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chip技術(shù)

倒裝芯片封裝技術(shù)解析

倒裝芯片是微電子電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過(guò)導(dǎo)電“凸起”進(jìn)行電氣連接。

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 Chip 591 0

die，device和chip的定義和區(qū)別

在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個(gè)術(shù)語(yǔ)都可以用來(lái)指代芯片。

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Chip 8814 0

半導(dǎo)體后端工藝：晶圓級(jí)封裝工藝（上）

晶圓級(jí)封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級(jí)封裝分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特...

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Chip 3232 0

一文詳解Flip Chip制程

1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 卷帶接合-ACF proc...

2023-10-15 標(biāo)簽：pcb Chip 焊接技術(shù) 1050 0

SMT貼片加工中保證質(zhì)量要注意些什么

Mark點(diǎn)為圓形或方形，直徑為1.0mm，可依據(jù)SMT的裝備而定，Mark點(diǎn)到四周的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不允許折痕、臟污與露銅等等;

2023-10-10 標(biāo)簽：FPC Chip smt貼片 715 0

一文詳解Flip Chip制程工藝

1. 蒸鍍 Evaporation 2. 濺鍍 Sputter 3. 電鍍 Electroplating 4. 印刷 Printe...

2023-07-25 標(biāo)簽：Chip Flip 工藝制程 3408 0

半導(dǎo)體封裝工藝有哪些半導(dǎo)體封裝類型及其應(yīng)用

圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶...

2023-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1820 0

連接器不簡(jiǎn)單

連接器，作為電流或信號(hào)連接的關(guān)鍵元件，也是工業(yè)體系的重要組成部分。

2023-05-29 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器連接器嵌入式系統(tǒng) 558 0

先進(jìn)高性能計(jì)算芯片中的扇出式封裝

自從Fan-Out封裝問(wèn)世以來(lái)，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要，根據(jù)工藝流程，可以分為**先貼芯片后加...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片封裝 Chip 1233 1

晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡(jiǎn)介

經(jīng)過(guò)前端工藝處理并通過(guò)晶圓測(cè)試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開(kāi)始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度...

2023-05-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2170 0

制作MIDI琶音合成器的教程分享

通過(guò)這個(gè)項(xiàng)目將 CHIP 變成一個(gè)隨時(shí)可用的簡(jiǎn)單合成器，能夠創(chuàng)建各種各樣的聲音。用 MIDI 鍵盤甚至 OSC 控制它！

2022-08-30 標(biāo)簽：合成器 Chip MIDI 3401 0

史上最低價(jià)！能取代主機(jī)的超小型電腦芯片

最近，Next Thing公司在Kickstarter眾籌網(wǎng)站上打著9美元電腦旗號(hào)，推出了一款售價(jià)9美元地電腦芯片CHIP，CHIP與顯示器、電池、鼠鍵...

2015-05-14 標(biāo)簽：處理器 CHIP 1.0萬(wàn) 6

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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在電子測(cè)量中，經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測(cè)量的問(wèn)題，其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來(lái)測(cè)量前述特性的儀器我們稱為頻率特性測(cè)試儀，簡(jiǎn)稱掃頻儀。
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Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開(kāi)發(fā)、維護(hù)的專業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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主控芯片是主板或者硬盤的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系，而另一個(gè)是北橋芯片，它控制著CPU的類型，型號(hào)，主板的總線頻率，內(nèi)存類型，容量，顯卡，等。
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注冊(cè)機(jī)是一種破解軟件，它的用途基本在兩個(gè)范圍之內(nèi)，一個(gè)就是由于一些軟件涉及版權(quán)問(wèn)題，要完全使用的話需要注冊(cè)，或者有試用期限限制，或者只有注冊(cè)之后才可以享受全功能。第二個(gè)就是某些網(wǎng)站、網(wǎng)頁(yè)通過(guò)正常注冊(cè)用戶會(huì)很復(fù)雜，或者是網(wǎng)頁(yè)、網(wǎng)站管理員需要大量注冊(cè)內(nèi)測(cè)用戶的時(shí)候就可以用注冊(cè)機(jī)來(lái)達(dá)到簡(jiǎn)單快速的注冊(cè)用戶了。
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集成開(kāi)發(fā)環(huán)境是用于提供程序開(kāi)發(fā)環(huán)境的應(yīng)用程序，一般包括代碼編輯器、編譯器、調(diào)試器和圖形用戶界面等工具。集成了代碼編寫功能、分析功能、編譯功能、調(diào)試功能等一體化的開(kāi)發(fā)軟件服務(wù)套。所有具備這一特性的軟件或者軟件套（組）都可以叫集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。
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三相異步電機(jī)（Triple-phase asynchronous motor）是感應(yīng)電動(dòng)機(jī)的一種，是靠同時(shí)接入380V三相交流電流（相位差120度）供電的一類電動(dòng)機(jī)，由于三相異步電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)子與定子旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)以相同的方向、不同的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，存在轉(zhuǎn)差率，所以叫三相異步電動(dòng)機(jī)。
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　　POE （Power Over Ethernet）指的是在現(xiàn)有的以太網(wǎng)Cat.5布線基礎(chǔ)架構(gòu)不作任何改動(dòng)的情況下，在為一些基于IP的終端（如IP電話機(jī)、無(wú)線局域網(wǎng)接入點(diǎn)AP、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等）傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)的同時(shí)，還能為此類設(shè)備提供直流電的技術(shù)，就是支持以太網(wǎng)供電的交換機(jī)。
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pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
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