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      標(biāo)簽　>　Zen3

      Zen3

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      zen3上市時(shí)間11月5日，與當(dāng)前基于Zen 2微架構(gòu)的Ryzen 3000系列臺(tái)式機(jī)CPU相比， AMD的Zen 3架構(gòu)每個(gè)時(shí)鐘的指令增加不少于8%。

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      Zen3簡(jiǎn)介

      　　zen3上市時(shí)間11月5日，與當(dāng)前基于Zen 2微架構(gòu)的Ryzen 3000系列臺(tái)式機(jī)CPU相比， AMD的Zen 3架構(gòu)每個(gè)時(shí)鐘的指令增加不少于8%。

      　　Zen3的目標(biāo)就有三個(gè)：

      　　一是提升單線程性能，專業(yè)名詞叫IPC（每時(shí)鐘周期指令數(shù)），畢竟之前幾代一直追求多核心為主，是時(shí)候把單核性能提升到足夠的高度了，不然始終是瘸著腳走路，缺乏長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)力。

      　　二是在維持8核心CCD模塊的前提下，統(tǒng)一核心與緩存，提升彼此通信效率，降低延遲。

      　　三是繼續(xù)提高能效比，性能提升的同時(shí)功耗不能失控。

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      2020-12-20 標(biāo)簽：處理器cpu內(nèi)存 2.0萬 0

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      自從2017年推出Zen架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥髦?，AMD的日子一天比一天好過，營(yíng)收及利潤(rùn)連年大漲，2020年有望再創(chuàng)新高，營(yíng)收增長(zhǎng)30%以上。

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      Intel 11代酷睿稱霸CPU單核性能榜

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