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廠商產(chǎn)品 +關(guān)注25人關(guān)注

提供最新的AMD公司產(chǎn)品和技術(shù)，最活躍的AMD工程師社區(qū)

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amd資訊

荷蘭與英偉達(dá)、AMD商討AI設(shè)施建設(shè)

近日，荷蘭政府在其官方網(wǎng)站上發(fā)布消息稱，荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)大臣迪爾克·貝爾亞爾茨在訪問(wèn)硅谷期間，與英偉達(dá)和AMD兩大科技公司進(jìn)行了深入的戰(zhàn)略討論。此次訪問(wèn)時(shí)間...

2025-01-13 標(biāo)簽：amd AI 人工智能 73 0

軟通動(dòng)力旗下機(jī)械革命旗艦產(chǎn)品亮相CES NVIDIA、AMD展臺(tái)

軟通動(dòng)力旗下PC品牌機(jī)械革命憑借其在技術(shù)領(lǐng)域的卓越實(shí)力，成為了唯一同時(shí)亮相在CES國(guó)際消費(fèi)電子展上NVIDIA和AMD展臺(tái)的國(guó)貨品牌，這一成就不僅彰顯了...

2025-01-11 標(biāo)簽：amd CES NVIDIA 292 0

臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠啟動(dòng)AMD與蘋(píng)果芯片生產(chǎn)

近日，據(jù)最新消息透露，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開(kāi)始逐步提升產(chǎn)能，并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋(píng)果智能手...

2025-01-10 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電晶圓 217 0

荷蘭與英偉達(dá)、AMD商討共建人工智能設(shè)施

荷蘭政府正在積極尋求與全球領(lǐng)先的科技公司英偉達(dá)和AMD的合作，共同推動(dòng)荷蘭人工智能設(shè)施的建設(shè)與發(fā)展。據(jù)荷蘭政府官方網(wǎng)站的消息，荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)大臣迪爾克·...

2025-01-10 標(biāo)簽：amd 人工智能英偉達(dá) 213 0

歡創(chuàng)播報(bào) 小米SUV價(jià)格曝光

1 小米SUV價(jià)格曝光 1月8日消息，小米SU7賣爆后，雷軍進(jìn)軍汽車領(lǐng)域的第二款作品也要來(lái)了，從最新曝光的消息看，小米YU7預(yù)計(jì)會(huì)在2025年5月份前后...

2025-01-09 標(biāo)簽：amd 小米 723 0

第二代AMD Versal Premium系列產(chǎn)品亮點(diǎn)

第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)帶寬，具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5...

2025-01-08 標(biāo)簽：amd 存儲(chǔ)器 Versal 198 0

技嘉于 CES 2025 發(fā)布 Intel 和 AMD B800 系列主板以 AI 重塑游戲性能

全球電腦品牌技嘉科技在 CES 2025 發(fā)布新一代 Intel ? B860 和 AMD B850 系列主板,通過(guò)新設(shè)計(jì)的 AI 技術(shù)及友善設(shè)計(jì)釋放新...

2025-01-08 標(biāo)簽：amd intel 主板 49 0

CES 2025：AMD銳龍9000新品亮相,表現(xiàn)超Intel旗艦

1 月 6 日，AMD 在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 上進(jìn)行了重要發(fā)布，展示了旗下最新一代高端 CPU 和 GPU。昨晚的發(fā)布覆蓋 AMD 的...

2025-01-08 標(biāo)簽：amd cpu gpu 255 0

技嘉AMD B850系列主板上市：標(biāo)配PCie5.0，三大黑科技助力體驗(yàn)提升

技嘉(GIGABYTE)于今日正式發(fā)布了為銳龍9000系列處理器適配的B850系列主板。進(jìn)一步豐富AMD 800系列芯片組的主板,更以其卓越的性能、出色...

