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Arm預(yù)計(jì)2025年推出首款A(yù)I芯片

全球知名的芯片設(shè)計(jì)公司安謀（Arm Holdings）正在積極籌劃其首款A(yù)I芯片的研發(fā)，預(yù)計(jì)于2025年正式推向市場(chǎng)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，Arm決定成立一...

2024-05-14 標(biāo)簽：ARM芯片設(shè)計(jì)AI芯片 707 0

Arm自研AI芯片，英偉達(dá)、MTK聯(lián)合研發(fā)Arm AI PC處理器，算力之戰(zhàn)升級(jí)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）作為目前兩大主流處理器架構(gòu)之一，Arm架構(gòu)在移動(dòng)處理器有著非常強(qiáng)的統(tǒng)治力，并持續(xù)提升在PC處理器和服務(wù)器市場(chǎng)的份額。統(tǒng)計(jì)數(shù)...

2024-05-14 標(biāo)簽：處理器ARMMTK 4544 0

傳軟銀正洽談收購(gòu)一家AI芯片初創(chuàng)公司

據(jù)媒體最新報(bào)道，日本軟銀集團(tuán)正就收購(gòu)英國(guó)AI芯片初創(chuàng)公司Graphcore Ltd.展開深入談判。Graphcore作為業(yè)內(nèi)翹楚，其估值一度高達(dá)28億美...

2024-05-13 標(biāo)簽：軟銀集團(tuán)AI芯片 586 0

蘋果正在開發(fā)用于數(shù)據(jù)中心的AI芯片

蘋果公司長(zhǎng)期以來一直致力于自主研發(fā)芯片技術(shù)，最新的研發(fā)焦點(diǎn)已轉(zhuǎn)移至數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片。據(jù)悉，該項(xiàng)目的內(nèi)部代號(hào)為ACDC，寓意著“數(shù)據(jù)中心蘋果芯片”。經(jīng)過...

2024-05-13 標(biāo)簽：蘋果數(shù)據(jù)中心AI芯片 493 0

Arm計(jì)劃開發(fā)人工智能芯片

近日，據(jù)媒體報(bào)道，科技巨頭軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司Arm正在積極布局人工智能（AI）領(lǐng)域，計(jì)劃開發(fā)AI芯片，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算日益增長(zhǎng)的需求。

2024-05-13 標(biāo)簽：ARM軟銀集團(tuán)AI芯片 445 0

軟銀擬投入巨資開發(fā)人工智能芯片

一旦生產(chǎn)體系成熟，AI芯片業(yè)務(wù)有望從安謀獨(dú)立出來，歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀現(xiàn)正與臺(tái)積電等晶圓代工廠商談合作，以確保產(chǎn)能充足。

2024-05-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電軟銀AI芯片 307 0

軟銀集團(tuán)挺進(jìn)AI芯片領(lǐng)域，立志2025年量產(chǎn)

Arm將在英國(guó)設(shè)立AI芯片部門，爭(zhēng)取在2025年春季前完成原型設(shè)計(jì)。同年秋天，預(yù)計(jì)將由合約制造商展開大規(guī)模生產(chǎn)。Arm目前為英偉達(dá)等知名芯片開發(fā)商提供架...

2024-05-13 標(biāo)簽：ARM人工智能英偉達(dá) 478 0

全球芯片供應(yīng)鏈重構(gòu)，美韓DRAM產(chǎn)能將擴(kuò)增

盡管韓國(guó)在邏輯芯片市場(chǎng)的地位有所下滑，但得益于AI芯片需求的激增，DRAM市場(chǎng)如高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）等產(chǎn)品需求旺盛，韓國(guó)DRAM產(chǎn)能將從2022年的5...

2024-05-13 標(biāo)簽：DRAM邏輯芯片AI芯片 493 0

韓國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)公司DeepX募資約8000萬美元

韓國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)公司DeepX近日宣布，該公司成功完成新一輪融資，籌集資金高達(dá)1100億韓元，折合約為8000萬美元。這一輪融資不僅大幅提升了公司的資金...

2024-05-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI芯片 406 0

超星未來完成數(shù)億元Pre-B輪融資 中安資本、梁溪科創(chuàng)、龍鼎投資等參與

近日，北京超星未來科技有限公司，一家領(lǐng)先的邊緣側(cè)人工智能芯片提供商，成功完成了數(shù)億元的Pre-B輪融資。本輪投資由中安資本、梁溪科創(chuàng)、龍鼎投資、天智投資...

2024-05-10 標(biāo)簽：AI人工智能AI芯片 665 0

蘋果發(fā)布首款搭載AI芯片的iPad

蘋果公司正式發(fā)布了全新系列的iPad Pro和尺寸升級(jí)的iPad Air，這兩款設(shè)備均深度集成了人工智能（AI）技術(shù)，意圖重振近年來稍顯疲軟的平板電腦市...

2024-05-09 標(biāo)簽：蘋果平板電腦AI芯片 585 0

邊緣側(cè)AI芯片提供商超星未來完成數(shù)億元 Pre-B輪融資

在AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)中，計(jì)算芯片被視為行業(yè)的“賣水人”。依據(jù)云端/邊緣端、訓(xùn)練/推理兩大分類標(biāo)準(zhǔn)，AI芯片可劃分為四個(gè)類別，其中邊緣側(cè)AI推理芯片與實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)...

2024-05-09 標(biāo)簽：人工智能智能駕駛AI芯片 604 0

弘信電子聯(lián)手京合云推進(jìn)甘肅算力大底座建設(shè)

5月7日，弘信電子旗下子公司甘肅燧弘人工智能科技有限公司（簡(jiǎn)稱“燧弘人工”）與慶陽市京合云計(jì)算科技有限公司（簡(jiǎn)稱“京合云”）簽署了一項(xiàng)重大的《銷售合同》。

2024-05-09 標(biāo)簽：云計(jì)算FPC人工智能 717 0

英偉達(dá)預(yù)測(cè)2025年量產(chǎn)下一代AI芯片

據(jù)天風(fēng)證券分析師郭明錤預(yù)測(cè)，英偉達(dá)將在2025年第四季度開始大規(guī)模生產(chǎn)AI芯片R系列/R100，并于2026年上半年推出相應(yīng)的系統(tǒng)/機(jī)柜解決方案。

2024-05-08 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片AI服務(wù)器 569 0

蘋果正在研發(fā)全新數(shù)據(jù)中心AI芯片

蘋果正在秘密研發(fā)一款全新的數(shù)據(jù)中心AI芯片，這一項(xiàng)目在公司內(nèi)部被稱為“ACDC”，并且已經(jīng)經(jīng)過了數(shù)年的精心籌備。據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)的知情人士透露，這款芯片的設(shè)...

2024-05-08 標(biāo)簽：蘋果數(shù)據(jù)中心AI芯片 449 0

蘋果自研數(shù)據(jù)中心AI芯片

據(jù)可靠消息透露，蘋果公司正秘密研發(fā)一款全新的AI芯片，旨在為其數(shù)據(jù)中心提供強(qiáng)大的算力支持。這款內(nèi)部代號(hào)為ACDC（Apple Chips in Data...

2024-05-07 標(biāo)簽：蘋果AI芯片 418 0