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標(biāo)簽 > cmp
CMP指令是由美國斯坦福大學(xué)提出的,英文名稱是Chip multiprocessors,翻譯成中文就是單芯片多處理器,也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP(對稱多處理器)集成到同一芯片內(nèi),各個處理器并行執(zhí)行不同的進(jìn)程。與CMP比較, SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。
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CMP項目管理工具,在不同的語境下有不同的含義。一種是指綜合項目管理平臺(Comprehensive Management Platform),它旨在整...
2024-12-17 標(biāo)簽:存儲CMP數(shù)據(jù)源 169 0
cmp的常見問題及解決方案 cmp與大數(shù)據(jù)分析的關(guān)系
CMP(Cloud Management Platform,云管理平臺)是用于管理云計算資源的軟件解決方案,它允許企業(yè)監(jiān)控、配置和優(yōu)化其云基礎(chǔ)設(shè)施。以下...
cmp在機器學(xué)習(xí)中的作用 如何使用cmp進(jìn)行數(shù)據(jù)對比
在機器學(xué)習(xí)領(lǐng)域,"cmp"這個術(shù)語可能并不是一個常見的術(shù)語,它可能是指"比較"(comparison)的縮寫。 比較在機器學(xué)習(xí)中的作用 模型評估 :比較...
2024-12-17 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)參數(shù)CMP 193 0
cmp在數(shù)據(jù)處理中的應(yīng)用 如何優(yōu)化cmp性能
CMP在數(shù)據(jù)處理中的應(yīng)用 CMP(并行處理)技術(shù)在數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。隨著數(shù)據(jù)量的爆炸性增長,傳統(tǒng)的串行處理方法已經(jīng)無法滿足現(xiàn)代應(yīng)用對速...
2024-12-17 標(biāo)簽:處理器CMP數(shù)據(jù)處理 259 0
CMP技術(shù)概述 化學(xué)機械拋光(CMP,Chemical Mechanical Polishing)作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝,近年來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快...
2024-11-27 標(biāo)簽:CMP半導(dǎo)體制造 370 0
小鵬汽車與大眾汽車達(dá)成電子電氣架構(gòu)技術(shù)戰(zhàn)略合作
小鵬汽車與大眾汽車集團(tuán)共同宣布,繼小鵬汽車日期為2024年4月17日有關(guān)小鵬汽車與大眾汽車集團(tuán)簽訂電子電氣架構(gòu)技術(shù)戰(zhàn)略合作框架協(xié)議后,小鵬汽車與大眾汽車...
鼎龍股份CMP拋光液業(yè)務(wù)突破:千萬元級訂單助力產(chǎn)能擴張
近日,鼎龍股份宣布了其子公司武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司(簡稱“鼎澤新材料”)在CMP(化學(xué)機械拋光)拋光液領(lǐng)域的重大進(jìn)展,標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈中...
日本研發(fā)電化學(xué)機械拋光(ECMP)技術(shù)
在當(dāng)今追求高性能電子器件的時代背景下,碳化硅材料憑借其卓越的物理與電學(xué)特性,成為了電力電子器件制造領(lǐng)域的璀璨明星。然而,碳化硅襯底的拋光工藝卻長期受制于...
《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 Nearfield Instruments B.V.最近推出了AUDIRA系統(tǒng),據(jù)說這是業(yè)界第一個也是唯一一個用于先進(jìn)半導(dǎo)體制...
鼎龍股份:CMP拋光墊業(yè)務(wù)Q1收入1.35億元 同比增長110%
據(jù)了解,鼎龍股份自2002年起涉足CMP拋光墊領(lǐng)域,經(jīng)過12年的研發(fā)與積累,終于在2021年實現(xiàn)了大規(guī)模銷售并實現(xiàn)盈利。目前,該公司已經(jīng)成功確立了CMP...
2024-05-30 標(biāo)簽:顯示面板半導(dǎo)體材料CMP 485 0
虹石資本完成對廣州聚芯半導(dǎo)體材料有限公司數(shù)千萬元Pre-A輪的投資,本輪融資投資方還包括珠海華金、深圳高新投、深圳云創(chuàng)等。
北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡稱“晶亦精微”)成功通過科創(chuàng)板首次公開募股(IPO)審核,這標(biāo)志著這家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的公司將迎來新的發(fā)展機遇。...
云天半導(dǎo)體突破2.5D高密度玻璃中介層技術(shù)
隨著人工智能的興起,2.5D中介層轉(zhuǎn)接板作為先進(jìn)封裝集成的關(guān)鍵技術(shù),近年來得到迅猛發(fā)展。
微納(香港)科技專注半導(dǎo)體高端設(shè)備,推動半導(dǎo)體事業(yè)聚勢共贏
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐。超過傳統(tǒng)的鋼鐵等行業(yè),成為21世紀(jì)的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體一般有四個主要組成部分:集成電路、光電子器材、分立器材...
Tower與天宜微共同開發(fā)下一代AR/VR OLED微型顯示器
近日,高價值模擬半導(dǎo)體代工解決方案的領(lǐng)先廠商Tower Semiconductor(NASDAQ/TASE: TSEM),與專注于開發(fā)硅基微型OLED和...
近日,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡稱“晶亦精微”)科創(chuàng)板IPO成功過會,標(biāo)志著這家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)的公司即將迎來新的發(fā)展階段。
2024-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體CMP科創(chuàng)板 849 0
CMP設(shè)備供應(yīng)商晶亦精微科創(chuàng)板IPO新動態(tài)
CMP設(shè)備供應(yīng)商北京晶亦精微傳來科創(chuàng)板IPO的新動態(tài),引發(fā)行業(yè)關(guān)注。晶亦精微作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,專注于化學(xué)機械拋光(CMP)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)...
臺灣力成將量產(chǎn)HBM芯片封測業(yè)務(wù),預(yù)計今年年底客戶驗證完成
蔡篤恭指出,力成深諳硅通孔(TSV)工藝已長達(dá)十年之久,過去這一技術(shù)曾用于CIS,而現(xiàn)在也可以服務(wù)于HBM,特別是面對日益縮小的晶圓和更高精度的研磨要求...
SK海力士研發(fā)可重復(fù)使用CMP拋光墊技術(shù),降低成本并加強ESG管理
CMP技術(shù)指的是在化學(xué)和機械的協(xié)同作用下,使得待拋光原料表面達(dá)到指定平面度的過程?;瘜W(xué)藥水與原料接觸后,生成易于拋光的軟化層,隨后利用拋光墊以及研磨顆粒...
2023-12-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)CMPSK海力士 1041 0
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