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chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產(chǎn)的完整流程。
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Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導體行業(yè)的未來之門
隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設計和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設計模式在追求高度集成化的同時，也面臨著設計復雜性、制造成本、良...
依托Chiplet&高性能RDMA，奇異摩爾斬獲全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來制造領(lǐng)域賽）優(yōu)勝獎
? ? 近日，第十三屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來制造領(lǐng)域賽）獲獎結(jié)果出爐，奇異摩爾參賽項目【基于Chiplet+RDMA技術(shù)的下一代萬卡A...
近日，第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，由開幕式、高峰...
2024年12月11-12日， IC行業(yè)備受矚目的盛典ICCAD 2024在上海浦東世博展覽館拉開帷幕。據(jù)統(tǒng)計，本次盛會吸引了300多家IC領(lǐng)域廠商的積...
近期，在汽車行業(yè)對智能化與定制化需求日益增長的背景下，2024年汽車芯片相關(guān)標準項目組第二次系列會議在山東省威海市隆重召開。井芯微受邀參加“車用芯粒標準...
勇芯科技智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會盛大召開，開啟智能穿戴新紀元
2024年12 月 10 日，勇芯科技在深圳成功舉辦了 “勇往指前” 智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會，此次活動匯聚了各界精英，在智能穿戴領(lǐng)域掀起了...
奇異摩爾32GT/s Kiwi Link Die-to-Die IP全面上市
隨著帶寬需求飆升至新高度，多芯粒系統(tǒng)正成為許多應用領(lǐng)域的解決方案。通過在單一封裝中異構(gòu)集成多個芯粒，Chiplet芯粒系統(tǒng)能夠為人工智能、高性能計算和超...
Chiplet標志著半導體創(chuàng)新的新時代，封裝是這個設計事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種...
國產(chǎn)EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)
新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應用芯片，對硬件驗證平臺的性能、...
高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案
引言 人工智能(AI)和機器學習(ML)技術(shù)的需求正以驚人的速度增長，遠超摩爾定律的預測。自2012年以來，AI計算需求以每年4.1倍的速度指數(shù)增長，為...
在快速發(fā)展的半導體領(lǐng)域，小芯片技術(shù)正在成為一種開創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級芯片（SoC）設計面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導體行業(yè)正在尋求創(chuàng)...
清華大學創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團隊調(diào)研芯和半導體
近日，清華大學2024級創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團隊到今年國家科技進步一等獎獲得企業(yè)——芯和半導體上?？偛繀⒂^調(diào)研。
近日，齊力半導體先進封裝項目（一期）工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式投入使用。該項目總投資額高達30億元，占地面積80畝，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的半導體封裝生產(chǎn)線。
Cadence推出基于Arm的系統(tǒng)Chiplet
近日，Cadence宣布其首款基于 Arm 的系統(tǒng)級小芯片（Chiplet）開發(fā)成功并流片，這是一項突破性成就。這項創(chuàng)新標志著芯片技術(shù)的關(guān)鍵進步，展現(xiàn)了...
Chiplet技術(shù)，就像用樂高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內(nèi)存等，分別制造成獨立的小芯片。
本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自IDTechEx全球Chiplet市場正在經(jīng)歷顯著增長，預計到2035年將達到4110億美元。 在快速...
最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀
單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個滿足特定功...
隨著半導體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個滿足特定功能的芯粒單元通過Die-to-Die...
2035年Chiplet市場規(guī)模將超4110億美元
市場研究機構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關(guān)于Chiplet技術(shù)的報告，預測到2035年，Chiplet市場規(guī)模將達到驚人的4110億美元。
【RISC-V產(chǎn)業(yè)資訊】SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導體發(fā)展的三大動力
本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合到2027年，汽車半導體整體規(guī)模將超過792億美金。應對汽車電子系統(tǒng)日益復雜的需求，新的技術(shù)趨勢正在不斷...
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