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標(biāo)簽 > ASIC芯片
ASIC芯片是用于供專(zhuān)門(mén)應(yīng)用的集成電路芯片技術(shù),在集成電路界被認(rèn)為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC芯片技術(shù)發(fā)展迅速,ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通??蛇_(dá)到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎(chǔ)。
ASIC芯片是用于供專(zhuān)門(mén)應(yīng)用的集成電路芯片技術(shù),在集成電路界被認(rèn)為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC芯片技術(shù)發(fā)展迅速,ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通??蛇_(dá)到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎(chǔ)。
ASIC芯片技術(shù)所有接口模塊(包括控制模塊)都連接到一個(gè)矩陣式背板上,通過(guò)ASIC芯片到ASIC芯片的直接轉(zhuǎn)發(fā),可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)模塊之間的通信;每個(gè)模塊的緩存只處理本模塊上的輸入輸出隊(duì)列,因此對(duì)內(nèi)存芯片性能的要求大大低于共享內(nèi)存方式??傊?,交換矩陣的特點(diǎn)是訪問(wèn)效率高,適合同時(shí)進(jìn)行多點(diǎn)訪問(wèn),容易提供非常高的帶寬,并且性能擴(kuò)展方便,不易受CPU、總線以及內(nèi)存技術(shù)的限制。大部分的專(zhuān)業(yè)網(wǎng)絡(luò)廠商在其第三層核心交換設(shè)備中都越來(lái)越多地采用了這種技術(shù)。
通俗來(lái)講,它是一種芯片,和我們熟知的CPU、GPU、ASIC芯片一樣,有其自己的應(yīng)用場(chǎng)景。
芯片是我們這個(gè)時(shí)代最最最偉大的發(fā)明之一,如果沒(méi)有芯片的出現(xiàn),我們很難想象如今的電子時(shí)代會(huì)是個(gè)什么樣子?
2023-06-09 標(biāo)簽:fpgaIC設(shè)計(jì)ASIC芯片 6945 0
高性能計(jì)算、人工智能和 5G 移動(dòng)通信等高性能需求的出現(xiàn)驅(qū)使封裝技術(shù)向更高密度集成、更高速、低延時(shí)和更低能耗方向發(fā)展。
MEMS傳感器的主要構(gòu)造?MEMS芯片與集成電路芯片有什么區(qū)別?
MEMS的全稱(chēng)是Micro-Electro-MechanicalSystem,中文名稱(chēng)是微機(jī)電系統(tǒng),是將微電子電路技術(shù)與微機(jī)械系統(tǒng)融合到一起的一種工業(yè)技...
為什么說(shuō)MSO6重新定義了中端示波器?全新的ASIC有哪些技術(shù)亮點(diǎn)?
TEK049 ASIC把多個(gè)ASIC中實(shí)現(xiàn)的功能融合到一個(gè)芯片中,包括數(shù)模轉(zhuǎn)換器、解復(fù)用器、觸發(fā)功能和邏輯分析功能。這實(shí)現(xiàn)了高采樣率、高垂直分辨率,模擬...
芯片設(shè)計(jì)流程基礎(chǔ)知識(shí)入門(mén)
芯片近些年來(lái)一直是風(fēng)口,幾乎所有有實(shí)力的上市公司都要蹭下這個(gè)熱度:自研芯片。
2023-11-01 標(biāo)簽:EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC設(shè)計(jì) 2986 0
asic和soc芯片在設(shè)計(jì)上的相同點(diǎn)和不同點(diǎn)都有哪些呢?
ASIC和SOC芯片是電子設(shè)備中常用的兩種芯片類(lèi)型,它們?cè)谠O(shè)計(jì)上有一些相同點(diǎn)和不同點(diǎn)。本文將通過(guò)舉例說(shuō)明這些特點(diǎn),以便更好地理解它們的設(shè)計(jì)差異和應(yīng)用場(chǎng)景。
基于ASIC芯片設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性問(wèn)題解決方案
隨著工藝技術(shù)的發(fā)展,導(dǎo)致信號(hào)串?dāng)_的機(jī)會(huì)增加了。金屬布線層數(shù)持續(xù)增加:從0.35um工藝的4層或者5層增加到0.13um工藝中的超過(guò)7層金屬布線層。隨著布...
2019-06-20 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)信號(hào)完整性asic芯片 2362 0
國(guó)內(nèi)外碳化硅裝備發(fā)展?fàn)顩r SiC產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)及關(guān)鍵裝備
SiC器件產(chǎn)業(yè)鏈與傳統(tǒng)半導(dǎo)體類(lèi)似,一般分為單晶襯底、外延、芯片、封裝、模組及應(yīng)用環(huán)節(jié),SiC單晶襯底環(huán)節(jié)通常涉及到高純碳化硅粉體制備、單晶生長(zhǎng)、晶體切割...
