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chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產(chǎn)的完整流程。
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專家對話：新思科技×無問芯穹 AI與EDA的雙向賦能，重構芯片設計，破局算力瓶頸
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小芯片的商業(yè)化將大大增加硬件遭受攻擊的可能性，這就需要在供應鏈的每個層面采取更廣泛的安全措施和流程，包括從初始設計到產(chǎn)品報廢的整個過程中的可追溯性。近年...
Cadence攜手臺積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術認證的設計解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設計發(fā)展
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...
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從技術封鎖到自主創(chuàng)新：Chiplet封裝的破局之路
從產(chǎn)業(yè)格局角度分析Chiplet技術的戰(zhàn)略意義，華芯邦如何通過技術積累推動中國從“跟跑”到“領跑”。
探討Chiplet技術如何為智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品帶來更優(yōu)的性能和能效比。
奇異摩爾以互聯(lián)之長推進OISA GPU卡間互聯(lián)生態(tài)適配
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芯原榮膺2025中國IC設計成就獎之年度卓越表現(xiàn)IP公司
此前，3月27至28日，由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025)...
近日，全球半導體行業(yè)矚目的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悅大酒店盛大開幕。
2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯(lián)技術聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...
星宸SSC309QL如何以Chiplet+低電壓技術突破工程師設計困局
（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）隨著智能穿戴設備的快速發(fā)展，智能眼鏡作為其中的重要分支，正逐漸從概念走向現(xiàn)實。然而，智能眼鏡的開發(fā)始終面臨諸多技術挑戰(...
本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合易于擴展、更快創(chuàng)新和成本效益都是芯片組的優(yōu)勢，同時還增強了功能和性能效率。根據(jù)IDTec...
Chiplet 顛覆芯片創(chuàng)新，一文看懂計算平臺大廠 Arm 的布局藍圖
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）芯粒（Chiplet）技術作為半導體領域的一項創(chuàng)新技術，擁有極為廣闊的應用前景。一方面，通過將不同功能的芯粒進行異構...
2025年又是充滿無限可能的一年。開年之際，DeepSeek事件以燎原之勢席卷全球，再次印證了AI時代"一切皆有可能"的黃金法則。人...
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隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片設計和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設計模式在追求高度集成化的同時，也面臨著設計復雜...
依托Chiplet&高性能RDMA，奇異摩爾斬獲全國顛覆性技術創(chuàng)新大賽（未來制造領域賽）優(yōu)勝獎
? ? 近日，第十三屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術創(chuàng)新大賽（未來制造領域賽）獲獎結果出爐，奇異摩爾參賽項目【基于Chiplet+RDMA技...
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近期，在汽車行業(yè)對智能化與定制化需求日益增長的背景下，2024年汽車芯片相關標準項目組第二次系列會議在山東省威海市隆重召開。井芯微受邀參加“車用芯粒標準...
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