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帶自動(dòng)焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程
? 本文介紹載帶自動(dòng)焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程等。 TAB技術(shù)是將芯片組裝到金屬化的柔性高分子聚合物載帶(柔性電路板)上的集成電路封裝技術(shù)...
2025-01-07 標(biāo)簽:芯片TAB自動(dòng)焊接 545 0
芯片封裝的目的在于對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性,使其在應(yīng)用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。
2023-04-23 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)TAB芯片封裝 1762 0
如果代碼對(duì)齊不規(guī)范,代碼看著就很凌亂,比如Tab 和 空格混合使用
本文將演示一些專業(yè)的Linux命令技巧,這些技巧將使您節(jié)省大量時(shí)間,在某些情況下還可以避免很多麻煩,而且它也將幫助您提高工作效率。
在本文中,我將向您演示一些專業(yè)的Linux命令技巧,這些技巧將使您節(jié)省大量時(shí)間,在某些情況下還可以避免很多麻煩,而且它也將幫助您提高工作效率...
SiP產(chǎn)品嚴(yán)格而規(guī)范的設(shè)計(jì)流程
首先進(jìn)行需求的分析,根據(jù)需求情況采用SiP技術(shù)對(duì)由裸芯片組成的微系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì),根據(jù)SiP設(shè...
2022-12-07 標(biāo)簽:晶圓TABSiP技術(shù) 8501 0
1.4Tab控件 1.4.1Tab控件設(shè)計(jì)方法 Tab控件類似分隔標(biāo)簽或一組文件夾上的標(biāo)簽,使用Tab控件可以在應(yīng)用程序窗口或?qū)υ捒蛑械耐...
2018-05-15 標(biāo)簽:LabWindows虛擬儀器tab 7657 0
類別:顯示及光電 2012-11-16 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)TAB 1483 1
新品 | Tab5,便攜式智能物聯(lián)網(wǎng)終端
Tab5RISC?V雙核,Wi?Fi6,邊緣算力···Tab5是一款面向開發(fā)者的高度可擴(kuò)展便攜式智能物聯(lián)網(wǎng)終端開發(fā)設(shè)備,集成了雙...
2025-05-09 標(biāo)簽:TAB物聯(lián)網(wǎng)終端 185 0
ArkUI JS組件在線預(yù)覽目前已經(jīng)嵌入在對(duì)應(yīng)組件的文檔中,文檔整體由兩部分組成:第一部分為該組件的功能介紹,第二部分為示例代碼的在線預(...
Tabbed routing主要適用于DDR4的數(shù)據(jù)信號(hào)走線
Tabbed routing是指將特定形狀和尺寸的銅皮,按照一定的規(guī)則添加到走線上的一種布線處理方法。該方法是由Intel公司于2015年提出,主要適用...
在下面這個(gè)例子中我們提取了多個(gè)字段。這里,我們使用冒號(hào)(:)分隔符從文件 /etc/passwd 中包含字符串 /bin/bash 的行提取第一和第六個(gè)字段。
BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語解析
BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語解析 1、Active parts(Devices) 主動(dòng)零件指半導(dǎo)體類之各種主動(dòng)性集成電...
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