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      標(biāo)簽　>　SoC芯片

      SoC芯片

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      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

      文章：567個(gè) 視頻：28個(gè) 瀏覽：34921次 帖子：107個(gè)

      soc芯片技術(shù)

      IP2366為便攜電動(dòng)工具提供快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片

      IP2366為便攜電動(dòng)工具提供快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片

      英集芯IP2366一款專(zhuān)為電動(dòng)工具，大功率戶(hù)外電源，車(chē)載充電器，智能音箱提供快充方案的140W大功率多串鋰電池充放電管理SOC芯片。集成同步雙向升降壓轉(zhuǎn)...

      2024-12-27 標(biāo)簽：芯片電源管理SoC芯片 73 0

      soc芯片測(cè)試有哪些參數(shù)和模塊

      SOC（System on Chip，芯片上的系統(tǒng)）芯片的測(cè)試是一個(gè)復(fù)雜且全面的過(guò)程，涉及多個(gè)參數(shù)和模塊。以下是對(duì)SOC芯片測(cè)試的主要參數(shù)和模塊的歸納：...

      2024-09-23 標(biāo)簽：模塊參數(shù)SoC芯片 731 0

      soc芯片和mcu芯片區(qū)別在哪

      SOC（System on Chip）和MCU（Microcontroller Unit）是兩種不同類(lèi)型的集成電路，它們?cè)谠O(shè)計(jì)、功能、應(yīng)用場(chǎng)景等方面有著...

      2024-09-23 標(biāo)簽：處理器集成電路SoC芯片 3936 0

      小型電子設(shè)備解決方案SOC芯片IP5904，集成充電和8位MCU的低功耗功能

      小型電子設(shè)備解決方案SOC芯片IP5904，集成充電和8位MCU的低功耗功能

      在當(dāng)今快節(jié)奏的生活中，便攜式電子設(shè)備越來(lái)越受到人們的青睞。因此，選擇一款性能強(qiáng)勁、占用空間小的芯片顯得尤為重要。至為芯設(shè)計(jì)的電子設(shè)備解決方案中采用的主控...

      2024-08-23 標(biāo)簽：mcu電池充電電子設(shè)備 427 0

      中科微電子2.4G低功耗無(wú)線收發(fā)SOC芯片簡(jiǎn)介

      中科微電子2.4G低功耗無(wú)線收發(fā)SOC芯片簡(jiǎn)介

      隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)對(duì)集成度的需求越來(lái)越高， 南京中科微也在不斷地完善公司產(chǎn)品生態(tài)。

      2024-08-15 標(biāo)簽：mcu物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1451 0

      SoC芯片與CPU芯片有什么區(qū)別

      SoC芯片（System on Chip，片上系統(tǒng)）與CPU芯片（Central Processing Unit，中央處理器）在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。...

      2024-08-05 標(biāo)簽：微處理器SoC芯片cpu芯片 5813 0

      SoC芯片是什么？它有哪些功能和應(yīng)用？

      SoC芯片，全稱(chēng)為System on Chip（片上系統(tǒng)），是一種高度集成的電子元件，它將多個(gè)功能模塊（如處理器、內(nèi)存、外設(shè)接口等）集成在一個(gè)單一的芯片...

      2024-08-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器微處理器SoC芯片 8784 0

      SoC芯片設(shè)計(jì)系列-ARM CPU子系統(tǒng)組件介紹

      SoC芯片設(shè)計(jì)系列-ARM CPU子系統(tǒng)組件介紹

      在ARM架構(gòu)的CPU子系統(tǒng)中，組件設(shè)計(jì)旨在高效地整合了多種功能模塊，以支持處理器核心的運(yùn)行、內(nèi)存管理、中斷處理、數(shù)據(jù)交換以及與外部設(shè)備的交互等。

      2024-05-31 標(biāo)簽：控制器DDRARM處理器 2849 0

      如何將SystemVerilog斷言屬性和覆蓋屬性置于在設(shè)計(jì)上？

      如何將SystemVerilog斷言屬性和覆蓋屬性置于在設(shè)計(jì)上？

      功能覆蓋、激勵(lì)生成和運(yùn)行管理是當(dāng)今功能驗(yàn)證的三大相互關(guān)聯(lián)的任務(wù)。其中，功能覆蓋率可以說(shuō)是最重要的，主要是因?yàn)楦采w率收斂是tape的主要標(biāo)準(zhǔn)。

      2024-05-28 標(biāo)簽：寄存器數(shù)據(jù)傳輸計(jì)數(shù)器 771 0

      小天才耳機(jī)E5拆解，耳機(jī)升級(jí)可調(diào)節(jié)夾耳設(shè)計(jì)

      小天才耳機(jī)E5拆解，耳機(jī)升級(jí)可調(diào)節(jié)夾耳設(shè)計(jì)

