)比的要求

      新一代成本優(yōu)化方案40G QSFP+LR4 10km光模塊屬于易飛揚(yáng)100G 光模塊技術(shù)的下沉版本。一直以來易飛揚(yáng)采用外購的TSOA/RSOA生產(chǎn)40G...

      2018-07-10 標(biāo)簽：cob封裝光模塊易飛揚(yáng) 2761 0

      COB封裝LED顯示屏你了解多少

      隨著小間距LED應(yīng)用領(lǐng)域競爭日趨激烈，體積更小、性能更強(qiáng)、可靠性更高的LED屏結(jié)構(gòu)正成為小間距LED行業(yè)競相追求的目標(biāo)。在這種情況下，具備小發(fā)光面高強(qiáng)度...

      2020-04-27 標(biāo)簽：COB封裝小間距l(xiāng)ed顯示屏小間距 2365 0

      COB封裝LED顯示屏的優(yōu)劣及其發(fā)展難點(diǎn)

      COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。

      2020-12-24 標(biāo)簽：LED顯示屏LED封裝COB封裝 2281 0

      LED顯示屏在梅雨天氣應(yīng)該如何防水防潮

      五月來臨，五月下旬梅雨天氣如約而至，潮濕多雨的天氣對LED顯示屏是一個(gè)項(xiàng)很大的挑戰(zhàn)，所以雨季應(yīng)如何應(yīng)對顯示屏在潮濕甚至進(jìn)水的環(huán)境下不受影響呢？ 室內(nèi)LE...

      2020-06-04 標(biāo)簽：led顯示屏COB封裝 1863 0

      COB封裝是否能開啟行業(yè)新潮流

      封裝，LED行業(yè)永恒的話題，作為上下游產(chǎn)業(yè)的連接點(diǎn)，起著起承轉(zhuǎn)合的作用。而當(dāng)下，LED封裝方式包羅萬象，COB顯示技術(shù)的大放異彩，成為各大LED屏企重點(diǎn)...

      2018-10-08 標(biāo)簽：COB封裝小間距l(xiāng)ed 1768 0

      LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？

      LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mou...

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      kinglight晶臺押注MIP技術(shù)扛起Micro LED產(chǎn)業(yè)化重任

      LED顯示技術(shù)正在向微間距、高清化趨勢發(fā)展。

      2023-12-13 標(biāo)簽：LED芯片MIPLED顯示 1497 0

      雷曼光電成功獲評國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)

      雷曼光電成功獲評國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)

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      2024-03-13 標(biāo)簽：LED顯示COB封裝雷曼光電 1335 0

      什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？

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      晶科電子融合“LED+”技術(shù)開始實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑

      “卷”，已成為當(dāng)前LED行業(yè)的“主旋律”。

      2023-12-15 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)芯片COB封裝車載顯示 1209 0

      國星光電正式成立車載LED事業(yè)部

      日前，國星光電董事會(huì)審議通過《關(guān)于成立車載LED事業(yè)部的議案》，正式成立車載LED事業(yè)部。

      2023-11-21 標(biāo)簽：led新能源汽車COB封裝 1148 0

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