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標(biāo)簽 > assp
ASSP( Application Specific Standard Parts)漢語(yǔ)為專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,是為在特殊應(yīng)用中使用而設(shè)計(jì)的集成電路。
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MCU、CPLD和FPCU的身份變化認(rèn)識(shí)
歷經(jīng)數(shù)十載的發(fā)展歷程,MCU的內(nèi)部構(gòu)造已然逐漸趨于穩(wěn)定,其形態(tài)千篇一律、市場(chǎng)產(chǎn)品同質...
瑞薩電子全新電機(jī)控制ASSP解決方案,擴(kuò)展RISC-V嵌入式處理產(chǎn)品陣容
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,率先推出業(yè)界專(zhuān)為先進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)優(yōu)化的RISC-V ...
剖析現(xiàn)今數(shù)據(jù)中心面臨的三大趨勢(shì)
現(xiàn)今數(shù)據(jù)中心面臨的三大趨勢(shì): 1. 非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng):視頻會(huì)議、流媒體內(nèi)容...
Dialog系統(tǒng)PMIC可為任何單核或雙核ARM? Cortex A?系列處理器供電
ASSP移動(dòng)系統(tǒng)公司副總裁Paul Wheeler表示:“有效和高效的電源管理對(duì)用戶使用移動(dòng)計(jì)算設(shè)備和嵌入式電子設(shè)備的體驗(y...
迎接可穿戴設(shè)備時(shí)代的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
可穿戴電子設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設(shè)計(jì)工程師需要在沒(méi)有專(zhuān)用芯片組或標(biāo)準(zhǔn)...
2015-06-17 標(biāo)簽:FPGAASSP可穿戴設(shè)備 1210 0
Xilinx的眼界已經(jīng)不再局限于PLD領(lǐng)域,而是潛移默化般野心勃勃地瞄準(zhǔn)ASIC/ASSP、以及嵌入式市場(chǎng)的高端應(yīng)用?...
解讀:為什么國(guó)外IC業(yè)者“霸占”中國(guó)市場(chǎng)?
為什么中國(guó)IC業(yè)約約75%的市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù),特別是在一些高端芯片商基本依賴(lài)進(jìn)口?為什么國(guó)...
低價(jià)32位MCU大軍壓境,8位ASIC MCU看漲
面對(duì)近期入門(mén)級(jí)32位微控制器(MCU)步步進(jìn)逼,8位MCU供應(yīng)商除持續(xù)開(kāi)發(fā)特定應(yīng)用標(biāo)準(zh...
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)主打高端應(yīng)用,阻擊FPGA和ASSP逆襲
“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo,簡(jiǎn)稱(ch...
傳統(tǒng)ASIC/ASSP面臨挑戰(zhàn),Smarter Networks彌補(bǔ)空缺
ASIC/ASSP存在嚴(yán)重過(guò)度設(shè)計(jì),提供了眾多不同客戶需要的多種不同功能,卻無(wú)法針對(duì)目標(biāo)應(yīng)用提供最佳解決方案。新一...
Xilinx發(fā)布新一代Smarter Networks和數(shù)據(jù)中心解決方案
賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出新一代更智能(Smarter) 網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案, 致力于填補(bǔ)...
2013-03-06 標(biāo)簽:ASIC賽靈思數(shù)據(jù)中心 1079 0
Altera采用Intel的14nm三柵極技術(shù)開(kāi)發(fā)下一代高性能FPGA
Altera公司和Intel公司今天宣布,雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,未來(lái)將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA...
緣何賽靈思20nm產(chǎn)品系列仍將繼續(xù)領(lǐng)先一代?
下一代FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設(shè)計(jì)套件“協(xié)同優(yōu)化”,為行業(yè)提供最具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案
揭開(kāi)FPGA嵌入式處理器軟件開(kāi)發(fā)的神秘面紗
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :本文將為軟件工程師揭開(kāi)FPGA 的神秘面紗,主要介紹了如何為 FPGA嵌入式處理器開(kāi)發(fā)軟件的一些實(shí)用技巧。 隨著...
安森美提供業(yè)界領(lǐng)先ASIC及ASSP產(chǎn)品
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作,現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 ...
中國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè),如何在市場(chǎng)上占有一席之地
2008年以來(lái)的金融危機(jī)使得半導(dǎo)體行業(yè)平均跌幅大于10%,但是市場(chǎng)數(shù)據(jù)卻顯示FPGA行業(yè)依然強(qiáng)勁增長(zh...
拓展FPGA市場(chǎng) 機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
在過(guò)去的半個(gè)世紀(jì)里,集成電路技術(shù)的進(jìn)步不斷刷新著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的形態(tài),五光十色的新產(chǎn)品、新應...
Xilinx首款可擴(kuò)展式處理平臺(tái):Zynq-7000
Zynq-7000系列是Xilinx推出的首款可擴(kuò)展式處理平臺(tái)(EPP)。該新型產(chǎn)品將業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)ARM雙核Cortex-A9 MPC...
百利通半導(dǎo)體推出ASSP電壓控制晶體振蕩器(VCXO)
百利通半導(dǎo)體公司(Pericom,納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:PSEM)日前宣布:擴(kuò)展其特定應(yīng)用晶體振蕩器(ASSP XOTM)系列,推出一條...
Exar發(fā)布業(yè)界首款G.709V3 OTN復(fù)用轉(zhuǎn)換器MXP2 ASSP
Exar公司日前正式發(fā)布業(yè)界首款基于G.709V3 OTN復(fù)用轉(zhuǎn)換器解決方案。該解決方案支持新的G.709特征例如ODU0/ODUflex和GMP 映射的功能...
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