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WAFER線(xiàn)對(duì)板連接器的特點(diǎn)與應(yīng)用分析

WAFER線(xiàn)對(duì)板連接器是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的連接解決方案。其設(shè)計(jì)旨在實(shí)現(xiàn)高密度連接，特別適合于空間有限的環(...

2024-09-19 標(biāo)簽：連接器線(xiàn)對(duì)板 Wafer 920 0

Wafer半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)Advance Package簡(jiǎn)介

? ? ? ? 審核編輯：彭靜

2023-05-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)Wafer 先進(jìn)封裝 1454 0

Wafer晶圓半導(dǎo)體制造流程圖解

所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱(chēng)。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣...

2023-05-15 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 Wafer 6132 0

芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝

所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱(chēng)。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不...

2023-05-15 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造光刻膠 9458 0

Wafer晶圓半導(dǎo)體工藝介紹

芯片上的IC管芯被切割以進(jìn)行管芯間連接，通過(guò)引線(xiàn)鍵合連接外部引腳，然后進(jìn)行成型，以保護(hù)電子封裝器件免受環(huán)境污染（水分...

2023-04-06 標(biāo)簽：芯片晶圓 Wafer 7554 0

wafer帖子

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WAFER-254W PH端子2.54 3Pin臥式貼片針座立即下載

類(lèi)別：電子資料 2023-04-06 標(biāo)簽：PIN Wafer 290 0

WAFER-200L PH 2.0間距立式加蓋貼片立即下載

類(lèi)別：電子資料 2023-04-06 標(biāo)簽：貼片 Wafer 250 0

WAFER-150W PH端子1.5 2Pin wafer連接器立即下載

類(lèi)別：電子資料 2023-04-06 標(biāo)簽：連接器端子 Wafer 359 0

WAFER-150L PH端子1.5 3Pin wafer連接器立式加蓋貼片針座立即下載

類(lèi)別：電子資料 2023-04-06 標(biāo)簽：貼片 Wafer 269 0

WAFER-125W PH端子1.25Twafer連接器臥式貼片針座端子座接插件立即下載

類(lèi)別：電子資料 2023-04-06 標(biāo)簽：貼片插件 Wafer 366 0

WAFER-125L PH端子1.25間距立式貼片加蓋SMT連接器立即下載

類(lèi)別：電子資料 2023-04-06 標(biāo)簽：貼片 smt Wafer 339 0

PH端子1.0間距臥式貼片wafer 針座公座母座端子編帶立即下載

類(lèi)別：電子元器件應(yīng)用 2022-09-28 標(biāo)簽：貼片端子 Wafer 491 0

Halogen_鹵素WAFER測(cè)試報(bào)告立即下載

類(lèi)別：電子資料 2022-06-21 標(biāo)簽：Wafer 327 0

Wafer制程及IC封裝制程立即下載

類(lèi)別：IC中文資料 2014-11-05 標(biāo)簽：IC封裝 Wafer 1638 1

wafer資訊

玻璃基芯片先進(jìn)封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer先進(jìn)封裝技術(shù)嗎

玻璃基芯片封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer封裝技術(shù)嘛？針對(duì)這個(gè)話(huà)題，我們要先對(duì)玻璃基封裝進(jìn)行相關(guān)了解，然后再進...

2025-01-09 標(biāo)簽：芯片 Wafer 先進(jìn)封裝 787 0

WAFER線(xiàn)對(duì)板連接器的發(fā)展前景分析

WAFER線(xiàn)對(duì)板連接器是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的連接器，因其高密度和小型化的特性，近年來(lái)受到越來(lái)越多的關(guān)注。隨著...

2024-10-11 標(biāo)簽：連接器線(xiàn)對(duì)板 Wafer 681 0

WAFER連接器:現(xiàn)代電子設(shè)備中的高效連接解決方案

WAFER連接器作為一種廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中的連接組件，憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和卓越的功能，在眾多應(yīng)用場(chǎn...

2024-10-11 標(biāo)簽：連接器 Wafer 991 0

WAFER連接器在現(xiàn)代電子領(lǐng)域的多樣化應(yīng)用

WAFER連接器是一種廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中的連接組件，其設(shè)計(jì)和功能使其在多種應(yīng)用場(chǎng)景中表現(xiàn)出色。作為...

2024-10-11 標(biāo)簽：連接器 Wafer 902 0

江西奧迪威系列產(chǎn)品入藏景德鎮(zhèn)中國(guó)陶瓷博物館先進(jìn)陶瓷展區(qū)

以壓電技術(shù)為核心、適用于高精度需求應(yīng)用領(lǐng)域的壓電疊堆和4寸壓電wafer等產(chǎn)品，正是江西奧迪威技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)...

2024-05-16 標(biāo)簽：壓電 Wafer 奧迪威 459 0

說(shuō)說(shuō)wafer、die、cell這幾個(gè)專(zhuān)業(yè)名詞

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(...

2021-03-12 標(biāo)簽：芯片晶圓 Wafer 2.8萬(wàn) 0

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AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過(guò)1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
電機(jī)控制芯片

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德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專(zhuān)為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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反向電壓是什么意思？反向電壓怎么產(chǎn)生的？我們這邊為大家分享一下正向電壓和反向電壓的區(qū)別；光電效應(yīng)反向電壓；解讀最大反向電壓怎么求？二極管最高反向工作電壓？最高反向工作電壓的計(jì)算公式等知識(shí)點(diǎn)。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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總線(xiàn)收發(fā)器，典型的CMOS型三態(tài)緩沖門(mén)電路，八路信號(hào)收發(fā)器，。由于單片機(jī)或CPU的數(shù)據(jù)/地址/控制總線(xiàn)端口都有一定的負(fù)載能力，如果負(fù)載超過(guò)其負(fù)載能力，一般應(yīng)加驅(qū)動(dòng)器。
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　　基準(zhǔn)電壓是指?jìng)鞲衅髦糜?℃的溫場(chǎng)（冰水混合物），在通以工作電流（100μA）的條件下，傳感器上的電壓值。實(shí)際上就是0點(diǎn)電壓。其表示符號(hào)為V（0），該值出廠(chǎng)時(shí)標(biāo)定，由于傳感器的溫度系數(shù)S相同，則只要知道基準(zhǔn)電壓值V（0），即可求知任何溫度點(diǎn)上的傳感器電壓值，而不必對(duì)傳感器進(jìn)行分度。
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MAX3232 器件由兩個(gè)線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)線(xiàn)路接收器和一個(gè)雙路電荷泵電路組成，具有端子間（串行端口連接端子，包括 GND）±15kV ESD 保護(hù)。
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DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開(kāi)關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱(chēng)ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
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TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
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