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標(biāo)簽 > SOT
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3D點(diǎn)云目標(biāo)跟蹤中常見的評價(jià)指標(biāo)和代碼詳解
3D點(diǎn)云目標(biāo)跟蹤的評價(jià)指標(biāo),可以根據(jù)跟蹤的目標(biāo)是單個(gè)還是多個(gè),分為單目標(biāo)跟蹤(SOT)和多目標(b...
2023-08-02 標(biāo)簽:MOT目標(biāo)跟蹤SOT 1411 0
常見的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產(chǎn)。但在某些應(yīng)用場合,為適配結(jié)構(gòu)與霍爾芯片的感應(yīng)...
AD5620 單通道、12位nanoDAC?,內(nèi)置5 ppm/°C片內(nèi)基準(zhǔn)電壓源,采用SOT-23封裝
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AD5662 2.7-5.5V、16位nanoDAC?轉(zhuǎn)換器,采用SOT-23封裝
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AD5300 2.7 V至5.5 V、140 μA、軌到軌電壓輸出、8位DAC,采用SOT-23和MicroSOIC封裝
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AD5310 2.7 V至5.5 V、140 μA、軌到軌電壓輸出10位DAC,采用SOT-23封裝
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AD5320 2.7 V至5.5 V、140 μA、軌到軌電壓輸出、12位DAC,采用SOT-23和MicroSOIC封裝
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采用LMR51610的SOT236 IBB應(yīng)用設(shè)計(jì)立即下載
類別:電子資料 2024-08-28 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器SOT 225 0
BR藍(lán)箭FSBREC SOT-363封裝產(chǎn)品簡介立即下載
類別:IC datasheet pdf 2021-10-27 標(biāo)簽:封裝SOT 890 0
類別:參考設(shè)計(jì) 2021-04-21 標(biāo)簽:adiSOT 511 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2017-12-07 標(biāo)簽:晶體管sot 1817 0
SOT封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢,sot23封裝尺寸
SOT封裝是一種常用的集成電路封裝類型,常見的SOT封裝類型包括3引腳(如SOT-23)、4引腳(如SOT-89和SOT-223)和6引腳(如SOT-3...
MAX6505-MAX6508 雙溫度門限SOT溫度開關(guān)
MAX6505 - MAX6508的溫度開關(guān),具有雙重邏輯輸出,當(dāng)管芯溫度斷言他們的行程跨越門檻。跳變門限進(jìn)行編程以5 ° C的溫度增量。
2011-03-23 標(biāo)簽:溫度開關(guān)MAX6505MAX6508 1316 1
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