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標簽 > cmp
CMP指令是由美國斯坦福大學提出的,英文名稱是Chip multiprocessors,翻譯成中文就是單芯片多處理器,也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP(對稱多處理器)集成到同一芯片內(nèi),各個處理器并行執(zhí)行不同的進程。與CMP比較, SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。
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Entegris 發(fā)布針對先進半導體制造的新型化學機械研磨后清洗解決方案
BILLERICA, Massachusetts,2016 年 1 月 28 日 – Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG)(一家...
SK海力士研發(fā)可重復使用CMP拋光墊技術(shù),降低成本并加強ESG管理
CMP技術(shù)指的是在化學和機械的協(xié)同作用下,使得待拋光原料表面達到指定平面度的過程?;瘜W藥水與原料接觸后,生成易于拋光的軟化層,隨后利用拋光墊以及研磨顆粒...
2023-12-28 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)CMPSK海力士 1075 0
臺灣力成將量產(chǎn)HBM芯片封測業(yè)務,預計今年年底客戶驗證完成
蔡篤恭指出,力成深諳硅通孔(TSV)工藝已長達十年之久,過去這一技術(shù)曾用于CIS,而現(xiàn)在也可以服務于HBM,特別是面對日益縮小的晶圓和更高精度的研磨要求...
AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet?
Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計、測試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個未來是不可避免的。
陶氏化學工廠爆炸 牽動半導體關(guān)鍵耗材生產(chǎn)
陶氏化學公司是粘合劑,輔助劑等在內(nèi)的多種材料提供的高純度化學產(chǎn)品生產(chǎn)線的半導體核心化學材料的主要供應商,也供應全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。
Tower與天宜微共同開發(fā)下一代AR/VR OLED微型顯示器
近日,高價值模擬半導體代工解決方案的領(lǐng)先廠商Tower Semiconductor(NASDAQ/TASE: TSEM),與專注于開發(fā)硅基微型OLED和...
小鵬汽車與大眾汽車達成電子電氣架構(gòu)技術(shù)戰(zhàn)略合作
小鵬汽車與大眾汽車集團共同宣布,繼小鵬汽車日期為2024年4月17日有關(guān)小鵬汽車與大眾汽車集團簽訂電子電氣架構(gòu)技術(shù)戰(zhàn)略合作框架協(xié)議后,小鵬汽車與大眾汽車...
微納(香港)科技專注半導體高端設(shè)備,推動半導體事業(yè)聚勢共贏
半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐。超過傳統(tǒng)的鋼鐵等行業(yè),成為21世紀的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導體一般有四個主要組成部分:集成電路、光電子器材、分立器材...
在當今追求高性能電子器件的時代背景下,碳化硅材料憑借其卓越的物理與電學特性,成為了電力電子器件制造領(lǐng)域的璀璨明星。然而,碳化硅襯底的拋光工藝卻長期受制于...
北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡稱“晶亦精微”)成功通過科創(chuàng)板首次公開募股(IPO)審核,這標志著這家專注于半導體設(shè)備領(lǐng)域的公司將迎來新的發(fā)展機遇。...
CMP設(shè)備供應商晶亦精微科創(chuàng)板IPO新動態(tài)
CMP設(shè)備供應商北京晶亦精微傳來科創(chuàng)板IPO的新動態(tài),引發(fā)行業(yè)關(guān)注。晶亦精微作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導體設(shè)備供應商,專注于化學機械拋光(CMP)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)...
近日,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡稱“晶亦精微”)科創(chuàng)板IPO成功過會,標志著這家專注于半導體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務的公司即將迎來新的發(fā)展階段。
2024-02-26 標簽:半導體CMP科創(chuàng)板 894 0
晶亦精微沖刺科創(chuàng)板IPO 為國內(nèi)唯一8英寸CMP設(shè)備境外供應商
CMP設(shè)備供應商北京晶亦精微科技有限公司沖刺IPO,系國內(nèi)唯一實現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應商。 近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后簡稱為...
2023-07-14 標簽:半導體技術(shù)CMP 862 0
鼎龍股份CMP拋光液業(yè)務突破:千萬元級訂單助力產(chǎn)能擴張
近日,鼎龍股份宣布了其子公司武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司(簡稱“鼎澤新材料”)在CMP(化學機械拋光)拋光液領(lǐng)域的重大進展,標志著公司在半導體材料供應鏈中...
Entegris為先進制造環(huán)境下良率提升提供整體解決方案
Entegris 是半導體與其他高科技產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導供應商,為這些產(chǎn)業(yè)在處理與制造中所用的關(guān)鍵材料,提供純化、保護和運輸所需的多種產(chǎn)品。Entegris...
SK海力士近日研發(fā)出了可重復使用的CMP拋光墊技術(shù)
12月27日消息,根據(jù)韓媒報道,SK海力士近日研發(fā)出了可重復使用的 CMP拋光墊技術(shù),不僅可以降低成本,而且可以增強 ESG(環(huán)境、社會、治理)管理。
2023-12-27 標簽:CMP 765 1
眾硅科技榮獲知識產(chǎn)權(quán)年度創(chuàng)新大獎
緣于高強度研發(fā)投入及知識產(chǎn)權(quán)布局,眾硅科技成功實現(xiàn)了6英寸至12英寸CMP產(chǎn)品全系列開發(fā),其設(shè)備已成功運用于眾多知名集成電路芯片及第三代化合物半導體客戶...
2023-12-18 標簽:集成電路CMP半導體設(shè)備 699 0
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