2023-04-25 標(biāo)簽:ASIC芯片碳化硅第三代半導(dǎo)體 2050 0
信號(hào)完整性的信號(hào)帶寬對(duì)上升邊的影響
帶寬用于表示頻譜中最高的有效正弦波頻率分量值。為了充分近似刻畫(huà)時(shí)域波形的特征, 這是需要包含的最高正弦波頻率。所有高于帶寬的頻率分量都可忽略不計(jì)。
2023-09-21 標(biāo)簽:微處理器信號(hào)完整性ASIC芯片 1962 0
做高品質(zhì)國(guó)產(chǎn)替代,納芯微數(shù)字隔離芯片發(fā)力三大應(yīng)用市場(chǎng)
2020年下半年,納芯微如何前瞻數(shù)字隔離芯片在中國(guó)工業(yè)市場(chǎng)的前景和技術(shù)走向?慕尼黑華南電子展上納芯微帶來(lái)了哪些重磅產(chǎn)品?納芯微在安防、電力電子和服務(wù)器等...
2020-11-09 標(biāo)簽:ASIC芯片納芯微數(shù)字隔離芯片 1.4萬(wàn) 0
宇稱(chēng)電子與醫(yī)療影像廠商聯(lián)合研發(fā)PET/CT分子影像診斷信號(hào)處理專(zhuān)用ASIC NeuXF1
宇稱(chēng)電子與醫(yī)療影像廠商聯(lián)合研發(fā)的PET/CT分子影像診斷信號(hào)處理專(zhuān)用ASIC NeuXF1,歷時(shí)2年多精心打造,完全基于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套,具有高集成...
2021-08-11 標(biāo)簽:asic醫(yī)療設(shè)備醫(yī)療電子 1.4萬(wàn) 0
工程師時(shí)代“新常態(tài)”下的示波器“進(jìn)化論”
工程師已經(jīng)成為創(chuàng)新浪潮中的真正核心,他們的需求需要被傾聽(tīng)、被洞察,幫助他們將想法快速實(shí)現(xiàn),從而引領(lǐng)創(chuàng)新,推動(dòng)行業(yè)發(fā)展和進(jìn)步。在工程師時(shí)代的“新生態(tài)”下,...
2019-06-14 標(biāo)簽:測(cè)試測(cè)量示波器MSO 1.1萬(wàn) 0
27張?jiān)斀釧SIC芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)流程的PPT
詳解ASIC芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)流程的PPT
比特大陸確定香港上市!半年狂賺51億,創(chuàng)始成員最小26歲
全球知名的比特幣礦機(jī)銷(xiāo)售商比特大陸在港交所遞交招股書(shū),其2018年上半年凈利潤(rùn)超過(guò)51億人民幣。根據(jù)招股說(shuō)明書(shū),比特大陸2017年全年及2018年上半年...
MEMS傳感器中國(guó)市場(chǎng)狀況及主要廠商
IHS MEMS及傳感器業(yè)務(wù)總監(jiān)Jérémie Bouchaud指出,在今后5到10年內(nèi),智能手機(jī)以及平板電腦仍然是MEMS主要應(yīng)用領(lǐng)域。今后MEMS的...
首個(gè)7納米制程的挖礦機(jī)ASIC芯片面世,性能與節(jié)能都翻倍
就在手機(jī)處理器廠商蘋(píng)果、華為、高通搶著首發(fā)7納米處理器的同時(shí),挖礦機(jī)ASIC芯片廠商也沒(méi)閑著!全球第二大礦機(jī)芯片廠商嘉楠耘智(Canaan Inc)8日...
虹識(shí)技術(shù)宣布成功設(shè)計(jì)并流片乾芯ASIC芯片QX8001
【武漢發(fā)布】武漢虹識(shí)技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“虹識(shí)技術(shù)”)今天(9月17日)在公司總部所在地武漢光谷未來(lái)科技城宣布:虹識(shí)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)七年堅(jiān)持不懈的技術(shù)攻關(guān)...
受比特幣、以太幣等加密數(shù)字貨幣強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng),比特大陸的礦機(jī)ASIC芯片訂單下個(gè)不停。晶圓代工幾乎由臺(tái)積電包攬,后段封測(cè)訂單更是逐漸向臺(tái)灣轉(zhuǎn)移。
EDA技術(shù)的發(fā)展歷程及應(yīng)用范圍介紹
ESDA代表了當(dāng)今電子設(shè)計(jì)技術(shù)的最新發(fā)展方向,其基本特征是:設(shè)計(jì)人員按照“自頂向下”的設(shè)計(jì)方法,對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行方案設(shè)計(jì)和功能劃分,系統(tǒng)的關(guān)鍵電路用一片或...
2019-02-15 標(biāo)簽:eda技術(shù)pcb布線asic芯片 4769 0
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