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韓國(guó)AI芯片巨頭合并，劍指英偉達(dá)龍頭地位

韓國(guó)兩大AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)——SK電信旗下的Sapeon Korea與KT投資的Rebellions，近日宣布了一項(xiàng)重大合并計(jì)劃，預(yù)計(jì)將于2024年...

2024-08-21 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片 684 0

xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來(lái)了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無(wú)與倫比的性能。 中國(guó)，北京 - 20...

2024-08-21 標(biāo)簽：AI芯片xMEMS 764 0

軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，Intel代工業(yè)務(wù)受挫

半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動(dòng)，Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息，軟銀集團(tuán)已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電，這一決定標(biāo)志...

2024-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電軟銀 628 0

軟銀與英特爾AI芯片合作計(jì)劃告吹

近日，科技界傳來(lái)消息，軟銀集團(tuán)與英特爾公司關(guān)于共同開(kāi)發(fā)人工智能（AI）芯片的合作計(jì)劃以失敗告終。據(jù)悉，雙方曾計(jì)劃攜手生產(chǎn)AI芯片，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)在市場(chǎng)的領(lǐng)...

2024-08-16 標(biāo)簽：人工智能軟銀AI芯片 1008 0

智芯科榮獲2024“芯力量”最具投資價(jià)值獎(jiǎng)

以“跨越邊界 新質(zhì)未來(lái)”為主題的2024第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在廈門國(guó)際會(huì)議中心酒店成功舉辦。在集微半導(dǎo)體峰會(huì)主會(huì)場(chǎng)上，同期舉行了2024“芯力量”項(xiàng)目評(píng)...

2024-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能AI芯片 565 0

英偉達(dá)市值暴增7500億

美東時(shí)間周一，科技股市場(chǎng)呈現(xiàn)分化態(tài)勢(shì)，特斯拉股價(jià)小幅下滑，而蘋果與微軟則溫和上漲。然而，在這場(chǎng)科技盛宴中，AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊英偉達(dá)卻大放異彩，股價(jià)飆升...

2024-08-13 標(biāo)簽：微軟英偉達(dá)AI芯片 1051 0

AI芯片巨頭英偉達(dá)漲超4% 英偉達(dá)市值暴增7500億

誰(shuí)是美股最靚的仔？在人工智能浪潮之下AI芯片巨頭英偉達(dá)肯定有一席之地，特別是現(xiàn)在全球資本市場(chǎng)動(dòng)蕩之際，業(yè)界分析師多認(rèn)為英偉達(dá)是最佳“反彈股”之一。比如美...

2024-08-13 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片 1147 0

京元電資本支出大增，專注AI芯片測(cè)試

晶圓測(cè)試大廠京元電近日宣布重大決策，董事會(huì)決定將今年資本支出大幅提升至138.28億元新臺(tái)幣，較原計(jì)劃53.14億元新臺(tái)幣激增1.6倍，這一數(shù)字也創(chuàng)下了...

2024-08-10 標(biāo)簽：京元電晶圓測(cè)試AI芯片 1162 0

三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1

人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布，其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計(jì)公司Gaonchips的...

2024-08-10 標(biāo)簽：三星電子人工智能AI芯片 1213 0

2025年英偉達(dá)HBM市場(chǎng)采購(gòu)比重將超70%

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的HBM市場(chǎng)報(bào)告，隨著AI芯片技術(shù)的不斷迭代升級(jí)，單一芯片所能搭載的HBM（高帶寬內(nèi)存）容量正顯著增長(zhǎng)。作為當(dāng)前H...

2024-08-09 標(biāo)簽：英偉達(dá)HBMAI芯片 778 0

智能汽車AI芯片第一股黑芝麻智能在港交所掛牌上市

今日，智能汽車AI芯片領(lǐng)域的佼佼者——黑芝麻智能，在香港交易所成功掛牌上市，股票代碼為02533.HK，標(biāo)志著其正式成為“智能汽車AI芯片第一股”。這一...

2024-08-08 標(biāo)簽：智能汽車AI芯片黑芝麻智能 624 0

AI芯片先進(jìn)封裝供應(yīng)緊張，臺(tái)企加速布局FOPLP技術(shù)

近期，英偉達(dá)新推出的人工智能AI芯片因設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致交付延期，然而，這一插曲并未減緩市場(chǎng)對(duì)AI芯片先進(jìn)封裝技術(shù)需求的增長(zhǎng)預(yù)期。面對(duì)CoWoS（Chip-o...

2024-08-06 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片先進(jìn)封裝 440 0

3萬(wàn)-4萬(wàn)美元/顆，英偉達(dá)最新AI芯片曝設(shè)計(jì)缺陷、延遲出貨

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒The Information的報(bào)道，有知情人士透露，英偉達(dá)向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延...

2024-08-06 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片 4118 0

科技看點(diǎn)：摩根大通詳解“英偉達(dá)芯片問(wèn)題”馬斯克560億薪酬方案引爭(zhēng)議

給大家分享一些科技巨頭的最新消息： 摩根大通詳解“英偉達(dá)芯片問(wèn)題” 在摩根大通的一份研報(bào)透露出“英偉達(dá)芯片問(wèn)題”；英偉達(dá)B100/B200 芯片和 (C...

2024-08-05 標(biāo)簽：英偉達(dá)摩根大通馬斯克 696 0

AMD AI芯片需求井噴，業(yè)績(jī)預(yù)估再獲提升

全球芯片巨頭AMD近期發(fā)布的財(cái)報(bào)與未來(lái)財(cái)測(cè)數(shù)據(jù)令人矚目，尤其是其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn)，再次引發(fā)了市場(chǎng)的熱烈反響。AMD的執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐更是直接表示，A...

2024-08-02 標(biāo)簽：amd數(shù)據(jù)中心AI芯片 745 0

鯤云科技榮獲證券時(shí)報(bào)年度高成長(zhǎng)企業(yè)

近日，中國(guó)創(chuàng)投界一年一度的盛會(huì)——第十二屆創(chuàng)業(yè)投資論壇在上海張江科學(xué)會(huì)堂舉辦。會(huì)上，證券時(shí)報(bào)正式揭曉 2024 創(chuàng)投金鷹獎(jiǎng)暨創(chuàng)業(yè)企業(yè)新苗獎(jiǎng)榜單，鯤云科技...

2024-08-01 標(biāo)簽：AIAI芯片鯤云科技 571 0

鯤云科技入選2024年廣東省電子信息制造業(yè)高成長(zhǎng)創(chuàng)新企業(yè)

近日，由廣東省電子信息行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的廣東省新一代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在廣州召開(kāi)，廣東省工業(yè)和信息化廳電子信息工業(yè)處鄭勁松先生出席會(huì)議并致辭，600 余位...

2024-08-01 標(biāo)簽：電子信息AI芯片鯤云科技 652 0