ai芯片

AI芯片需求猛增，CoWoS封裝供不應求，HBM技術(shù)難度升級

行業(yè)觀察者預測，英偉達即將推出的B系列產(chǎn)品，如GB200， B100， B200等，將對CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報道，臺積電已計劃...

2024-05-20 標簽：CoWoSHBMAI芯片 638 0

蘋果首席運營官拜訪臺積電

近日，蘋果首席運營官Jeff Williams低調(diào)訪問了臺積電，臺積電總裁魏哲家親自接待了這位重要客人。雙方就蘋果發(fā)展自研AI芯片，并計劃包下臺積電先進...

2024-05-20 標簽：臺積電蘋果AI芯片 534 0

Arm計劃2025年大規(guī)模銷售AI芯片

軟銀集團旗下的英國芯片巨頭Arm近日公布了其雄心勃勃的AI芯片銷售計劃。該公司宣布，計劃到2025年實現(xiàn)AI芯片的大規(guī)模銷售，以進一步鞏固其在全球芯片市...

2024-05-20 標簽：ARM軟銀集團AI芯片 643 0

豐田、日產(chǎn)和本田將合作開發(fā)下一代汽車的AI和芯片

豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯(lián)手開發(fā)下一代汽車的軟件，包括在生成式人工智能（AI）和半導體（芯片）等領(lǐng)域進行合作。

2024-05-20 標簽：半導體人工智能汽車制造 1000 0

臺灣科技行業(yè)4月銷售額同比增長19.4%

19家企業(yè)合并銷售額連續(xù)兩個月保持增長態(tài)勢，達到了1.27萬億元新臺幣（約合395億美元）。盡管去年全球計算機和智能手機銷售下滑導致該數(shù)值有所降低，但隨...

2024-05-16 標簽：半導體制造商AI 648 0

Rapidus聯(lián)手Esperanto，共同研發(fā)低功耗AI芯片

作為具備大規(guī)模并行、高性能及高效能計算解決方案設計能力的企業(yè)，Esperanto曾成功推出了一款名為ET-SOC-1的RISC-V架構(gòu)眾核AI/HPC加速芯片。

2024-05-16 標簽：RISC-VAI芯片Rapidus 583 0

谷歌推出Trillium AI芯片，性能提高近5倍

谷歌推出了其最新的人工智能數(shù)據(jù)中心芯片——Trillium。這款芯片是谷歌的第六代產(chǎn)品，與上一代TPU v5e相比，Trillium在每個芯片上的峰值計...

2024-05-16 標簽：谷歌人工智能AI芯片 802 0

谷歌將推出第六代數(shù)據(jù)中心AI芯片Trillium TPU

在今日舉行的I/O 2024開發(fā)者大會上，谷歌公司震撼發(fā)布了其第六代數(shù)據(jù)中心AI芯片——Trillium Tensor處理器單元（TPU）。據(jù)谷歌首席執(zhí)...

2024-05-15 標簽：谷歌數(shù)據(jù)中心AI芯片 650 0

谷歌發(fā)布第六代數(shù)據(jù)中心AI芯片Tensor處理器單元Trilliu?

谷歌CEO桑達爾·皮查伊表示，“谷歌自創(chuàng)立以來，始終引領(lǐng)GPU技術(shù)發(fā)展?！彼M一步指出，新款TPU的計算性能較第五代提升4.7倍，主要得益于擴大了芯片的...

2024-05-15 標簽：谷歌gpuAI芯片 525 0

Onto上一季度營收2.29億美元，AI高性能計算為封裝系統(tǒng)創(chuàng)造需求

近日，Onto公布了2024年第一財季的財務業(yè)績。據(jù)報告，Onto上一季度營收2.29億美元，同比增長了14.90%。

2024-05-14 標簽：3D封裝AI芯片 745 0

Arm預計2025年推出首款AI芯片

全球知名的芯片設計公司安謀（Arm Holdings）正在積極籌劃其首款AI芯片的研發(fā)，預計于2025年正式推向市場。為了實現(xiàn)這一目標，Arm決定成立一...

2024-05-14 標簽：ARM芯片設計AI芯片 686 0

Arm自研AI芯片，英偉達、MTK聯(lián)合研發(fā)Arm AI PC處理器，算力之戰(zhàn)升級

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）作為目前兩大主流處理器架構(gòu)之一，Arm架構(gòu)在移動處理器有著非常強的統(tǒng)治力，并持續(xù)提升在PC處理器和服務器市場的份額。統(tǒng)計數(shù)...

2024-05-14 標簽：處理器ARMMTK 4477 0

傳軟銀正洽談收購一家AI芯片初創(chuàng)公司

據(jù)媒體最新報道，日本軟銀集團正就收購英國AI芯片初創(chuàng)公司Graphcore Ltd.展開深入談判。Graphcore作為業(yè)內(nèi)翹楚，其估值一度高達28億美...

2024-05-13 標簽：軟銀集團AI芯片 573 0

蘋果正在開發(fā)用于數(shù)據(jù)中心的AI芯片

蘋果公司長期以來一直致力于自主研發(fā)芯片技術(shù)，最新的研發(fā)焦點已轉(zhuǎn)移至數(shù)據(jù)中心服務器芯片。據(jù)悉，該項目的內(nèi)部代號為ACDC，寓意著“數(shù)據(jù)中心蘋果芯片”。經(jīng)過...

2024-05-13 標簽：蘋果數(shù)據(jù)中心AI芯片 480 0

Arm計劃開發(fā)人工智能芯片

近日，據(jù)媒體報道，科技巨頭軟銀集團旗下的芯片設計公司Arm正在積極布局人工智能（AI）領(lǐng)域，計劃開發(fā)AI芯片，以滿足市場對高性能計算日益增長的需求。

2024-05-13 標簽：ARM軟銀集團AI芯片 431 0