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標(biāo)簽 > cmp
CMP指令是由美國斯坦福大學(xué)提出的,英文名稱是Chip multiprocessors,翻譯成中文就是單芯片多處理器,也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP(對(duì)稱多處理器)集成到同一芯片內(nèi),各個(gè)處理器并行執(zhí)行不同的進(jìn)程。與CMP比較, SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。
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SK海力士近日研發(fā)出了可重復(fù)使用的CMP拋光墊技術(shù)
12月27日消息,根據(jù)韓媒報(bào)道,SK海力士近日研發(fā)出了可重復(fù)使用的 CMP拋光墊技術(shù),不僅可以降低成本,而且可以增強(qiáng) ESG(環(huán)境、社會(huì)、治理)管理。
2023-12-27 標(biāo)簽:CMP 765 1
SK海力士研發(fā)可重復(fù)使用CMP拋光墊技術(shù)
需要指出的是,CMP 技術(shù)通過化學(xué)與機(jī)械作用使得待拋光材料表面達(dá)到所需平滑程度。其中,拋光液中化學(xué)物質(zhì)與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成易于拋光的軟化層。拋光...
磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的必要方式,然而研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此,拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對(duì)生產(chǎn)芯片來說是十分重要的。
2023-12-21 標(biāo)簽:CMP碳化硅半導(dǎo)體芯片 1854 0
眾硅科技榮獲知識(shí)產(chǎn)權(quán)年度創(chuàng)新大獎(jiǎng)
緣于高強(qiáng)度研發(fā)投入及知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局,眾硅科技成功實(shí)現(xiàn)了6英寸至12英寸CMP產(chǎn)品全系列開發(fā),其設(shè)備已成功運(yùn)用于眾多知名集成電路芯片及第三代化合物半導(dǎo)體客戶...
2023-12-18 標(biāo)簽:集成電路CMP半導(dǎo)體設(shè)備 699 0
華海清科:首臺(tái)12英寸單片終端清洗機(jī)HSC-F3400發(fā)貨
hsc-f3400機(jī)種是針對(duì)大型硅芯片終端清掃市場(chǎng)的特殊要求,華海清科開發(fā)的高性能裝備。安裝了新型清潔模塊,干燥模塊及粒子和金屬污染控制系統(tǒng),可高效清潔...
CMP拋光液市場(chǎng)高速增長(zhǎng),到2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到25億美元
得益于半導(dǎo)體業(yè)界的繁榮,世界cmp拋光液市場(chǎng)正在經(jīng)歷明顯的增長(zhǎng)。cmp拋光液是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分,在實(shí)現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。...
2023-09-14 標(biāo)簽:CMP半導(dǎo)體制造拋光 1322 0
紅外探測(cè)器可將不可見的紅外輻射轉(zhuǎn)換為可測(cè)量的電信號(hào)。作為中波紅外探測(cè)的主流,銻化銦紅外探測(cè)器具有穩(wěn)定的器件性能以及高可靠性,占據(jù)了大量的市場(chǎng)份額。
2023-09-08 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器紅外探測(cè)器CMP 1987 0
華海清科首臺(tái)12英寸單片終端清洗機(jī)HSC-F3400機(jī)臺(tái)出機(jī)
華海清科首臺(tái)12英寸單片終端清洗機(jī)HSC-F3400機(jī)臺(tái)出機(jī) 華海清科股份有限公司是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商,公司主要產(chǎn)品包括CM...
如何實(shí)現(xiàn)CMP步驟的仿真?廣立微重磅發(fā)布CMPEXP建模工具
近日,為填補(bǔ)國內(nèi)集成電路市場(chǎng)上產(chǎn)業(yè)化CMP建模工具的空白,滿足芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓制造廠的需求,廣立微正式推出CMP EXPLORER(簡(jiǎn)稱“CMPEXP...
2023-08-28 標(biāo)簽:EDA工具芯片設(shè)計(jì)CMP 1631 0
先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”
2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。
AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet?
Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個(gè)未來是不可避免的。
陶氏化學(xué)工廠爆炸 牽動(dòng)半導(dǎo)體關(guān)鍵耗材生產(chǎn)
陶氏化學(xué)公司是粘合劑,輔助劑等在內(nèi)的多種材料提供的高純度化學(xué)產(chǎn)品生產(chǎn)線的半導(dǎo)體核心化學(xué)材料的主要供應(yīng)商,也供應(yīng)全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。
晶亦精微沖刺科創(chuàng)板IPO 為國內(nèi)唯一8英寸CMP設(shè)備境外供應(yīng)商
CMP設(shè)備供應(yīng)商北京晶亦精微科技有限公司沖刺IPO,系國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商。 近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后簡(jiǎn)稱為...
2023-07-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)CMP 862 0
晶亦精微科創(chuàng)板IPO獲受理!主打8英寸CMP設(shè)備,募資16億研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)近日,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:晶亦精微)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,保薦機(jī)構(gòu)為中信證券。 晶亦精微成立于201...
2023-07-11 標(biāo)簽:CMP 1765 0
國產(chǎn)半導(dǎo)體材料 邊補(bǔ)短板邊“掘金”
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)年增長(zhǎng)率為8.9%,營收達(dá)727億美元,超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場(chǎng)最高紀(jì)錄。
SEMI:全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)最新排名,大陸第二
2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到727億美元。
2023-06-16 標(biāo)簽:太陽能電池晶圓半導(dǎo)體材料 1296 0
重磅!國產(chǎn)SiC襯底激光剝離實(shí)現(xiàn)新突破
最近,泰科天潤董事長(zhǎng)陳彤表示,國內(nèi)SiC單項(xiàng)目突破100萬片的關(guān)鍵在于成本,即“碳化硅器件成本僅為硅器件的2倍”。
鈮酸鋰超構(gòu)表面制備及光子學(xué)應(yīng)用
作為三維超構(gòu)材料的衍生物,具有亞波長(zhǎng)厚度的人工超構(gòu)表面結(jié)構(gòu)能夠在緊湊的平臺(tái)上靈活操縱光與物質(zhì)的相互作用,有利于多功能、超緊湊光子器件的研發(fā),對(duì)于微納光子...
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