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      標(biāo)簽　>　AP芯片

      AP芯片

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      Application Processor即應(yīng)用芯片；AP芯片就是應(yīng)用處理器，負(fù)責(zé)處理手機(jī)的內(nèi)部數(shù)據(jù)；目前市面上常見的有高通、海思、蘋果、三星和聯(lián)發(fā)科廠商。

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      AP芯片簡(jiǎn)介

      　　Application Processor即應(yīng)用芯片；AP芯片就是應(yīng)用處理器，負(fù)責(zé)處理手機(jī)的內(nèi)部數(shù)據(jù)；目前市面上常見的有高通、海思、蘋果、三星和聯(lián)發(fā)科廠商。

      　　AP芯片負(fù)責(zé)處理手機(jī)內(nèi)部數(shù)據(jù)。

      　　基帶負(fù)責(zé)蜂窩網(wǎng)絡(luò)底層協(xié)議的實(shí)現(xiàn)，與AP之間建立一個(gè)端口傳輸高層數(shù)據(jù)。

      　　基帶自帶的處理器負(fù)責(zé)控制鏈路層，組織數(shù)據(jù)幀并且轉(zhuǎn)換成基帶信號(hào)發(fā)給射頻芯片，射頻芯片把基帶信號(hào)調(diào)制到載頻上通過功放發(fā)射出去。

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      2022-04-11 標(biāo)簽：OPPONPUAP芯片 6405 0

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