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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡單,就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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從DIP到Chiplet,聊聊凸點(diǎn)制作和錫膏適配的進(jìn)化史
凸點(diǎn)制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時(shí)代配角地位,到面陣封裝成為主角,再到晶圓級(jí)封裝和Chiplet時(shí...
從焊料工程師視角揭秘先進(jìn)封裝里凸點(diǎn)制作那些事兒?
先進(jìn)封裝中,凸點(diǎn)作為芯片互連的 “微型橋梁”,材料選擇需匹配場(chǎng)景:錫基焊料(SAC系列、SnBi)性價(jià)比高,適用于消費(fèi)電子...
寒武紀(jì)首次采用chiplet技術(shù)將2顆AI計(jì)算芯粒封裝為一顆AI芯片,通過不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品,為用戶提供適用不同場(chǎng)景的高性...
Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個(gè)相對(duì)較小的模塊來實(shí)現(xiàn),而...
解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵
如今,算力極限挑戰(zhàn)正推動(dòng)著芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代,更是對(duì)未來芯片架構(gò...
突破與解耦:Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能...
Chiplet技術(shù)的最佳實(shí)踐者或解決方案是什么?
PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當(dāng)詳細(xì)程度,將設(shè)計(jì)工具與制造工藝相結(jié)合,以實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)的結(jié)...
2024-04-23 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng) 761 0
CoWoS封裝在Chiplet中的信號(hào)及電源完整性介紹
基于 CoWoS-R 技術(shù)的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應(yīng)用的重要平臺(tái)。
2024-04-20 標(biāo)簽:信號(hào)完整性電源完整性HPC 2057 0
Chiplet技術(shù)的出現(xiàn)帶來了芯片設(shè)計(jì)的三大新趨勢(shì)
1958年9月12日,溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路,當(dāng)時(shí)沒有人知道,這項(xiàng)發(fā)明會(huì)給人類世界帶來如此...
2024-03-18 標(biāo)簽:集成電路信號(hào)處理ASIC設(shè)計(jì) 1129 0
大芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)性能有重大影響,與存儲(chǔ)器訪問模式密切相關(guān)。
2024-03-12 標(biāo)簽:處理器存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì) 1463 0
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密...
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