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sige技術(shù)

MAX2066 50MHz至1000MHz高線性度、可串行/并行控制的數(shù)字VGA技術(shù)手冊

MAX2066高線性度、數(shù)字調(diào)節(jié)可變增益放大器(VGA)是采用SiGe BiCMOS工藝的單芯片衰減器和放大器，針對50MHz至1000MHz頻率范圍的...

2025-04-21 標簽：SiGe VGA BiCMOS 35 0

MAX2067 50MHz至1000MHz高線性度、可通過串口模擬控制的VGA技術(shù)手冊

MAX2067高線性度、模擬調(diào)節(jié)可變增益放大器(VGA)是采用SiGe BiCMOS工藝的單芯片衰減器和放大器，針對50MHz至1000MHz頻率范圍的...

2025-04-21 標簽：SiGe VGA BiCMOS 39 0

MAX2090 50MHz至1000MHz模擬VGA，集成門限報警電路和誤差放大器，用于電平控制技術(shù)手冊

MAX2090高線性度、模擬可變增益放大器(VGA)是一款單芯片SiGe BiCMOS衰減器、放大器、誤差放大器、報警電路，用于連接工作在50MHz至1...

2025-04-19 標簽：SiGe 增益放大器 VGA 120 0

HMC905LP3E 6GHz低噪聲可編程分頻器，采用SMT封裝技術(shù)手冊

HMC905LP3E是一款SiGe BiCMOS低噪聲可編程分頻器，采用3x3 mm無引腳表貼封裝。在400 MHz至6 GHz 輸入頻率范圍內(nèi)，該電...

2025-04-18 標簽：SiGe 分頻器 BiCMOS 64 0

ADCLK925超快型SiGe ECL時鐘/數(shù)據(jù)緩沖器技術(shù)手冊

ADCLK905（單輸入/單輸出）、ADCLK907（雙通道單輸入/單輸出）和ADCLK925（單輸入/雙輸出）為超高速時鐘/數(shù)據(jù)緩沖器，采用ADI公司...

2025-04-14 標簽：SiGe 時鐘數(shù)據(jù)緩沖器 101 0

ADCLK907超快型SiGe ECL時鐘/數(shù)據(jù)緩沖器技術(shù)手冊

ADCLK905（單輸入/單輸出）、ADCLK907（雙通道單輸入/單輸出）和ADCLK925（單輸入/雙輸出）為超高速時鐘/數(shù)據(jù)緩沖器，采用ADI公司...

2025-04-14 標簽：SiGe 時鐘數(shù)據(jù)緩沖器 100 0

ADCLK905超快型SiGe ECL時鐘/數(shù)據(jù)緩沖器技術(shù)手冊

ADCLK905（單輸入/單輸出）、ADCLK907（雙通道單輸入/單輸出）和ADCLK925（單輸入/雙輸出）為超高速時鐘/數(shù)據(jù)緩沖器，采用ADI公司...

2025-04-14 標簽：SiGe 時鐘數(shù)據(jù)緩沖器 114 0

ADCLK914超快型SiGe開集HVDS時鐘/數(shù)據(jù)緩沖器技術(shù)手冊

ADCLK914是一款采用ADI公司專利的互補雙極性(XFCB-3)硅鍺(SiGe)工藝技術(shù)制造的超快型時鐘/數(shù)據(jù)緩沖器。ADCLK914具備高壓差分信...

2025-04-11 標簽：SiGe 時鐘 adclk914 136 0

ADCLK954采用SiGe工藝，具有2個可選輸入、12個LVPECL輸出的時鐘扇出緩沖器技術(shù)手冊

ADCLK954是一款采用ADI公司專有的XFCB3硅鍺（SiGe）雙極性工藝制造的超快型時鐘扇出緩沖器。這款器件設(shè)計用于要求低抖動性能的高速應(yīng)用。 ...

2025-04-11 標簽：緩沖器 SiGe 時鐘 124 0

ADCLK946采用SiGe工藝的6 LVPECL輸出時鐘扇出緩沖器技術(shù)手冊

ADCLK946是一款采用ADI公司專有的XFCB3硅鍺（SiGe）雙極性工藝制造的超快型時鐘扇出緩沖器。這款器件設(shè)計用于要求低抖動性能的高速應(yīng)用。 ...

