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標簽 > ai芯片
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在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上,臺積電展示了其在先進封裝技術(shù)領域的雄心壯志。據(jù)臺積電營運/先進封裝技術(shù)暨服務副...
眾所周知,人工智能的三大基礎要素是數(shù)據(jù)、算法和算力,而這三大要素的核心就是AI芯片技術(shù)。隨著各項基于AIGC前沿科技的廣泛應用,AI對于算力的要求開始不...
蓮偶科技近日震撼發(fā)布了一系列前沿的XR頭戴設備及智能配件,再次引領行業(yè)創(chuàng)新潮流。其中,備受矚目的新一代空間戒指L-Ring 2,集成了先進的空間算法與高...
澎峰科技受邀參加全球AI芯片峰會,探討大模型推理引擎PerfXLM面向RISC-V的移植和優(yōu)化
2024全球AI芯片峰會,9月6-7日北京開啟! 9月6-7日,2024全球AI芯片峰會(GACS 2024)將在北京遼寧大廈盛大舉辦。全球AI芯片峰會...
9月6-7日,2024全球AI芯片峰會(GACS2024)將在北京遼寧大廈盛大舉辦。全球AI芯片峰會至今已成功舉辦六屆,現(xiàn)已成為國內(nèi)規(guī)模最大、規(guī)格最高、...
據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新分析,全球半導體市場正迎來強勁增長期,預計2024年全年營收將實現(xiàn)同比20%的顯著增幅。這一樂觀預測在國際半導體展S...
英偉達在AI芯片市場的領先地位日益穩(wěn)固,如今,該公司正將觸角延伸至數(shù)據(jù)中心運營的全鏈條,力求實現(xiàn)一站式服務的新突破。除了核心的高性能計算芯片外,英偉達正...
2024-09-04 標簽:數(shù)據(jù)中心英偉達AI芯片 308 0
高算力AI芯片主張“超越摩爾”,Chiplet與先進封裝技術(shù)迎百家爭鳴時代
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)英特爾CEO基辛格此前表示,摩爾定律并沒有失效,只是變慢了,節(jié)奏周期正在放緩至三年。當然,摩爾定律不僅是周期從18個月變?yōu)?..
近日,科技巨頭IBM與英特爾宣布了一項重大合作計劃,雙方將共同在IBM Cloud平臺上部署英特爾最新的Gaudi 3 AI芯片,預計該服務將于2025...
星宸科技SSU9386榮獲2024年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎,彰顯AI芯實力
星宸科技自主研發(fā)的“All in One”AI芯片SSU9386憑借其創(chuàng)新的設計理念、卓越的性能表現(xiàn)以及在智能機器人市場的出色表現(xiàn),榮獲2024年度AI...
日前,以 “空間智能 新質(zhì)引擎” 為主題的 2024 空間智能軟件技術(shù)大會在北京國家會議中心召開,大會匯聚全球科技領域頂尖企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游杰出廠商以及...
英偉達(Nvidia)在周四的美股交易中遭遇了重大挫折,股價暴跌超過6%,市值瞬間蒸發(fā)近2000億美元。這一戲劇性下滑源于公司最新財報未能滿足華爾街的超...
近日,中國證監(jiān)會正式披露了上海燧原科技股份有限公司(簡稱:燧原科技)的IPO輔導備案報告,標志著這家AI芯片領域的獨角獸企業(yè)正式踏上了上市征程。據(jù)悉,燧...
在數(shù)字化浪潮翻涌不息、科技創(chuàng)新日新月異的今天,每一個在技術(shù)前沿探索與突破的企業(yè),都是推動時代進步的重要力量。日前,由專業(yè)品牌評價機構(gòu)Asiabrand發(fā)...
全球領先的芯片設計自動化軟件(EDA)供應商新思科技(Synopsys)近日發(fā)布了其2024會計年度第三季度的財務報告,業(yè)績表現(xiàn)超出市場預期。該季度(截...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)當前,AI技術(shù)和應用蓬勃發(fā)展,其中離不開AI芯片的支持。AI芯片是一個復雜而多樣的領域,根據(jù)其設計目標和應用場景的不同,可...
2024-08-23 標簽:AI芯片 5052 0
xMEMS推出適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴苛的移動應用中提供無與倫比的性能。
在印度科技界迎來新里程碑之際,知名電動兩輪車制造商Ola宣布了一項雄心勃勃的計劃——自主研發(fā)并推出三大系列芯片,旨在通過技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)進步。這一系列芯...
SK電信與Rebellions強強聯(lián)合,共筑AI芯片新巨頭
近日,韓國科技界迎來一樁重大合并案,SK電信旗下的人工智能芯片子公司Sapeon Korea與半導體創(chuàng)新企業(yè)Rebellions正式簽署了合并協(xié)議,標志...
臺積電CoWoS封裝技術(shù)引領AI芯片產(chǎn)能大躍進
據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進制程,成為半導體行業(yè)的新焦點...
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