cmp

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CMP指令是由美國(guó)斯坦福大學(xué)提出的，英文名稱是Chip multiprocessors，翻譯成中文就是單芯片多處理器，也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對(duì)稱多處理器）集成到同一芯片內(nèi)，各個(gè)處理器并行執(zhí)行不同的進(jìn)程。與CMP比較， SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。

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cmp資訊

半導(dǎo)體行業(yè)超具發(fā)展?jié)摿Φ?0種材料

半導(dǎo)體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

2021-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CMP 硅片 2.4萬(wàn) 0

化學(xué)機(jī)械拋光工藝（Chemical Mechanical Polishing，CMP）

CMP 所采用的設(shè)備及耗材包括拋光機(jī)、拋光液（又稱研磨液)、拋光墊、拋光后清洗設(shè)備、拋光終點(diǎn)(End Point)檢測(cè)及工藝控制設(shè)備、廢物處理和檢測(cè)設(shè)備等。

2022-11-08 標(biāo)簽：集成電路晶體管 CMP 1.5萬(wàn) 0

芯片制造過(guò)程圖解 CMP是什么意思

本文我們就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下關(guān)于芯片制造過(guò)程圖解。芯片的制造包含數(shù)百個(gè)步驟，整個(gè)過(guò)程中，空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴(yán)格控制，下面我們就來(lái)看看芯片制造過(guò)程。

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓 CMP 1.4萬(wàn) 0

手機(jī)芯片是什么材料制成的手機(jī)芯片排名前十名榜單

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)電腦的芯片原...

2022-01-04 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓 CMP 1.1萬(wàn) 0

如何利用STM32G474芯片的高精度定時(shí)器實(shí)現(xiàn)兩對(duì)互補(bǔ)輸出

有人利用STM32G474芯片的高精度定時(shí)器實(shí)現(xiàn)兩對(duì)互補(bǔ)輸出，即用到TIMA和TIMB兩個(gè)定時(shí)單元分別輸出兩對(duì)互補(bǔ)信號(hào)。可是他發(fā)現(xiàn)兩個(gè)定時(shí)器單元輸出的...

2021-08-23 標(biāo)簽：定時(shí)器 CMP Tim 1.1萬(wàn) 0

打破壟斷局面！華海清科、眾硅等國(guó)產(chǎn)CMP設(shè)備廠商逐一崛起

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，SEMI 發(fā)布報(bào)告表示，半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2022 年達(dá)到 1175 億美元（約 7907.75 億...

2022-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CMP 8157 0

plc整型數(shù)比較指令的用法

CMP（整型數(shù)比較）指令能與正常的觸點(diǎn)連接使用，該指令可以放置在正常觸點(diǎn)允許放置的任何位置。

2020-04-05 標(biāo)簽：plc CMP 7316 0

電科裝備自主研發(fā)的00mmCMP設(shè)備使中國(guó)芯片高端裝備再添利器

半導(dǎo)體行業(yè)觀察：日前，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱電科裝備）傳來(lái)好消息，自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)中束流離子注入機(jī)在中芯國(guó)際大生產(chǎn)線上穩(wěn)定流片逾200萬(wàn)

2017-12-19 標(biāo)簽：芯片 cmp 7067 0

英偉達(dá)第一季度業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，CMP挖礦卡賺了1.5億

美國(guó)時(shí)間5月26日，英偉達(dá)發(fā)布了2022年第一季度的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。該季度的收入達(dá)到56.6億美元?jiǎng)?chuàng)下歷史新高，與去年同期相比增長(zhǎng)了84%。其中游戲業(yè)務(wù)收入達(dá)...

2021-05-28 標(biāo)簽：gpu AI CMP 6904 0

探究國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件依賴進(jìn)口是有何困境

據(jù)華海清科披露，報(bào)告期內(nèi)，由于公司生產(chǎn)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，對(duì)原材料需求增長(zhǎng)較快，可批量采購(gòu)令價(jià)格更優(yōu)惠，導(dǎo)致原材料價(jià)格呈下降趨勢(shì)。此外，隨著CMP設(shè)備的設(shè)計(jì)和...

