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標(biāo)簽 > VLSI
LSI是超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integration)的簡稱,指幾毫米見方的硅片上集成上萬至百萬晶體管、線寬在1微米以下的集成電路。本章詳細(xì)介紹了vlsi設(shè)計基礎(chǔ),vlsi應(yīng)用,vlsi專業(yè)課程等內(nèi)容。
LSI是超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integration)的簡稱,指幾毫米見方的硅片上集成上萬至百萬晶體管、線寬在1微米以下的集成電路。由于晶體管與連線一次完成,故制作幾個至上百萬晶體管的工時和費用是等同的。大量生產(chǎn)時,硬件費用幾乎可不計,而取決于設(shè)計費用。
LSI是超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integration)的簡稱,指幾毫米見方的硅片上集成上萬至百萬晶體管、線寬在1微米以下的集成電路。由于晶體管與連線一次完成,故制作幾個至上百萬晶體管的工時和費用是等同的。大量生產(chǎn)時,硬件費用幾乎可不計,而取決于設(shè)計費用。
可靠性技術(shù)的應(yīng)用
在工程應(yīng)用中可靠性技術(shù)貫穿于VLSI需求分析、產(chǎn)品設(shè)計、制造工藝、試驗檢測以及應(yīng)用全過程的各個階段和方面,軍事電子和航天技術(shù)的發(fā)展對VLSI提出了越來越高的可靠性要求,推動了VLSI可靠性技術(shù)的不斷發(fā)展。由于技術(shù)的發(fā)展和需求的推動,VLSI可靠性保證已從過去主要通過可靠性試驗和篩選來控制最終產(chǎn)品的可靠性,逐步轉(zhuǎn)向加強工藝過程控制、加強可靠性設(shè)計與功能設(shè)計的協(xié)同,在考慮工藝能力和功能設(shè)計的同時,針對主要失效機理提出對策措施,并對VLSI在全壽命周期中以及特定環(huán)境條件下的可靠性指標(biāo)及其成本進行綜合權(quán)衡,據(jù)此在電路設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計和版圖布局、材料選擇、工藝流程和參數(shù)選擇、工藝過程控制、設(shè)計驗證與過程評價、產(chǎn)品的可靠性試驗評價與篩選等環(huán)節(jié)引入適當(dāng)?shù)目煽啃约夹g(shù),使產(chǎn)品的可靠性水平得到保證和提高。VLSI可靠性技術(shù)包含了可靠性設(shè)計與模擬、可靠性試驗與評價、工藝過程質(zhì)量控制、失效機理與模型研究以及失效分析技術(shù)等五個主要的技術(shù)方向,隨著可靠性物理研究的不斷深入,VLSI可靠性技術(shù)呈現(xiàn)出模型化、定量化、綜合化的發(fā)展趨勢。
由于VLSI集成度一直遵循“摩爾定律”以每18個月翻一番的速度急劇增加,目前一個芯片上集成的電路元件數(shù)早已超過一個億,這種發(fā)展趨勢正在使VLSI在電子設(shè)備中扮演的角色從器件芯片轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)芯片(SOC);與此同時,深亞微米的VLSI工藝特征尺寸已達到0.18 μm以下,在特征尺寸不斷縮小、集成度和芯片面積以及實際功耗不斷增加的情況下,物理極限的逼近使影響VLSI可靠性的各種失效機理效應(yīng)敏感度增強,設(shè)計和工藝中需要考慮和權(quán)衡的因素大大增加,剩余可靠性容限趨于消失,從而使VLSI可靠性的保證和提高面臨巨大的挑戰(zhàn)。因此,國際上針對深亞微米/超深亞微米VLSI主要失效機理的可靠性研究一直在不斷深入,新的失效分析技術(shù)和設(shè)備不斷出現(xiàn),世界上著名的集成電路制造廠商都建立了自己的VLSI質(zhì)量與可靠性保證系統(tǒng),并且把針對VLSI主要失效機理的晶片級和封裝級可靠性評價測試結(jié)構(gòu)的開發(fā)和應(yīng)用納入其質(zhì)量保證計劃,可靠性模擬在可靠性設(shè)計與評估中的應(yīng)用也日益增多。在進一步完善晶片級可靠性(WLR)、統(tǒng)計過程控制(SPC)和面向可靠性的實驗設(shè)計方法(DOE)等可靠性技術(shù)的同時,國際上在90年代提出了內(nèi)建可靠性(BIR)的新概念,把相關(guān)的各種可靠性技術(shù)有目標(biāo)地、定量地綜合運用于VLSI的研發(fā)和生產(chǎn)過程,從技術(shù)和管理上構(gòu)建VLSI質(zhì)量與可靠性的保證體系,以滿足用戶對降低VLSI失效率、提高其可靠性水平的越來越高的要求。
快速深入了解vlsi具體干什么
這個事情很簡單。美國有個http://indeed.com,是個Job發(fā)布網(wǎng)站。你搜一下關(guān)鍵詞,就知道什么崗位招聘多了。我要是早5年知道這個,現(xiàn)在就不干IC了。
這是我之前某一天搜到的結(jié)果。這個結(jié)果證明了FPGA崗位比ASIC多,軟狗崗位是硬狗3倍,ios崗位比android多,JAVA比C++更好找工作,web前端崗位是后端3倍:
indeed-job-seek-outcome:
