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廠商產(chǎn)品 +關(guān)注25人關(guān)注

提供最新的AMD公司產(chǎn)品和技術(shù)，最活躍的AMD工程師社區(qū)

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amd技術(shù)

國產(chǎn)服務(wù)器主陣地有哪些？

AI 算力、低功耗等對(duì)服務(wù)器算力芯片提出新的要求，英偉達(dá) GH200 有望加速全球 AI 服務(wù)器算力芯片市場(chǎng)變革，中國芯片企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，也有望迎...

2024-01-29 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 1484 0

AMD Kria KR260 DPU配置教程3

最后我們需要生成能夠在 AMD Kria KR260 上運(yùn)行的固件。

2024-01-26 標(biāo)簽：amd DPU 開發(fā)板 2218 0

AMD Kria KR260 DPU配置教程2

在上一篇文章中開發(fā)者分享｜AMD Kria KR260 DPU 配置教程 1 我們導(dǎo)出了 platform 的設(shè)計(jì)工程 XXX.xsa。接下來我們將使...

2024-01-19 標(biāo)簽：amd Linux DPU 2886 0

AMD Kria KR260 DPU配置教程

這篇文章我們將為 AMD Kria KR260 在 AMD Vitis 上創(chuàng)建硬件加速平臺(tái)。我們將從 KR260 預(yù)設(shè)文件開始，添加平臺(tái)所需的外設(shè)并對(duì)...

2024-01-12 標(biāo)簽：amd 硬件 DPU 1277 0

AMD全新銳龍8000G系列參數(shù)介紹

主板方面，和銳龍7000系列一樣兼容AMD 600系列，包括X670、B650、A620，當(dāng)然主要是后兩者。

2024-01-09 標(biāo)簽：amd cpu gpu 3727 0

AMD汽車智能座艙處理器盤點(diǎn)

Zen 2內(nèi)核：Ryzen嵌入式V2000A系列搭載高達(dá)6C/12T的Zen 2內(nèi)核，為駕駛員提供更靈敏的控制面板和更直觀的交互體驗(yàn)。

2024-01-08 標(biāo)簽：處理器 amd 嵌入式 693 0

深入解讀AMD最新GPU架構(gòu)

GCN 取代了 Terascale，并強(qiáng)調(diào) GPGPU 和圖形應(yīng)用程序的一致性能。然后，AMD 將其 GPU 架構(gòu)開發(fā)分為單獨(dú)的 CDNA 和 RDNA...

2024-01-08 標(biāo)簽：處理器 amd NVIDIA 1417 0

AMD下一代FPGA Chiplet關(guān)鍵技術(shù)分析

模擬有數(shù)十億個(gè)晶體管的現(xiàn)代SoC相當(dāng)耗費(fèi)資源，依芯片大小和復(fù)雜性，可能需要跨越多個(gè)機(jī)架、數(shù)十甚至數(shù)百個(gè)FPGA。

2024-01-03 標(biāo)簽：fpga amd soc 641 0

深入分析AMD MI300A的規(guī)格和設(shè)計(jì)方案

MI300A 與 H100 SXM，同樣是 APU（CPU + GPU）與僅 GPU 的比較，AMD 認(rèn)為其芯片處于大致水平，但包含 CPU。

2023-12-21 標(biāo)簽：芯片 amd cpu 2873 0

ThinkPad X13 2023銳龍版詳細(xì)評(píng)測(cè)報(bào)告

ThinkPad X系列產(chǎn)品的定位是商務(wù)超便攜，其主要用戶群體通常是經(jīng)常出差的商務(wù)人士。這些繁忙的專業(yè)人士經(jīng)常需要在飛機(jī)上、機(jī)場(chǎng)貴賓廳甚至高鐵上處理辦公事務(wù)。

2023-12-19 標(biāo)簽：amd cpu usb 1818 0

AMD全新銳龍7040處理器參數(shù)詳解

銳龍7040系列處理器支持雙通道DDR5以及LPDDR5內(nèi)存，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器，TDP為35W，最高可以實(shí)現(xiàn)45W性能釋放。

2023-12-15 標(biāo)簽：處理器 amd 控制器 1908 0

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)高級(jí)處理器

除了傳統(tǒng)的處理器 (CPU、MPU/MCU、DSP 和 GPU)，面向當(dāng)代各種應(yīng)用的高級(jí)處理器（Advanced Processors）層出不窮，例如加...

2023-12-07 標(biāo)簽：處理器 dsp amd 1073 0

解讀AMD的“分布式幾何”新專利（GPU的完全小芯片方法）

AMD 的專利詳細(xì)介紹了一種方法，即放棄中央處理器，用多個(gè)小芯片取代單個(gè)硅塊，每個(gè)小芯片處理自己的任務(wù)。渲染指令以稱為命令列表的長(zhǎng)序列發(fā)送到 GPU，其...

2023-12-06 標(biāo)簽：處理器 amd gpu 705 0

AMD Versal系列CIPS IP核建立示例工程

接著上一篇“AMD Versal系列CIPS IP核介紹”文章來進(jìn)一步講解如何來建立CIPS IP核示例工程。

2023-12-05 標(biāo)簽：amd 調(diào)試 IP核 812 0

AMD 14款銳龍8000G APU都有哪些？

Pheonix1系列是滿血的Radeon 780M 12單元(不知道有沒有8單元的760M)，Pheonix2系列則集成殘血的Radeon 740M，只...

2023-12-01 標(biāo)簽：amd cpu 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1677 0

如何實(shí)現(xiàn)ILA Cross Trigger

ILA Cross Triggering功能使得ILA核心之間、以及ILA核心與處理器（例如，AMD Zynq 7000 SoC）之間可以進(jìn)行Cross...

2023-11-30 標(biāo)簽：處理器 amd 信號(hào) 1520 0

淺談人工智能工作負(fù)載對(duì)處理器設(shè)計(jì)的影響

　　人工智能還可能在小芯片領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，在那里，半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設(shè)計(jì)中，而無需從頭開始創(chuàng)建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...

2023-11-22 標(biāo)簽：AMD 英特爾晶圓 352 0

128線程Zen 4處理器細(xì)節(jié)實(shí)測(cè)報(bào)告

AMD的銳龍線程撕裂者處理器在一些性能測(cè)試中都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過消費(fèi)者使用的普通處理器。該系列處理器的最大特點(diǎn)就是核心數(shù)量多，AMD通過Chiplet技術(shù)和處理器...

2023-11-21 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 1515 0

多功能變色和溫度響應(yīng)型隱形眼鏡監(jiān)測(cè)并治療潛在眼疾

由于缺乏必要的診斷和監(jiān)測(cè)方法，眼科診療需求顯得比以往任何時(shí)候都更加迫切。

2023-11-20 標(biāo)簽：amd 578 0

AMD游戲GPU架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)分析

目前AMD的GPU 分為兩個(gè)截然不同的產(chǎn)品領(lǐng)域，一個(gè)是針對(duì)游戲的，另一個(gè)是用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、大數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)的。

2023-11-19 標(biāo)簽：amd gpu 總線 839 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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