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標(biāo)簽 > CAF
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什么是CAF CAF是怎么形成的CAF的知識(shí)點(diǎn)總結(jié)
前段時(shí)間做了一個(gè)項(xiàng)目,臨近發(fā)板了,項(xiàng)目經(jīng)理突然說(shuō)這個(gè)板子是要出孟加拉的,瞬間淚奔了,因?yàn)獒槍?duì)這些高溫、高濕地方都是需要注意符合CAF的要求,在layou...
隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,電子設(shè)備更是朝著輕.薄.小的方向發(fā)展,使得印制電路板CAF問(wèn)題成為影響產(chǎn)品可靠性的重要因素.通過(guò)介紹CAF失效原理,及CAF失效...
隨著集成電路和微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小,PCB也向更輕、薄、短、小發(fā)展。層間介質(zhì)層厚度更薄,布線(xiàn)更密,孔壁間距更小,并且在進(jìn)一步微細(xì)化中。
最近碰到一個(gè)PCB漏電的問(wèn)題,起因是一款低功耗產(chǎn)品,本來(lái)整機(jī)uA級(jí)別的電流,常溫老化使用了一段時(shí)間后發(fā)現(xiàn)其功耗上升,個(gè)別樣機(jī)功耗甚至達(dá)到了mA級(jí)別。仔細(xì)...
當(dāng)前,無(wú)論是多層板的層數(shù)還是通孔的孔徑,無(wú)論是布線(xiàn)寬度還是線(xiàn)距,都趨于細(xì)微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設(shè)備便攜化的影響,導(dǎo)致電路板容易發(fā)生吸濕現(xiàn)象,進(jìn)...
PCB MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽(yáng)極性漏電)現(xiàn)象分析
PCB為確保其長(zhǎng)時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度,需進(jìn)行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗(yàn),透過(guò)其試驗(yàn)方式找出...
使用KeyPointRCNN輕松獲取人體的17個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)
Torchvision中KeyPointRCNN已經(jīng)是基于2021年的論文中的最新版本,效果非常好,2021年論文比2019論文最大的改動(dòng)在預(yù)測(cè)的編碼與...
為什么PCB過(guò)期超過(guò)保存期限后一定要先烘烤才能SMT過(guò)回焊爐呢?
PCB烘烤的主要目的在去濕除潮,除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣,因?yàn)橛行㏄CB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。
導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF)的發(fā)生主要是由于玻纖與樹(shù)脂間存在縫隙,在后期的正常使用過(guò)程中由于孔間電勢(shì)差作用,在濕熱的條件下,銅發(fā)生水解反應(yīng)并沿著玻纖縫隙的通道遷...
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2024-09-25 標(biāo)簽:FR4CAF 133 0
最近碰到一個(gè)PCB漏電的問(wèn)題,起因是一款低功耗產(chǎn)品,本來(lái)整機(jī)uA級(jí)別的電流,常溫老化使用了一段時(shí)間后發(fā)現(xiàn)其功耗上升,個(gè)別樣機(jī)功耗甚至達(dá)到了mA級(jí)別。仔細(xì)...
本文擬從印制板下游用戶(hù)安裝后質(zhì)量、直接用戶(hù)調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性,由于PC...
你的電子設(shè)備為何能抵御潮濕?PCB耐CAF性能的秘密
PCB材料不僅要有優(yōu)異的電氣性能,還要能夠在極端環(huán)境下保持穩(wěn)定。在這種背景下,耐CAF性能成為了衡量PCB材料質(zhì)量的一個(gè)重要指標(biāo)。捷多邦將在本文向大家介...
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