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迄今最大美國鋰電池設(shè)備訂單 先導(dǎo)智能與ABF簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日，國內(nèi)鋰電裝備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)——先導(dǎo)智能在3月18日發(fā)布重要公告，宣布已正式與美國電池制造商American Battery Factory（簡稱AB...

2024-03-18 標(biāo)簽：鋰電池ABF先導(dǎo)智能 1545 0

科睿斯高端載板項(xiàng)目（一期）開工儀式在浙江省東陽市舉行！

2024年3月8日，科睿斯高端載板項(xiàng)目（一期）開工儀式在浙江省東陽市舉行。東陽市府辦、發(fā)改局、經(jīng)信局、科技局等部門單位主要領(lǐng)導(dǎo)；

2024-03-08 標(biāo)簽：集成電路ABF 4323 0

2023年12月營收：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁，PC、服務(wù)器和游戲卡行業(yè)下滑

據(jù)悉，各品牌廠商在今年12月份的銷售報(bào)表中，業(yè)績增長最為突出的是GaAs化合物半導(dǎo)體企業(yè)，增長率高達(dá)68％；然而，ABF/BT載板行業(yè)表現(xiàn)最差，同比下降...

2024-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體PCABF 785 0

深圳和美精藝科創(chuàng)板IPO獲上交所受理

根據(jù)基板材質(zhì)劃分，IC封裝基板可以劃分為硬質(zhì)、軟質(zhì)和陶瓷三類。其中，硬質(zhì)封裝基板由于適應(yīng)性強(qiáng)而使用最為普遍。再細(xì)分類，硬質(zhì)基板又可分為BT、ABF和MI...

2023-12-28 標(biāo)簽：ABFIC封裝基板 799 0

大摩：ABF載板產(chǎn)能利用率Q3僅50% 下調(diào)廠商預(yù)期

大摩表示，研究范圍內(nèi)多家abf公司的q3財(cái)務(wù)報(bào)告均低于預(yù)期，主要原因是需求持續(xù)低迷，而且沒有充分利用新生產(chǎn)能力。abf經(jīng)濟(jì)低迷至少會(huì)持續(xù)兩個(gè)季度以上。

2023-11-09 標(biāo)簽：供應(yīng)商ABF 932 0

天承科技：上海工廠二期項(xiàng)目已啟動(dòng)

fc-bga的高端載板采用abf載板工藝，主要鍍銅沉淀及功能性濕式電子化學(xué)物質(zhì)，此外還包括閃光燈、顯像等藥品。功能性濕式電子化學(xué)品約占fc-bga裝載板...

2023-09-08 標(biāo)簽：電鍍鍍銅ABF 607 0

ABF載板供不應(yīng)求盛況有望再現(xiàn)

雖然今年上半年多層板占整體車用PCB達(dá)60％產(chǎn)值比重，然而在汽車電子化、ADAS趨于普及之下，將推動(dòng)HDI在汽車?yán)走_(dá)、汽車鏡頭模組的應(yīng)用，HDI及軟板成...

2023-08-30 標(biāo)簽：pcbABF汽車?yán)走_(dá) 1114 0

欣興大誠廠發(fā)生火災(zāi) 外資估影響營收不到1%

8月21日，美籍外國資本在報(bào)告中指出，這是近三年發(fā)生的第三起火災(zāi)事件。大誠工廠主要生產(chǎn)軟硬結(jié)合板，其影響估計(jì)不到1%的銷售額，不會(huì)對新興ic面板的核心業(yè)...

2023-08-22 標(biāo)簽：印刷電路板IC面板ABF 617 0

IC載板族群面臨2022年經(jīng)濟(jì)下修，ABF明年仍供不應(yīng)求

Q3載板廠商也同步面臨整體大環(huán)境的寒風(fēng)來襲，原本大排長龍的ABF訂單有減少，但空缺也被其他的客戶補(bǔ)上，所以整體ABF業(yè)績在載板廠仍是維持成長的表現(xiàn)，BT...

2022-10-18 標(biāo)簽：服務(wù)器ABF 1116 0

ABF載板的制造難度在哪里

ABF載板主要應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、ASIC、FPGA等芯片。隨著智能駕駛、5G、大數(shù)據(jù)、AI等領(lǐng)域的需求激增，ABF載板長期處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。

2022-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ABF存儲芯片 4491 0

產(chǎn)能被預(yù)定至2025年，區(qū)區(qū)基板為何加劇了芯片荒

產(chǎn)能被預(yù)定至2025 年，區(qū)區(qū)基板為何加劇了芯片荒 ? 代工漲價(jià)加上缺貨因素等已經(jīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了深遠(yuǎn)的影響，然而某個(gè)材料的緊張供應(yīng)也對一部分芯片在封...

2021-09-18 標(biāo)簽：pcb封裝ABF 8286 0

日韓PCB廠商要把生產(chǎn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)至IC基板？

隨著5G商用落地，高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強(qiáng)勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產(chǎn)重點(diǎn)從傳統(tǒng)的多層剛性板，高端HDI、撓性PC...

2021-03-30 標(biāo)簽：pcbIC封裝 3517 0

日本味精企業(yè)竟卡住了全世界芯片脖子？

前不久，一篇名為《一家日本味精公司，卡住了全世界芯片的脖子》的文章熱度頗高，由此引發(fā)了筆者的思考。

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體ABF 1931 0

芯片缺貨嚴(yán)重，真兇或是ABF產(chǎn)能不足

這幾個(gè)月來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張愈發(fā)嚴(yán)重，DIY關(guān)注的AMD Zen3處理器、RX 6000系列顯卡也是各種缺，之前消息說是臺積電7nm產(chǎn)能不夠，現(xiàn)在又有新...

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體ABF 6482 0

什么是ABF (Adaptive BeamForming)

什么是ABF (Adaptive BeamForming)  英文縮寫: ABF (Adaptive BeamForming) 中文譯...

2010-02-22 標(biāo)簽：ABF 1820 0