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      SOP封裝

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      sop封裝技術(shù)

      芯嶺技術(shù)推出一款單片ASK/OOK射頻接收芯片—XL520

      芯嶺技術(shù)推出一款單片ASK/OOK射頻接收芯片—XL520

      XL520是芯嶺技術(shù)的一款高集成度、低功耗的單片ASK/OOK射頻接收芯片，工作頻率范圍為300MHz-440MHz。

      2024-05-30 標(biāo)簽：晶振遙控器射頻芯片 1036 0

      XL520無線接收芯片的主要特性及其應(yīng)用有哪些

      XL520無線接收芯片的主要特性及其應(yīng)用有哪些

      XL520接收芯片采用SOP8封裝，適用于300MHz- 440MHz頻率范圍，正常工作電壓范圍2.0~5.5V，工作電流在3.0~3.2mA之間。

      2024-04-30 標(biāo)簽：ESDRFIDSOP封裝 927 0

      已被成熟運(yùn)用于小米人工智能生態(tài)系統(tǒng)中的電源芯片U6101S

      小米SU7發(fā)布會(huì)上多次喊出“小愛同學(xué)”，導(dǎo)致全國(guó)觀眾的小米音箱同時(shí)應(yīng)答，最終把小愛同學(xué)喊崩了。

      2024-04-02 標(biāo)簽：適配器人工智能電源芯片 1068 0

      國(guó)產(chǎn)32位單片機(jī)PY32F002B的優(yōu)勢(shì)都有哪些呢？

      國(guó)產(chǎn)32位單片機(jī)PY32F002B的優(yōu)勢(shì)都有哪些呢？

      PY32F002B系列單片機(jī)采用高性能的32位ARM Cortex-M0+內(nèi)核，具有寬電壓工作范圍和多種不同封裝類型的特點(diǎn)。

      2024-03-20 標(biāo)簽：單片機(jī)比較器定時(shí)器 1002 0

      集成智能開通檢測(cè)功能的同步整流ic U7116有什么特性呢？

      集成智能開通檢測(cè)功能的同步整流ic U7116有什么特性呢？

      深圳銀聯(lián)寶科技的30W快充應(yīng)用同步整流ic除了常用的U7710、U7711，還有U7716也很受客戶青睞。

      2024-03-18 標(biāo)簽：MOSFET輸出電壓陶瓷電容 744 0

      介紹一款集成M0核MCU的高性能低功耗SOC集成無線收發(fā)芯片—XL2412P

      介紹一款集成M0核MCU的高性能低功耗SOC集成無線收發(fā)芯片—XL2412P

      XL2412P芯片是一款集成了M0核MCU的高性能低功耗SOC集成無線收發(fā)芯片，工作在2.400~2.483GHz的世界通用ISM頻段，非常適合用于各種...

      2024-03-05 標(biāo)簽：比較器定時(shí)器無線收發(fā)芯片 794 0

      原邊反饋10W開關(guān)電源芯片CY3783A的主要特性介紹

      開放式耳機(jī)是目前數(shù)碼界最熱門的耳機(jī)類型，有著開放雙耳、佩戴舒適的特點(diǎn)。

      2024-02-22 標(biāo)簽：三極管輸出電壓開關(guān)電源芯片 1052 0

      5v2a適配器電源芯片CY2525D的主要特征介紹

      合格的電源適配器，首選已獲3C認(rèn)證的產(chǎn)品，帶有明確的額定輸入電壓或額定電壓范圍、電源性質(zhì)的符號(hào)、安全說明等信息，還要選擇與整機(jī)匹配的電源適配器。

      2024-01-22 標(biāo)簽：過流保護(hù)電源適配器PWM控制 950 0

      理性評(píng)估后的選擇—充電器芯片U62143介紹

      iPhone 15自發(fā)布以來，在各渠道連續(xù)多次降價(jià)，銷量終于有了效果。事實(shí)證明，作為消費(fèi)主力軍，現(xiàn)在的年輕人在更換iPhone等電子產(chǎn)品時(shí)越來越理性。理...

      2023-12-18 標(biāo)簽：充電器芯片電流采樣SOP封裝 679 0

      高性能恒流恒壓原邊控制功率開關(guān)電源芯片U92143整合優(yōu)勢(shì)出擊

      隨著電子元件集成化和一體化設(shè)計(jì)的推進(jìn)，電源的應(yīng)用也日趨標(biāo)準(zhǔn)化，應(yīng)用電路越來越簡(jiǎn)單，選型也變得相對(duì)容易，各電源廠商已經(jīng)開始進(jìn)行器件和電路的整合來盡量降低成...

