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標簽 > cmp

cmp

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CMP指令是由美國斯坦福大學提出的,英文名稱是Chip multiprocessors,翻譯成中文就是單芯片多處理器,也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP(對稱多處理器)集成到同一芯片內(nèi),各個處理器并行執(zhí)行不同的進程。與CMP比較, SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。

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cmp資訊

Entegris 發(fā)布針對先進半導體制造的新型化學機械研磨后清洗解決方案

 BILLERICA, Massachusetts,2016 年 1 月 28 日 – Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG)(一家...

2016-01-29 標簽:CMPENTG 1107 0

SK海力士研發(fā)可重復使用CMP拋光墊技術(shù),降低成本并加強ESG管理

CMP技術(shù)指的是在化學和機械的協(xié)同作用下,使得待拋光原料表面達到指定平面度的過程?;瘜W藥水與原料接觸后,生成易于拋光的軟化層,隨后利用拋光墊以及研磨顆粒...

2023-12-28 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)CMPSK海力士 1075 0

臺灣力成將量產(chǎn)HBM芯片封測業(yè)務,預計今年年底客戶驗證完成

蔡篤恭指出,力成深諳硅通孔(TSV)工藝已長達十年之久,過去這一技術(shù)曾用于CIS,而現(xiàn)在也可以服務于HBM,特別是面對日益縮小的晶圓和更高精度的研磨要求...

2024-01-11 標簽:晶圓CMPHBM 1046 0

AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet?

Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計、測試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個未來是不可避免的。

2023-07-25 標簽:傳感器電源管理SoC芯片 1031 0

陶氏化學工廠爆炸 牽動半導體關(guān)鍵耗材生產(chǎn)

陶氏化學公司是粘合劑,輔助劑等在內(nèi)的多種材料提供的高純度化學產(chǎn)品生產(chǎn)線的半導體核心化學材料的主要供應商,也供應全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。

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Tower與天宜微共同開發(fā)下一代AR/VR OLED微型顯示器

近日,高價值模擬半導體代工解決方案的領(lǐng)先廠商Tower Semiconductor(NASDAQ/TASE: TSEM),與專注于開發(fā)硅基微型OLED和...

2024-03-04 標簽:電容器CMP驅(qū)動芯片 1016 0

小鵬汽車與大眾汽車達成電子電氣架構(gòu)技術(shù)戰(zhàn)略合作

小鵬汽車與大眾汽車集團共同宣布,繼小鵬汽車日期為2024年4月17日有關(guān)小鵬汽車與大眾汽車集團簽訂電子電氣架構(gòu)技術(shù)戰(zhàn)略合作框架協(xié)議后,小鵬汽車與大眾汽車...

2024-07-22 標簽:CMP大眾汽車小鵬汽車 1000 0

微納(香港)科技專注半導體高端設(shè)備,推動半導體事業(yè)聚勢共贏

半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐。超過傳統(tǒng)的鋼鐵等行業(yè),成為21世紀的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導體一般有四個主要組成部分:集成電路、光電子器材、分立器材...

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日本研發(fā)電化學機械拋光(ECMP)技術(shù)

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2024-07-05 標簽:CMP碳化硅 977 0

國產(chǎn)半導體材料 邊補短板邊“掘金”

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晶亦精微科創(chuàng)板IPO過會

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2023-07-14 標簽:半導體技術(shù)CMP 862 0

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2016-03-23 標簽:摩爾定律CMPEntegris 800 0

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2023-11-01 標簽:比較器定時器CMP 799 0

SK海力士近日研發(fā)出了可重復使用的CMP拋光墊技術(shù)

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12月27日消息,根據(jù)韓媒報道,SK海力士近日研發(fā)出了可重復使用的 CMP拋光墊技術(shù),不僅可以降低成本,而且可以增強 ESG(環(huán)境、社會、治理)管理。

2023-12-27 標簽:CMP 765 1

眾硅科技榮獲知識產(chǎn)權(quán)年度創(chuàng)新大獎

緣于高強度研發(fā)投入及知識產(chǎn)權(quán)布局,眾硅科技成功實現(xiàn)了6英寸至12英寸CMP產(chǎn)品全系列開發(fā),其設(shè)備已成功運用于眾多知名集成電路芯片及第三代化合物半導體客戶...

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  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
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    靜電防護
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    SDK
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      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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