2025-04-11 標簽：緩沖器 SiGe 時鐘 122 0

sige帖子

怎么實現(xiàn)8bit 800Msps高速采樣保持電路的設(shè)計？

標簽：SiGe BiCMOS 1313 1

求一種12位25MS/s采樣保持電路設(shè)計方案

標簽：SiGe 663 1

SiGe技術(shù)如何提高RFIC性能？

標簽：SiGe LNA RFIC 2247 3

用Gummel-Poon模型提取SiGe HBT的VBIC模型

標簽：SiGe 1721 0

sige資料下載

鍺化硅技術(shù)有哪些優(yōu)點和高頻特性的介紹立即下載

類別：電子資料 2020-09-09 標簽：放大器半導(dǎo)體示波器 2194 0

如何使用SiGe技術(shù)提高射頻集成電路的性能立即下載

類別：電子資料 2020-09-11 標簽：IC SiGe LNA 687 0

石墨烯微波毫米波器件在國防航空領(lǐng)域有什么樣的應(yīng)用立即下載

類別：電子資料 2020-10-14 標簽：SiGe 石墨烯毫米波 788 0

非接觸式射頻感應(yīng)IC卡進行讀卡的原理詳細介紹立即下載

類別：電子資料 2020-10-30 標簽：射頻 IC SiGe 730 0

如何設(shè)計一個TR模塊的基本芯片立即下載

類別：電子資料 2020-11-11 標簽：芯片 SiGe MMIC 1443 0

SGA3563Z高性能MMIC放大器的詳細資料免費下載立即下載

類別：IC中文資料 2018-07-26 標簽：放大器 SiGe MMIC 1255 0

SGA6589Z高性能的SiGe HBT MMIC放大器詳細資料免費下載立即下載

類別：IC中文資料 2018-07-26 標簽：放大器 SiGe MMIC 1137 0

SGA789Z高性能的SiGe HBT MMIC放大器的詳細數(shù)據(jù)手冊免費下載立即下載

類別：IC中文資料 2018-07-26 標簽：放大器 SiGe MMIC 1234 0

SGC2463Z高性能的SiGe HBT MMIC放大器的詳細數(shù)據(jù)手冊免費下載立即下載

類別：IC中文資料 2018-07-26 標簽：放大器 SiGe MMIC 971 0

SGA5263Z高性能MMIC放大器的詳細資料免費下載立即下載

類別：IC中文資料 2018-07-26 標簽：放大器 SiGe MMIC 887 0

sige資訊

SiGe與Si選擇性刻蝕技術(shù)

文章來源：半導(dǎo)體與物理原文作者：jjfly686 本文簡單介紹了兩種新型的選擇性刻蝕技術(shù)——高氧化性氣體的無等離子體刻蝕和原子層刻蝕。全環(huán)繞柵極晶體...

2024-12-17 標簽：SiGe 刻蝕 835 0

Si/SiGe多層堆疊的干法蝕刻

引言近年來，硅/硅鍺異質(zhì)結(jié)構(gòu)已成為新型電子和光電器件的熱門課題。因此，人們對硅/硅鍺體系的結(jié)構(gòu)制造和輸運研究有相當大的興趣。在...

2023-12-28 標簽：晶圓 SiGe 蝕刻 915 0

基于SiGe HBT工藝的240GHz芯片的介紹和應(yīng)用

最近合作伙伴發(fā)布了基于SiGe HBT工藝的240GHz芯片，在這里給大家介紹一下參數(shù)和指標，針對應(yīng)用會在文末給大家一些方向性參考。雷達前端TRA?2...

2023-11-16 標簽：芯片功率放大器振蕩器 1658 0

深入探討封裝基板

來源：內(nèi)容來自「馭勢資本」，謝謝。半導(dǎo)體封裝基礎(chǔ) 半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr icatio...

2021-10-19 標簽：芯片半導(dǎo)體 SiGe 9662 0

得捷新品Nexperia小型化高效SiGe整流器和PUI微型移動揚聲器介紹

本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產(chǎn)品——Nexperia的CFP封裝SiGe整流器和PUI 12mm x 6mm移動系列揚聲器。 1 產(chǎn)品...

2021-10-11 標簽：整流器 SiGe 揚聲器 3504 0

關(guān)于SiGe HBT 技術(shù)和應(yīng)用的未來分析和介紹

在雷達應(yīng)用這塊，除了早已上市的77-78，79-81GHz雷達，主用于ADAS。同時94GHz雷達應(yīng)用也已成熟，用于惡劣天氣，機場地面監(jiān)測...

2019-09-06 標簽：SiGe 分辨率晶體管 1.8萬 0

格芯公布了針對一系列技術(shù)平臺而制訂的愿景和路線圖

格芯（GLOBALFOUNDRIES）公布了針對一系列技術(shù)平臺而制訂的愿景和路線圖，這些技術(shù)平臺旨在幫助客戶過渡到下一代5G無線網(wǎng)絡(luò)。格芯為多種5G應...

2018-05-03 標簽：cmos sige 5g 1209 0

美高森美推出世界首款單晶片硅鍺RF前端器件LX5586

美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）日前推出世界首款單晶片硅鍺（SiGe）RF前端（FE）器件L...

2018-04-27 標簽：sige wifi fe 1484 0

下一代高性能晶體管——納米線能否繼任FinFET

據(jù)IEEE報道，來自IMEC的Hans Mertens研究小組，使用8納米寬的密集型納米線堆棧在傳統(tǒng)硅表面上成功制作了環(huán)柵式晶體管，未來經(jīng)過技術(...

2016-11-23 標簽：SiGe 晶體管 FinFET 4274 0

格羅方德推出性能增強型130nm硅鍺射頻技術(shù)，以促進下一代無線網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展

格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）于今日宣布針對硅鍺（SiGe）高性能技術(shù)組合，推出新一代射頻芯片解決方案。該項技術(shù)專為需要更優(yōu)性能解決方....

2016-06-08 標簽：SiGe 射頻芯片格羅方德 1741 0

sige數(shù)據(jù)手冊

型號	描述	參考價格
SE7351L-T	SE7351L-T - 3.3-3.8 GHz Front-End Transceiver - SiGe Semiconductor, Inc.	獲取價格
SE7351L-AK3	SE7351L-AK3 - 3.3-3.8 GHz Front-End Transceiver - SiGe Semiconductor, Inc.	獲取價格
SE7265L-R	SE7265L-R - 2.3-2.7 GHz WiMAX Power Amplifier Preliminary - SiGe Semiconductor, Inc.	獲取價格
SE7265L-EK1	SE7265L-EK1 - 2.3-2.7 GHz WiMAX Power Amplifier Preliminary - SiGe Semiconductor, Inc.	獲取價格
SE7262L-EK1	SE7262L-EK1 - 2.5-2.7 GHz WiMAX Power Amplifier - SiGe Semiconductor, Inc.	獲取價格

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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