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標(biāo)簽 > SiP技術(shù)
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先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等,依托這些技術(shù)的...
2023-09-28 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計SiP技術(shù) 3488 0
SiP產(chǎn)品嚴(yán)格而規(guī)范的設(shè)計流程
首先進(jìn)行需求的分析,根據(jù)需求情況采用SiP技術(shù)對由裸芯片組成的微系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計,根據(jù)SiP設(shè)計文件輸出生產(chǎn)文件,投產(chǎn)陶瓷外殼,最后進(jìn)行封裝和組裝工藝。
2022-12-07 標(biāo)簽:晶圓TABSiP技術(shù) 8034 0
利用SiP技術(shù)提高精密數(shù)據(jù)采集信號鏈的密度
精密數(shù)據(jù)采集的市場空間中存在一個普遍需求,即在保持性能的同時提高信號鏈的密度。由于越來越多的應(yīng)用逐漸傾向于依照通道的ADC方式,或試圖將更多通道集成于同...
2018-07-11 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)采集信號鏈sip技術(shù) 2307 0
打造無縫聯(lián)網(wǎng)環(huán)境 SiP技術(shù)實現(xiàn)智能家電串連
隨智能型手機(jī)、平板電腦及智能電視等聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品逐漸普及后,不論是在戶外或家中,資訊同步與內(nèi)容分享的需求隨之而來,同時也刺激家庭聯(lián)網(wǎng)環(huán)境快速發(fā)展。
2013-03-28 標(biāo)簽:智能家電SiP技術(shù) 1493 0
RF SiP技術(shù)正轉(zhuǎn)向無線設(shè)計主流立即下載
類別:無線通信 2009-11-27 標(biāo)簽:RFSiP技術(shù) 570 0
chiplet和sip的區(qū)別是什么? 芯片行業(yè)一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術(shù),而目前引起人們關(guān)注的是chiplet和SIP(system...
2023-08-25 標(biāo)簽:人工智能SiP技術(shù)chiplet 4027 0
無線語音技術(shù)仍處于起步階段,還沒有經(jīng)過驗證的業(yè)務(wù)模型,而且人們對于如何發(fā)展這一趨勢還存在著很大分歧。不
2021-03-26 標(biāo)簽:VoIP無線語音SiP技術(shù) 1482 0
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高,封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本,特別是...
2018-06-02 標(biāo)簽:SiP技術(shù) 3892 0
SiP技術(shù)添助力 致力打造生活化可穿戴設(shè)備
系統(tǒng)級封裝(SiP)微型化技術(shù)將實現(xiàn)更生活化的可穿戴設(shè)備。SiP微型化技術(shù)可將可穿戴設(shè)備關(guān)鍵元件整合于極小的單一封裝,不僅大幅簡化電路板設(shè)計,還能節(jié)省系...
2013-11-25 標(biāo)簽:SiP技術(shù)可穿戴設(shè)備 1493 0
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