2025-01-07 標(biāo)簽：amd 主板 90 0

盤(pán)點(diǎn)2024年度ALINX FPGA新品

芯驛電子自 2012 年成立以來(lái)，旗下 AUMO 與 ALINX 兩大品牌，在智能車載與 FPGA 行業(yè)解決方案領(lǐng)域持續(xù)深耕。

2024-12-31 標(biāo)簽：FPGA amd 紫光同創(chuàng) 203 0

2024年度ALINX FPGA新品回顧

芯驛電子自 2012 年成立以來(lái)，旗下 AUMO 與 ALINX 兩大品牌，在智能車載與 FPGA 行業(yè)解決方案領(lǐng)域持續(xù)深耕。

2024-12-30 標(biāo)簽：FPGA amd 核心板 195 0

xAI完成60億美元C輪融資，英偉達(dá)和AMD參投

近日，由埃隆·馬斯克創(chuàng)立的生成式人工智能公司xAI宣布成功完成了高達(dá)60億美元的C輪融資。這一輪融資不僅彰顯了xAI在人工智能領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力和巨大潛力，...

2024-12-26 標(biāo)簽：amd 人工智能英偉達(dá) 192 0

AMD MI300X AI芯片面臨挑戰(zhàn)

近日，據(jù)芯片顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Semianalysis經(jīng)過(guò)5個(gè)月的深入調(diào)查后指出，AMD最新推出的“MI300X”AI芯片在軟件缺陷和性能表現(xiàn)上未能達(dá)到預(yù)期，因此...

2024-12-25 標(biāo)簽：amd 模型 AI芯片 332 0

AMD Alveo媒體加速產(chǎn)品組合SDK 1.2.1發(fā)布

我們很高興地宣布AMD Alveo 媒體加速產(chǎn)品組合（ AMA ）SDK 1.2.1 版本發(fā)布，從而進(jìn)一步擴(kuò)展 AMD Alveo MA35D 媒體加速卡功能。

2024-12-18 標(biāo)簽：amd Linux SDK 297 0

AMD EPYC嵌入式9004和8004系列處理器介紹

AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構(gòu)（采用 TSMC 5nm 工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)）的性能和...

2024-12-18 標(biāo)簽：處理器 amd 嵌入式 493 0

聯(lián)想發(fā)布基于第五代AMD EPYC處理器的服務(wù)器產(chǎn)品

近日，聯(lián)想攜手AMD共同舉辦“異構(gòu)智算，穩(wěn)定高效——聯(lián)想算力基礎(chǔ)設(shè)施新品發(fā)布會(huì)”。本次發(fā)布會(huì)上，聯(lián)想重磅發(fā)布8款基于第五代AMD EPYC處理器的服務(wù)器...

2024-12-16 標(biāo)簽：處理器 amd 聯(lián)想 308 0

AMD發(fā)布Ryzen Master軟件2.14.1.3286版本

AMD最近發(fā)布了Ryzen Master軟件的2.14.1.3286版本，該版本在內(nèi)存超頻和CPU參數(shù)調(diào)整方面進(jìn)行了顯著改進(jìn)。其中最引人注目的新功能是支...

2024-12-13 標(biāo)簽：amd 軟件 261 0

GPD WIN 4掌機(jī)2025版現(xiàn)已上市

GPD WIN 4掌機(jī)2025版現(xiàn)已上市，被譽(yù)為全球最小巧的AMD平臺(tái)掌上游戲機(jī)，預(yù)售價(jià)為7499元。作為GPD Win系列的最新力作，2025款Wi...

2024-12-12 標(biāo)簽：amd 掌上游戲機(jī) 642 0

萬(wàn)興科技亮相AMD東京AI & HPC大會(huì)

近日，AMD主辦的Advancing AI HPC大會(huì)，不僅展示了萬(wàn)興科技在AI技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和創(chuàng)新實(shí)力，也為公司進(jìn)一步拓展國(guó)際市場(chǎng)、提升品牌影響力...

2024-12-12 標(biāo)簽：amd 軟件萬(wàn)興科技 241 0

全新AMD Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)2024.2版本發(fā)布

全新 AMD Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái) 2024.2 版本已于近期推出。

2024-12-11 標(biāo)簽：amd 軟件平臺(tái)Vitis 360 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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