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OpenAI自研芯片計劃調(diào)整，傳交臺積電生產(chǎn)

近日，全球領(lǐng)先的生成式AI應(yīng)用大廠OpenAI在自研芯片領(lǐng)域迎來了重大戰(zhàn)略調(diào)整。為降低對外部AI芯片的依賴，OpenAI原本計劃募資自建晶圓廠，以自主設(shè)...

2024-07-23 標(biāo)簽：臺積電AI芯片OpenAI 710 0

AI芯片企業(yè)，自愿解散！

來源：天天IC 編輯：感知芯視界 Link 據(jù)日媒報道，AI初創(chuàng)公司 LeapMind 將于 2024年7月31日解散。該公司首席執(zhí)行官松田宗一在 7 ...

2024-07-23 標(biāo)簽：機(jī)器學(xué)習(xí)AI芯片 277 0

消息稱英偉達(dá)將為中國市場開發(fā)新型旗艦AI芯片

據(jù)外媒最新報道，全球領(lǐng)先的人工智能芯片制造商英偉達(dá)（Nvidia）正緊鑼密鼓地開發(fā)一款名為B20的新型旗艦AI芯片，該芯片的一大亮點在于其設(shè)計嚴(yán)格遵循美...

2024-07-22 標(biāo)簽：人工智能英偉達(dá)AI芯片 739 0

OpenAI與博通攜手探索新AI芯片研發(fā)

在人工智能領(lǐng)域持續(xù)深耕的OpenAI，近期傳出與博通（Broadcom）等芯片設(shè)計商進(jìn)行深入談判的消息，旨在共同研發(fā)全新的人工智能芯片。這一舉措不僅標(biāo)志...

2024-07-19 標(biāo)簽：博通人工智能AI芯片 923 0

AI芯片熱潮助力半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML的訂單猛增

來源：SCMP Mihuzo分析師Kevin Wang 表示，ASML 第二季度訂單預(yù)計將達(dá)到近 54 億美元，高于普遍預(yù)期 作為半導(dǎo)體制造商最大的設(shè)備...

2024-07-17 標(biāo)簽：ASMLAI芯片半導(dǎo)體設(shè)備 398 0

臺積電產(chǎn)能分化：6/7nm降價應(yīng)對低利用率，3/5nm漲價因供不應(yīng)求

在全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)波動的背景下，晶圓代工巨頭臺積電正面臨著前所未有的市場挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的局面。近期，市場傳來一系列關(guān)于臺積電產(chǎn)能利用率及價格策略調(diào)整的...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電AI芯片 637 0

三星奪得首個2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競賽

在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中，三星電子于7月9日宣布了一項重大突破，成功贏得了日本人工智能（AI）企業(yè)Preferred Networks（PFN）的訂單，...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能AI芯片 585 0

2.5D/3D封裝技術(shù)升級，拉高AI芯片性能天花板

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）一直以來，提升芯片性能主要依靠先進(jìn)制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...

2024-07-11 標(biāo)簽：3D封裝AI芯片先進(jìn)封裝 6673 0

AI高性能“運力”芯片新產(chǎn)品進(jìn)展，規(guī)模出貨大幅提升業(yè)績

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，瀾起科技發(fā)布業(yè)績預(yù)告，2024年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入16.65億元，較上年同期增長79.49%；2024年半年度實現(xiàn)歸...

2024-07-11 標(biāo)簽：AIPCIe瀾起科技 4035 0

日月光、臺積電兩大巨頭聯(lián)手，拓寬AI芯片封裝市場領(lǐng)先優(yōu)勢

在全球AI芯片封裝市場的激烈競爭中，臺積電與日月光兩大中國臺灣巨頭正攜手并進(jìn)，進(jìn)一步鞏固并擴(kuò)大其市場領(lǐng)導(dǎo)地位，與韓國同行之間的差距日益顯著。這一趨勢不僅...

2024-07-09 標(biāo)簽：臺積電日月光AI芯片 746 0

歐盟警告英偉達(dá)AI芯片供應(yīng)壟斷趨勢

歐盟競爭事務(wù)專員瑪格麗特·維斯塔格近日在新加坡之行中發(fā)出警告，指出英偉達(dá)公司在人工智能（AI）芯片供應(yīng)方面存在壟斷趨勢，這一表態(tài)立即引起了業(yè)界和市場的廣...

2024-07-08 標(biāo)簽：gpu英偉達(dá)AI芯片 438 0

三星調(diào)整戰(zhàn)略重心：汽車半導(dǎo)體項目放緩，聚焦AI芯片開發(fā)

據(jù)韓國媒體最新報道，三星電子正經(jīng)歷一場深刻的業(yè)務(wù)與組織重組，其系統(tǒng)LSI部門——這一負(fù)責(zé)芯片設(shè)計的核心部門，正逐步調(diào)整其戰(zhàn)略方向。報道指出，三星電子已決...

2024-07-05 標(biāo)簽：處理器三星電子AI芯片 822 0

燧原科技與清程極智攜手共創(chuàng)AI未來：共筑超大規(guī)模智算集群新篇章

在人工智能（AI）技術(shù)日新月異的今天，高性能計算與大規(guī)模數(shù)據(jù)處理成為推動行業(yè)變革的關(guān)鍵力量。今日，國內(nèi)領(lǐng)先的AI芯片及解決方案提供商燧原科技與人工智能系...

2024-07-05 標(biāo)簽：人工智能AI芯片燧原科技 829 0

國科微攜全系邊端AI芯片亮相2024世界人工智能大會

7月4日，2024世界人工智能大會（以下簡稱“WAIC2024”）在上海開幕。作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè)，國科微攜全系邊端AI芯片精彩亮相，其中，大...

2024-07-05 標(biāo)簽：國科微AI芯片邊緣計算 720 0

軟銀擬巨資收購Graphcore，英國政府審查成關(guān)鍵

在科技投資領(lǐng)域再次掀起波瀾，日本軟銀集團(tuán)近日宣布了一項引人注目的收購計劃，擬以約4億英鎊（折合近5億美元）的價格，將陷入財務(wù)困境的英國AI芯片初創(chuàng)公司G...

2024-07-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計軟銀集團(tuán)AI芯片 517 0