2021-03-19 標(biāo)簽：CMP 電氣元件 ASML 5964 0

國(guó)產(chǎn)設(shè)備“大生產(chǎn)”發(fā)力積極面對(duì)國(guó)際挑戰(zhàn)

據(jù)介紹，這套國(guó)產(chǎn)8吋CMP設(shè)備由拋光、清洗、晶圓傳輸三大模塊組成，按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，能夠滿足集成電路晶圓制造中所有復(fù)雜平坦化工藝需求，包括STI、ILD...

2017-12-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 cmp 北方華創(chuàng) 5281 0

CMP漿料配方研究進(jìn)行中，預(yù)計(jì)2022年CMP漿料產(chǎn)能達(dá)到4萬(wàn)噸/年

"我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值占世界總產(chǎn)值的約五分之一，而且保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。但是我國(guó)在許多關(guān)鍵材料方面近乎空白，使得我國(guó)半導(dǎo)體及其更尖端的行業(yè)存在巨大風(fēng)險(xiǎn)。目前我...

2018-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 cmp 5214 0

鈮酸鋰超構(gòu)表面制備及光子學(xué)應(yīng)用

作為三維超構(gòu)材料的衍生物，具有亞波長(zhǎng)厚度的人工超構(gòu)表面結(jié)構(gòu)能夠在緊湊的平臺(tái)上靈活操縱光與物質(zhì)的相互作用，有利于多功能、超緊湊光子器件的研發(fā)，對(duì)于微納光子...

2023-01-14 標(biāo)簽：CMP 調(diào)制器 fib 3773 0

華海清科科創(chuàng)板上市申請(qǐng) 為中芯國(guó)際等提供CMP設(shè)備

10月15日，上交所正式受理華海清科股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱華海清科）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。資料顯示，華海清科成立于2013年，是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高...

2020-10-26 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 CMP 3610 0

NVDIA第三季度數(shù)據(jù)中心營(yíng)收預(yù)計(jì)大增分析師看好帶動(dòng)股價(jià)上漲4%

據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)（Nvidia）周三公布強(qiáng)勁財(cái)報(bào)與優(yōu)于預(yù)期的財(cái)測(cè)后，近半數(shù)的分析師提高目標(biāo)價(jià)，看好Nvidia未來(lái)數(shù)據(jù)中心營(yíng)收將創(chuàng)下更多新紀(jì)錄，該...

2021-08-20 標(biāo)簽：GPU 數(shù)據(jù)中心 CMP 3609 0

華海清科成功上市！開(kāi)盤猛漲72%，募資10億元擴(kuò)充高端CMP設(shè)備產(chǎn)能

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）6月8日，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商華海清科在上交所成功敲鐘上市。募資10億元，發(fā)行價(jià)格136.66元/股，上市首日開(kāi)盤大漲72%，開(kāi)...

2022-06-09 標(biāo)簽：集成電路 CMP 半導(dǎo)體設(shè)備 2865 0

電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目一期奠基開(kāi)工

1月5日，中國(guó)電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（一期）開(kāi)工奠基儀式在北京舉行。據(jù)介紹，為加快突破集成電路高端裝備關(guān)鍵核心技術(shù)，進(jìn)一步...

2021-01-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 CMP 2644 0

混合鍵合將異構(gòu)集成提升到新的水平

芯片異構(gòu)集成的概念已經(jīng)在推動(dòng)封裝技術(shù)的創(chuàng)新。

2023-07-03 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 CMP HPC 2606 0

背減薄工藝的原理是什么？背減薄工藝過(guò)程介紹

紅外探測(cè)器可將不可見(jiàn)的紅外輻射轉(zhuǎn)換為可測(cè)量的電信號(hào)。作為中波紅外探測(cè)的主流，銻化銦紅外探測(cè)器具有穩(wěn)定的器件性能以及高可靠性，占據(jù)了大量的市場(chǎng)份額。

2023-09-08 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器紅外探測(cè)器 CMP 1990 0

化學(xué)機(jī)械拋光是一種廣泛應(yīng)用的高精度全局平面化技術(shù)

摘要：化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)是目前廣泛采用的幾乎唯一的高精度全局平面化技術(shù)。拋光后表面的清洗質(zhì)量直接關(guān)系到CMP技術(shù)水平的高低。介紹了各種機(jī)械、物理...

2020-12-29 標(biāo)簽：CMP 電路芯片 1923 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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