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標(biāo)簽 > TEM
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FIB 技術(shù)在電池材料研究中的相關(guān)應(yīng)用
橫截面分析操作與目的利用聚焦離子束(FIB)技術(shù)對電池材料進(jìn)行精確切割,能夠制備出適合觀察的橫截面。這一操作的核心目的在于使研究人員能夠直接觀察材料內(nèi)部...
TEM-CLASS CAVITY DESIGN(TEM式諧振腔電磁設(shè)計)立即下載
類別:電子教材 2014-07-10 標(biāo)簽:TEM電子教材諧振腔電磁設(shè)計 737 0
TMP125,pdf (2C Accurate Digita立即下載
類別:IC datasheet pdf 2010-05-31 標(biāo)簽:TemTMP125 733 0
利用TS-RadiMation軟件執(zhí)行場均勻性和TEM模式測量程序
? 一、EMC標(biāo)準(zhǔn) 根據(jù)IEC 610000-4-20-2010電磁兼容,4-20部分“測試和測量技術(shù)-TEM波導(dǎo)的發(fā)射”和抗干擾測...
利用碲化汞(HgTe)膠體量子點實現(xiàn)波長達(dá)18 μm的光探測
膠體量子點(CQD)憑借其具有高通量溶液加工能力以及紫外(UV)到紅外(IR)波段的寬帶隙可調(diào)諧性,因而在光電子器件中備受關(guān)注。
2024-04-23 標(biāo)簽:FET場效應(yīng)晶體管光電子器件 2057 0
先進(jìn)制程芯片分析能力介紹-微區(qū)分析技術(shù)TEM
TEM在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有非常廣泛的用途,如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導(dǎo)體工藝分析等等,客戶群體遍布晶圓廠、封裝廠...
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