      小天才是步步高教育電子在2011年推出的智能產(chǎn)品品牌，專(zhuān)注打造潮流的高品質(zhì)兒童智能產(chǎn)品，其中包括了兒童電話手表系列、兒童耳機(jī)系列等。

      2024-05-22 標(biāo)簽：充電電池SoC芯片DRC 973 0

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      soc芯片資料下載

      SigmaStar-SSD202D立即下載

      類(lèi)別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：嵌入式SoC芯片SigmaStar 358 0

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      soc芯片資訊

      奧凌科電子推出多型號(hào)SOC芯片，賦能智能應(yīng)用

      奧凌科電子近期推出了四款創(chuàng)新的SOC芯片產(chǎn)品，涵蓋了無(wú)線多模SOC和“無(wú)線+雷達(dá)”SOC兩大系列。這些芯片不僅技術(shù)先進(jìn)，而且功能全面，目前已能提供多種方...

      2024-12-26 標(biāo)簽：SoC芯片軟硬件奧凌科電子 164 0

      國(guó)科 GK7205V510 GK7205RBCFV510 AI SOC芯片

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      GK7205V510 產(chǎn)品簡(jiǎn)介摘要 1. 產(chǎn)品概述 GK7205V510 是一款面向 AI 網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的高集成度 SoC 芯片，具有以下特點(diǎn)： ·處理器...

      2024-12-11 標(biāo)簽：SoC芯片AI國(guó)科微 180 0

      中科億海微與西北工業(yè)大學(xué)智能微系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新中心揭牌

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      2024年12月8日，中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)中科億海微）與西北工業(yè)大學(xué)（簡(jiǎn)稱(chēng)西工大）在西北工業(yè)大學(xué)太倉(cāng)智匯港隆重舉行了智能微系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)...

      2024-12-11 標(biāo)簽：芯片SoC芯片中科億海微 144 0

      正點(diǎn)原子fpga開(kāi)發(fā)板不同型號(hào)

      正點(diǎn)原子作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA開(kāi)發(fā)板供應(yīng)商，其產(chǎn)品線覆蓋了從入門(mén)級(jí)到高端應(yīng)用的各個(gè)領(lǐng)域。這些開(kāi)發(fā)板不僅適用于學(xué)術(shù)研究，還廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信、圖像處...

      2024-11-13 標(biāo)簽：XilinxSoC芯片FPGA開(kāi)發(fā)板 701 0

      全球首款！RoboSense全自研專(zhuān)用SoC芯片M-Core獲AEC-Q100認(rèn)證

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      RoboSense速騰聚創(chuàng)全自研SoC芯片M-Core獲得AEC-Q100車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證，成為全球首款通過(guò)該認(rèn)證的激光雷達(dá)專(zhuān)用SoC芯片。 而率先實(shí)現(xiàn)...

      2024-11-12 標(biāo)簽：芯片SoC芯片RoboSense 294 0

      soc芯片與傳統(tǒng)芯片的主要區(qū)別在哪

      隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷地推陳出新。SoC（System on a Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）作為一種新型的集成電路，正在逐漸取代傳統(tǒng)的芯片設(shè)...

      2024-11-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體SoC芯片 1115 0

      Si24R05：125K接收&2.4G收發(fā)SoC芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

      Si24R05：125K接收&2.4G收發(fā)SoC芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

      Si24R05是一款高度集成的低功耗SoC芯片 具有低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍。 內(nèi)核：采用RISC-V RV32IMAC（2....

      2024-10-31 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線收發(fā)器低頻喚醒 200 0

      SOC芯片的未來(lái)發(fā)展方向

      隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)SOC芯片的需求日益增長(zhǎng)。SOC芯片以其高性能、低功耗、小尺寸和低成本等優(yōu)勢(shì)，在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、...

      2024-10-31 標(biāo)簽：SoC芯片智能家居人工智能 545 0

      如何優(yōu)化SOC芯片性能

      優(yōu)化SOC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）芯片性能是一個(gè)復(fù)雜而多維的任務(wù)，涉及多個(gè)方面的優(yōu)化策略。以下是一些關(guān)鍵的優(yōu)化措施： 一、架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)...

      2024-10-31 標(biāo)簽：接口數(shù)據(jù)頻率 470 0

      SOC芯片在汽車(chē)電子中的應(yīng)用

      隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，汽車(chē)不再僅僅是簡(jiǎn)單的交通工具，而是變成了一個(gè)高度集成的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。SOC芯片作為這一變革的核心，正在重塑汽車(chē)電子的面貌。 一、SO...

      2024-10-31 標(biāo)簽：處理器汽車(chē)電子SoC芯片 1175 0

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      soc芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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      • OMAPL138
        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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