      2023-09-28 標(biāo)簽：上拉電阻開關(guān)電源芯片SOP封裝 1305 0

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      東芝半導(dǎo)體擴(kuò)展U-MOSX-H系列80V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品線

      東芝半導(dǎo)體擴(kuò)展U-MOSX-H系列80V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品線

      通信基站是現(xiàn)代通信系統(tǒng)中的重要組成部分,數(shù)據(jù)中心也和網(wǎng)絡(luò)通訊一樣逐漸成為現(xiàn)代社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施的一部分,對(duì)很多產(chǎn)業(yè)都產(chǎn)生了積極影響。

      2024-05-29 標(biāo)簽：MOSFET開關(guān)電源電機(jī)控制 714 0

      群芯微電子推出一種高壓儲(chǔ)能BMS應(yīng)用解決方案

      群芯微電子推出一種高壓儲(chǔ)能BMS應(yīng)用解決方案

      儲(chǔ)能市場(chǎng)已成為全球最具增長(zhǎng)潛力的領(lǐng)域之一，在全球能源轉(zhuǎn)型和可再生能源發(fā)電占比提升的背景下，儲(chǔ)能呈現(xiàn)快速發(fā)展的趨勢(shì)。我國(guó)儲(chǔ)能增長(zhǎng)速度又領(lǐng)先全球。

      2024-05-27 標(biāo)簽：電池電壓bms儲(chǔ)能系統(tǒng) 963 0

      芯嶺技術(shù)推出一顆高性價(jià)比32位的單片機(jī)—XL32F001

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      XL32F001是芯嶺技術(shù)推出的一顆高性價(jià)比32位的單片機(jī)，采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+內(nèi)核，最高工作頻率 24MHz。

      2024-04-19 標(biāo)簽：單片機(jī)比較器I2C接口 904 0

      HOLTEK新推出HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU

      Holtek持續(xù)擴(kuò)增電池充電器MCU系列，推出性價(jià)比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU，封裝引腳與HT45F5Q-1/HT...

      2024-03-05 標(biāo)簽：mcu電池充電器Holtek 1309 0

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      Holtek新推出BS23A02CA、BS23B04CA、BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。

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      Holtek新推出I/O型OTP MCU - HT68R00x系列產(chǎn)品，提供客戶具有高性價(jià)比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產(chǎn)品需求...

      2024-02-21 標(biāo)簽：mcuHoltekRAM 854 0

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      Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列產(chǎn)品，提供客戶具有高性價(jià)比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產(chǎn)品需求

      2024-02-19 標(biāo)簽：mcuHoltekPWM 1571 0

      功率半導(dǎo)體廠商漲價(jià)，需求是否已反轉(zhuǎn)？

      自2022年以來，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)行情回落，從二三極管、晶體管、中低壓MOS到高壓MOS都出現(xiàn)供需反轉(zhuǎn)并大幅降價(jià)，甚至從2019年便躋身成為半導(dǎo)體行業(yè)“當(dāng)...

      2024-01-29 標(biāo)簽：晶體管人工智能功率半導(dǎo)體 994 0

      柵極驅(qū)動(dòng)DC/DC系列產(chǎn)品擴(kuò)展

      非對(duì)稱穩(wěn)壓輸出適合 IGBT、Si、SiC 和 GaN 共源共柵柵極驅(qū)動(dòng) - 現(xiàn)在，借助新型 R24C2T25 DC/DC 轉(zhuǎn)換器為 IGBT、Si、S...

      2023-12-21 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器GaNdcdc轉(zhuǎn)換器 582 0

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      艾為電子推出專用于用鋰離子電池的完整的恒流恒壓線性充電芯片AW32006ZxxxSPR，底部具有一個(gè)熱增強(qiáng)的8針SOP封裝，充電電流由外部電阻編程決定，...

      2023-11-10 標(biāo)簽：SOP封裝鋰電池充電芯片艾為電子 755 0

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      • wifi模塊
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        STEP7
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        　　文本顯示器，又名終端顯示器，是一種單純以文字呈現(xiàn)的人機(jī)互動(dòng)系統(tǒng)。通過文本顯示器，將所需要控制的內(nèi)容，編寫成相應(yīng)的程序，最終在文本顯示器的界面上顯示出來。這樣，不但大大提高了操作的方便性，而且能夠顯著提高工作效率。
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      • TPU
        TPU
        +關(guān)注
        熱塑性聚氨酯彈性體又稱熱塑性聚氨酯橡膠，簡(jiǎn)稱TPU，是一種（AB）n型嵌段線性聚合物，A為高分子量（1000~6000）的聚酯或聚醚，B為含2~12直鏈碳原子的二醇，AB鏈段間化學(xué)結(jié)構(gòu)是二異氰酸酯。熱塑性聚氨酯橡膠靠分子間氫鍵交聯(lián)或大分子鏈間輕度交聯(lián)，隨著溫度的升高或降低，這兩種交聯(lián)結(jié)構(gòu)具有可逆性。
      • 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
        馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
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        Motor drive組裝在照相內(nèi)的彈簧或附件，借助微型電機(jī)自動(dòng)地卷取膠片，大多是指35毫米單鏡頭反光相機(jī)所用的。拍一片格和連拍可以交替，連拍時(shí)一般一秒鐘拍3—5片格。視照相機(jī)的種類，將背部蓋子換為長(zhǎng)膠卷用片盒，即可拍250片格。
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