software engineer 136,178
hardware engineer 41,163
ASIC 1,731
FPGA 2,487
JAVA 85,055
java script 11,949
C++ 37,488
python 43,105
perl 22,243
swift 6,140
object c 12,596
hadoop 14,853
big data 42,519
full stack 17,354
machine learning 17,602
data mining 12,078
data scientist 16,893
web develop 90,565
front end 100,148
back end 38,280
ios 39,174
android 32571
computer visualization 5,998
超大規(guī)模集成電路(VLSI)中不可或缺的5種二極管
在快速發(fā)展的超大規(guī)模集成電路(VLSI)設(shè)計世界中,選擇正確的組件對于優(yōu)化性能和效率至關(guān)重要。二極管在超大規(guī)模集成電路的各種應(yīng)用中起著不可或缺的作用,從...
如何利用低功耗設(shè)計技術(shù)實現(xiàn)超大規(guī)模集成電路(VLSI)的電源完整性?
本文要點超大規(guī)模集成電路(Verylargescaleintegration,VLSI)是一種主流的集成電路(IC)設(shè)計模式。芯片尺寸微型化有助于降低單...
2024-08-03 標(biāo)簽:集成電路低功耗設(shè)計電源完整性 890 0
ADV601為成本、圖像質(zhì)量和靈活性設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)
ADV601是一款低成本、單芯片、全數(shù)字、專用功能CMOS VLSI芯片,用于實時壓縮和解壓縮數(shù)字視頻信號。它可以支持高達 350:1 的壓縮率,對自然...
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類別:電子資料 2023-11-18 標(biāo)簽:數(shù)字信號處理VLSI
CMOS VLSI設(shè)計簡介第6講:硬件描述語言立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-09-05 標(biāo)簽:CMOSVLSI硬件描述語言
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美法院推翻英特爾因?qū)@謾?quán)賠償VLSI 21.8億美元的裁定
專利控股公司vlsi由fortress investment group管理的投資基金所有。阿布扎比的主權(quán)投資者穆巴達拉集團(Mubadala Inve...
2023-12-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)VLSI軟銀集團 654 0
美國專利商標(biāo)局局長在與英特爾22億美元專利訴訟中“強烈警告”VLSI
Vidal認(rèn)為,vlsi在專利訴訟中錯誤引用了專利審判和上訴委員會的話,“歪曲了委員會以前的陳述,錯誤引用了判例法”。該專利是向英特爾提出21億8千萬美...
國產(chǎn)EDA龍頭華大九天部分?jǐn)?shù)字工具支持5nm已開始商業(yè)化
華大九天表示,公司發(fā)布新產(chǎn)品主要有三個前提:第一、新產(chǎn)品已經(jīng)完成產(chǎn)品開發(fā);第二、已經(jīng)完成客戶打磨驗證迭代;第三、客戶已經(jīng)采購。
華為聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化
1 前言 大家好,我是硬件花園! 華為輪值董事長徐直軍,在前些日子舉行“突破烏江天險,實現(xiàn)戰(zhàn)略突圍”的軟硬件開發(fā)工具誓師大會上表示,華為芯片設(shè)計EDA工...
VLSI公布了2020年半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售量排行榜
其中,美國應(yīng)用材料公司排名第一,這也是其連續(xù)20年保持第一名的地位。與2019年相比,Lam Research上升至第三和第四位,而Kokusai El...
2021-03-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝VLSI 2913 0
MCM是在混合集成電路(HIC)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高端電子產(chǎn)品,它將多個VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上,然后封裝在同一殼體內(nèi),屬于高級...
日本召開的VLSI 2019峰會上公開在先進制程工藝方面的進度
上個月在日本召開的VLSI 2019峰會上,臺積電(下稱TSMC)舉辦了一次小型的媒體會,會上他們公開了目前他們在先進制程工藝方面的進度。這篇文章就帶大...
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