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VLSI

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LSI是超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integration)的簡稱,指幾毫米見方的硅片上集成上萬至百萬晶體管、線寬在1微米以下的集成電路。本章詳細(xì)介紹了vlsi設(shè)計基礎(chǔ),vlsi應(yīng)用,vlsi專業(yè)課程等內(nèi)容。

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VLSI簡介

  LSI是超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integration)的簡稱,指幾毫米見方的硅片上集成上萬至百萬晶體管、線寬在1微米以下的集成電路。由于晶體管與連線一次完成,故制作幾個至上百萬晶體管的工時和費用是等同的。大量生產(chǎn)時,硬件費用幾乎可不計,而取決于設(shè)計費用。

VLSI百科

  LSI是超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integration)的簡稱,指幾毫米見方的硅片上集成上萬至百萬晶體管、線寬在1微米以下的集成電路。由于晶體管與連線一次完成,故制作幾個至上百萬晶體管的工時和費用是等同的。大量生產(chǎn)時,硬件費用幾乎可不計,而取決于設(shè)計費用。

  可靠性技術(shù)的應(yīng)用

  在工程應(yīng)用中可靠性技術(shù)貫穿于VLSI需求分析、產(chǎn)品設(shè)計、制造工藝、試驗檢測以及應(yīng)用全過程的各個階段和方面,軍事電子和航天技術(shù)的發(fā)展對VLSI提出了越來越高的可靠性要求,推動了VLSI可靠性技術(shù)的不斷發(fā)展。由于技術(shù)的發(fā)展和需求的推動,VLSI可靠性保證已從過去主要通過可靠性試驗和篩選來控制最終產(chǎn)品的可靠性,逐步轉(zhuǎn)向加強工藝過程控制、加強可靠性設(shè)計與功能設(shè)計的協(xié)同,在考慮工藝能力和功能設(shè)計的同時,針對主要失效機理提出對策措施,并對VLSI在全壽命周期中以及特定環(huán)境條件下的可靠性指標(biāo)及其成本進行綜合權(quán)衡,據(jù)此在電路設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計和版圖布局、材料選擇、工藝流程和參數(shù)選擇、工藝過程控制、設(shè)計驗證與過程評價、產(chǎn)品的可靠性試驗評價與篩選等環(huán)節(jié)引入適當(dāng)?shù)目煽啃约夹g(shù),使產(chǎn)品的可靠性水平得到保證和提高。VLSI可靠性技術(shù)包含了可靠性設(shè)計與模擬、可靠性試驗與評價、工藝過程質(zhì)量控制、失效機理與模型研究以及失效分析技術(shù)等五個主要的技術(shù)方向,隨著可靠性物理研究的不斷深入,VLSI可靠性技術(shù)呈現(xiàn)出模型化、定量化、綜合化的發(fā)展趨勢。

  由于VLSI集成度一直遵循“摩爾定律”以每18個月翻一番的速度急劇增加,目前一個芯片上集成的電路元件數(shù)早已超過一個億,這種發(fā)展趨勢正在使VLSI在電子設(shè)備中扮演的角色從器件芯片轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)芯片(SOC);與此同時,深亞微米的VLSI工藝特征尺寸已達到0.18 μm以下,在特征尺寸不斷縮小、集成度和芯片面積以及實際功耗不斷增加的情況下,物理極限的逼近使影響VLSI可靠性的各種失效機理效應(yīng)敏感度增強,設(shè)計和工藝中需要考慮和權(quán)衡的因素大大增加,剩余可靠性容限趨于消失,從而使VLSI可靠性的保證和提高面臨巨大的挑戰(zhàn)。因此,國際上針對深亞微米/超深亞微米VLSI主要失效機理的可靠性研究一直在不斷深入,新的失效分析技術(shù)和設(shè)備不斷出現(xiàn),世界上著名的集成電路制造廠商都建立了自己的VLSI質(zhì)量與可靠性保證系統(tǒng),并且把針對VLSI主要失效機理的晶片級和封裝級可靠性評價測試結(jié)構(gòu)的開發(fā)和應(yīng)用納入其質(zhì)量保證計劃,可靠性模擬在可靠性設(shè)計與評估中的應(yīng)用也日益增多。在進一步完善晶片級可靠性(WLR)、統(tǒng)計過程控制(SPC)和面向可靠性的實驗設(shè)計方法(DOE)等可靠性技術(shù)的同時,國際上在90年代提出了內(nèi)建可靠性(BIR)的新概念,把相關(guān)的各種可靠性技術(shù)有目標(biāo)地、定量地綜合運用于VLSI的研發(fā)和生產(chǎn)過程,從技術(shù)和管理上構(gòu)建VLSI質(zhì)量與可靠性的保證體系,以滿足用戶對降低VLSI失效率、提高其可靠性水平的越來越高的要求。

  快速深入了解vlsi具體干什么

  這個事情很簡單。美國有個http://indeed.com,是個Job發(fā)布網(wǎng)站。你搜一下關(guān)鍵詞,就知道什么崗位招聘多了。我要是早5年知道這個,現(xiàn)在就不干IC了。

  這是我之前某一天搜到的結(jié)果。這個結(jié)果證明了FPGA崗位比ASIC多,軟狗崗位是硬狗3倍,ios崗位比android多,JAVA比C++更好找工作,web前端崗位是后端3倍:

  indeed-job-seek-outcome:

  software engineer 136,178

  hardware engineer 41,163

  ASIC 1,731

  FPGA 2,487

  JAVA 85,055

  java script 11,949

  C++ 37,488

  python 43,105

  perl 22,243

  swift 6,140

  object c 12,596

  hadoop 14,853

  big data 42,519

  full stack 17,354

  machine learning 17,602

  data mining 12,078

  data scientist 16,893

  web develop 90,565

  front end 100,148

  back end 38,280

  ios 39,174

  android 32571

  computer visualization 5,998

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vlsi數(shù)據(jù)手冊

型號 描述 數(shù)據(jù)手冊 參考價格
VS1053B-L VS1053B-L
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